Micro Ⅲ Lite微型高性能红外热成像机芯介绍

艾睿光电重磅发布 micro ⅲ lite系列超小体积、超低重量、微型高性能红外热成像机芯。micro ⅲ lite系列机芯分为测温型和成像型,分辨率涵盖384×288/640×512/1280×1024。   micro ⅲ lite内置艾睿光电自研晶圆级vox红外探测器核芯,采用创新轻薄设计,为体积、功耗敏感的领域带来最佳选择。持续满足各类无人机吊舱、汽车夜视、ar/vr/mr穿戴设备等紧凑空间系统集成应用,以及对红外热成像机芯swap³ (size, weight and power, performance, price) 的更高要求。
micro ⅲ lite微型高性能红外热成像
『测温型』机芯 测温型全系列384×288/640×512/1280×1024红外分辨率可选,高清优质红外热图、±2℃测温精度、-20℃~+650℃宽测温范围,全面阵温度数据,方便二次温度分析。搭配多种焦距镜头,可满足无人机吊舱、工业测温、安防等行业的视频监控、精确测温等应用场景需求。
micro ⅲ lite微型高性能红外热成像
『成像型』机芯
成像型全系列384×288/640×512/1280×1024红外分辨率可选,配合系列化镜头,搭载自研无档片技术,实现对运动目标流畅连续观察,满足汽车夜视、无人机吊舱、户外观瞄等对快速运动目标跟踪观察的更高要求。
樱桃机芯  延续经典  不断创新 超薄体积(18×18×10mm*) 外形规整,光学中心与几何中心重合。仅有一块电路板,降低成本缩减尺寸,更易集成。  
超轻重量(最低<3.5g)
最低重量<3.5g,使无人机吊舱、av/vr/mr穿戴、个人便携设备如虎添翼。   超低功耗(最低<250mw) 最低功耗<250mw,大幅降低能耗、延长终端产品续航时间。节能降耗、低碳出行。   接口丰富(5大类接口) 搭配usb、mipi、bt.656、 bt.1120等5种数据接口及sdk简单易用缩短研发周期,提高效率,降低二次开发成本。   宽范围测温(高至650℃) -20℃~+650℃测温范围,各种工业应用场景,micro ⅲ lite都可轻松应对。  
高测温精度(最高±0.5℃)
±2℃或±2%,最高达±0.5℃,满足各类工业及生物目标测温应用的需求。
高帧频(最高50hz) 在观察高速移动目标或快速温度变化的目标时,视频流畅不卡顿,提高检测效率及数据可靠性。   高灵敏度(<0.04℃) netd<40mk,显著提升图像细节,分辨更细微温度差异。
镜头丰富(4.1~45mm) micro ⅲ lite提供系列化镜头选择,dfov覆盖12°~130°,轻松应对不同场景需求。   aitemp测温算法 超强温度获取能力,启动设备即可快速获取准确温度信息。   matrix ⅳ图像算法 配合测温算法,在输出精准的温度数据的同时,提供细腻、清晰的红外图像,将温度数据可视化。  
micro ⅲ lite微型高性能红外热成像测温机芯,为红外热成像行业应用带来全新梦想之作:小、轻、低、专业级及全面性;凭借其灵活的易用性,为无人机吊舱、ar/vr/mr穿戴设备、汽车夜视、工业测温等行业客户提供全新红外热成像解决方案。


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