台积电在欧洲开设首家工厂 投资100亿欧元德国设厂
台积电近日宣布计划在德国投资100亿欧元建立其在欧洲的首个芯片代工厂。据台积电官网公告，他们将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同合作，在德国萨克森州的德累斯顿建立一家名为欧洲半导体制造公司（esmc）的合资公司，并建设一座12英寸的晶圆代工厂，提供先进的半导体制造服务。
预计合资公司的全部投资将超过100亿欧元，其中资金来源包括股权注入、债务借款以及德国和欧盟的支持。根据台积电公告披露，台积电将持有合资公司70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦半导体各持有10%。根据目前公布的信息，台积电预计投入35亿欧元，德国将提供50亿欧元，而博世、英飞凌和恩智浦半导体若按照10%的股权比例提供各自5亿欧元，合资公司将获得总计100亿欧元的资金。
据报道，这座工厂计划于2024年下半年开始建设，预计从2027年年底开始投产。计划生产22至28纳米和12至16纳米芯片，主要应用于汽车和其他工业领域。
分析人士解读台积电选择德累斯顿作为欧洲首个晶圆厂的原因，除了当地已有完善的半导体生产链和供应生态系统外，德国还能提供欧盟补助和接近客户等优势。据了解，在德累斯顿已经建立了晶圆厂的公司包括英飞凌、博世、格芯、x-fab和恩智浦等，同时应用材料、asml和世创等公司也在当地布局。
这项投资将进一步推动德国和欧洲的半导体产业发展，并为台积电在欧洲市场扩大影响力和提供更好的服务能力。与欧洲建立代工厂也将有助于缓解全球芯片供应紧张的状况。
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