关于SMT生产线对贴片机的要求，从三个方面来解析
smt对贴片机的基本要求可以用3句话归纳：一要贴得准，二要贴得好，三要贴得快。
（1）贴得准，贴得准包含以下两层意思。
①元件正确：要求各装配方位元器材的类型、类型、标称值和极性等特征标记要契合产品的装配图和明细表要求，不能贴错方位。
②方位精确：元器材的端头或引线均和政策图形要在方位和角度上尽量对齐、居中。现在贴装的对中政策除传统的pcb上焊盘图形外，还有以实践印刷的焊膏图形为依据。
（2）贴得好，贴得好包含以下3层意思。
①不损伤元件：拾取和贴装时因为供料器、元器材、印制板的误差以及z轴操控的缺点等都或许形成元器材的损伤，导致贴装失效。
②压力（贴片高度）合适：贴片压力（高度）要合适，贴片压力过小，元器材焊端或引脚浮在焊膏外表，焊膏粘不住元器材，在传递和回流焊时简单发生方位移动;贴片压力过大，焊膏挤出量过多，简单形成焊膏粘连，回流焊时容易粘接：压力太大甚至会损坏元器材。
③确保贴装率：因为贴片机参数调整不合理或元器材贴装功能不良及供料器和吸嘴缺点都会导致贴装过程中元器材掉落，这种现象称为“掉片”或“抛料”。在实践出产中，用“贴装率”来衡量，当贴装率低于预订水平，必须查看原因。
（3）贴得快，一般一块电路板上有数十到上千个元件，这些元件都是一个一个贴上去的，贴装速度是出产功率（产能）的基本要求。贴装速度首要取决于贴片机的速度，一起也与贴装工艺的优化、设备的使用和办理紧密相关。
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②方位精确：元器材的端头或引线均和政策图形要在方位和角度上尽量对齐、居中。现在贴装的对中政策除传统的pcb上焊盘图形外，还有以实践印刷的焊膏图形为依据。
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②压力（贴片高度）合适：贴片压力（高度）要合适，贴片压力过小，元器材焊端或引脚浮在焊膏外表，焊膏粘不住元器材，在传递和回流焊时简单发生方位移动;贴片压力过大，焊膏挤出量过多，简单形成焊膏粘连，回流焊时容易粘接：压力太大甚至会损坏元器材。
③确保贴装率：因为贴片机参数调整不合理或元器材贴装功能不良及供料器和吸嘴缺点都会导致贴装过程中元器材掉落，这种现象称为“掉片”或“抛料”。在实践出产中，用“贴装率”来衡量，当贴装率低于预订水平，必须查看原因。
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