晶方科技去年净利增长52% 技术工艺改善提升

集微网消息,3月22日,晶方科技发布2019年年度报告,公司实现营收为5.6亿元,同比下降1.04%;归属于上市公司股东的净利润为1.08亿元,同比增长52.27%。
晶方科技表示,归属于上市公司股东的净利润增加,主要是由于技术工艺改善提升,生产效率提高、成本费用下降,同时产品单价有所提升所致;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加,由于技术工艺改善提升,生产效率提高、成本费用下降,同时产品单价有所提升所致;经营活动产生的现金流量净额减少,主要是由于2018年度收到重大科技专项-02专项相关补助的原因。
从行业来看,电子元器件营收为5.47亿元,同比下降3.18%;毛利率为38.78%,同比增加10.93%。其他为1353万元,同比增长837.73%;毛利率为49.40%,同比减少13.53%。
2020年,晶方科技将持续提升8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装工艺水平、产能规模与生产能力,巩固、提升技术领先优势;进一步深化 tsv 封装技术、生物身份识别封装技术、mems 封装技术的研发与工艺提升;积极推广扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子封装技术的工艺水平与应用推广,进一步扩大扇出型封装技术、汽车电子封装技术的量产规模生产能力。同时,持续巩固 cmos 领域的市场领先地位,把握手机三摄、四摄等多摄像头新趋势、汽车摄像头应用逐步提升、安防监控持续普及与升级的市场机遇;积极拓展布局 3d 成像、虚拟现实等新兴市场与应用领域,并向产业上下游延伸布局,有效把握新的市场发展机遇等。

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