共话5G未来，美格智能携多款新品亮相2023MWC上海世界移动通信大会
6月28—30日， 2023 mwc 上海世界移动通信大会在上海新国际博览中心举办。今年mwc上海的主题是“时不我待”，包含5g变革、数字万物与超越现实+三大主题方向，旨在展示中国及亚洲在科技创新和新一代信息技术赋能经济社会发展上的领先成果。
美格智能在本届展会上发布了cat.1 bis模组slm332x、5g redcap cpe解决方案srt835及卫星物联网解决方案，现场展示的产品还有5g/4g、c-v2x车规级、安卓智能、ai算力、lte-a、cat.1/4/6/9/12、nb-iot、gnss等无线通信模组及多款物联网定制化解决方案，吸引参展观众驻足。
▌筑基ai，让想象成真
对物联网产业来说，随着强大的生成式ai模型不断缩小以及终端侧处理能力的持续提升，未来更多类型的ai应用将在终端上运行，让万物智联的智能世界变成现实。
美格智能业内首发高算力ai模组产品线，专为终端侧、边缘侧ai应用设计，产品包括入门级、中端、旗舰级，目前已有snm930、snm950、snm960、snm970系列上市，对应ai算力覆盖2.7t~48t。
snm970作为美格智能高算力ai模组的旗舰高端系列产品，基于高通®qcs8550处理器研发，采用4nm制程，综合ai算力高达48tops。集成8核kryo cpu，并内置adreno 740 gpu、adreno dpu 1295以及spectra 680 isp，可精准实现算力资源优化，保证产品的高性能和低功耗。
针对边缘计算方面，美格智能推出搭载snm930、snm950、snm970的ai边缘计算盒子解决方案，采用轻量的边端技术引擎，支持视频算法分析能力，算力高达15tops~48tops。支持wi-fi 6e及蓝牙5.2连接，系统支持android 10.0~13.0，广泛应用于无人售卖系统、vr camera、智能机器人、视频监控、安防监控、智能信息采集设备、直播终端等产品。
美格智能高算力ai模组将连接与计算相结合，配合先进的ai算法实现高效处理人工智能应用中繁杂的计算任务，同时具备高速数据传输和强大的多媒体处理功能。公司研发团队在ai应用场景开发、ai性能优化和ai低功耗程序研发等领域的设计研发能力处于行业领先水平，并持续加大ai小模型训练和端侧ai算力的优化，推动模组向更高算力、多元应用演进。
▌精耕5g，为变革赋能
5g应用蓬勃发展，专业机构预测，到2027年全球范围内5g模组占蜂窝物联网模组的比例将达到12%。一方面，以redcap为代表的针对中高速大连接物联网技术有望支撑起5g进一步扩展。另一方面，基于3gpp标准的卫星通信加速兴起，成为万物互联版图的重要补充。
展会期间，美格智能重磅发布了采用最新发布的高通9205s调制解调器的智能定位终端（tracker）解决方案。新一代智能定位终端（tracker）解决方案支持5g nb iot、cat.m和双向卫星链路，可在全球极具挑战的信号环境中，实现远程状态监测、数据传输和精准定位。
美格智能携手高通技术公司，在现场设置高通窄带卫星物联网演示区，吸引众多参观者关注。
高性价比轻量化5g redcap cpe解决方案srt835是美格智能全新发布的5g fwa解决方案。该方案搭载骁龙®x35调制解调器及射频系统和wcn6856高速wi-fi 6解决方案，通过精简系统架构，实现了更低成本、更少天线数量、更小尺寸，满足运营商轻量化、广覆盖、强信号、低成本的需求，加速5g fwa产业发展。
5g redcap模组srm813q系列也在展会上亮相，该产品基于骁龙®x35 5g调制解调器及射频系统设计，符合3gpp r17标准及特性。通过优化天线数量，降低了5g终端产品的设计复杂度，并支持更安全的网络切片、5g lan和5g高精度授时等新特性，可以满足5g专网行业各种应用需求。
▌智能连接，创数字万物
碎片化是物联网应用场景的重要特征，美格智能多样化的无线通信模组及物联网定制化解决方案，可充分满足不同行业客户对传输速率、带宽、功耗等差异化需求，加速物联网应用的深度和广度。
面向中低速应用场景，美格智能推出了基于芯翼信息科技xy4100芯片平台研发的高性能4g lte cat.1 bis模组slm332x，最大下行速率10mbps和最大上行速率5mbps，并支持wi-fi scan功能。超小尺寸仅为15.8mm×17.7mm×2.4mm，可满足客户对于低成本、低功耗、高性能的需求。
车联网是5g的主要应用场景之一，本届展会上，中国移动研究院联合美格智能等合作伙伴，共同发布了《车载模组技术发展白皮书》，预测了车载模组发展方向，对行业发展具有重要意义。
美格智能车载模组slm750、slm868、ma800、ma922、ma925专门面向汽车应用，严格按照iatf16949:2016汽车行业质量管理体系标准研发和制造，保证严苛汽车应用环境下稳定高效的通信性能。最新一代5g车规级ma925系列模组已全面支持c-v2x功能，最大算力达22k dmips。
在智能座舱领域，美格智能推出多款应用于智能座舱领域的5g 智能模组产品，不断支持多客户、多车型，实现高速 5g 网络、安卓系统深度定制、一芯多屏、dms、360 度环视、精准音区定位、连续语音识别等各项智能化功能。
此外，美格智能还携手众多合作伙伴，共同展出了智慧零售、边缘计算、soc阵列服务器、智慧表计、消费类电子和工业互联网等行业领域的物联网定制化解决方案，全面展示出美格智能赋能千行百业的数智化能力。
物联网连接技术日新月异，美格智能瞄准技术发展的前沿，加强研发投入，争做行业新技术的引领者，不断增强企业自主创新能力和核心竞争力，继续迭代无线通信模组及物联网解决方案，推进5g、ai技术与物联网行业的深度融合和应用落地，构建普惠便捷的数字社会。
基于太赫兹超表面的热控光学加密技术介绍
军事系统的未来是软件定义和虚拟化的
PCBA部件推抗拉力规范和测试标准
基于OLED的便携式量子传感器研发应用
汽车用芯片短缺的原因
共话5G未来，美格智能携多款新品亮相2023MWC上海世界移动通信大会
窄脉冲时域反射仪采集和存储系统的硬件设计和实现
再次挑战iPhone！华为发布P10和P10 Plus双摄智能手机！
电力负荷与电量的关系解析
Bourns新型ChipLAN Base-T变压器上市，更灵活的设计
使用Lumerical STACK求解器优化OLED
苹果7以旧换新活动打败丈母娘,苹果6s以旧换iphone7
使用DS1307的PIC单片机-Using a DS1307
瑞萨电子向富士电机转让下属津轻工厂（附转让概要）
金菱通达导热结构胶已经超越全球同行，国内外6项发明专利
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对物联网产业来说，随着强大的生成式ai模型不断缩小以及终端侧处理能力的持续提升，未来更多类型的ai应用将在终端上运行，让万物智联的智能世界变成现实。
美格智能业内首发高算力ai模组产品线，专为终端侧、边缘侧ai应用设计，产品包括入门级、中端、旗舰级，目前已有snm930、snm950、snm960、snm970系列上市，对应ai算力覆盖2.7t~48t。
snm970作为美格智能高算力ai模组的旗舰高端系列产品，基于高通®qcs8550处理器研发，采用4nm制程，综合ai算力高达48tops。集成8核kryo cpu，并内置adreno 740 gpu、adreno dpu 1295以及spectra 680 isp，可精准实现算力资源优化，保证产品的高性能和低功耗。
针对边缘计算方面，美格智能推出搭载snm930、snm950、snm970的ai边缘计算盒子解决方案，采用轻量的边端技术引擎，支持视频算法分析能力，算力高达15tops~48tops。支持wi-fi 6e及蓝牙5.2连接，系统支持android 10.0~13.0，广泛应用于无人售卖系统、vr camera、智能机器人、视频监控、安防监控、智能信息采集设备、直播终端等产品。
美格智能高算力ai模组将连接与计算相结合，配合先进的ai算法实现高效处理人工智能应用中繁杂的计算任务，同时具备高速数据传输和强大的多媒体处理功能。公司研发团队在ai应用场景开发、ai性能优化和ai低功耗程序研发等领域的设计研发能力处于行业领先水平，并持续加大ai小模型训练和端侧ai算力的优化，推动模组向更高算力、多元应用演进。
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5g应用蓬勃发展，专业机构预测，到2027年全球范围内5g模组占蜂窝物联网模组的比例将达到12%。一方面，以redcap为代表的针对中高速大连接物联网技术有望支撑起5g进一步扩展。另一方面，基于3gpp标准的卫星通信加速兴起，成为万物互联版图的重要补充。
展会期间，美格智能重磅发布了采用最新发布的高通9205s调制解调器的智能定位终端（tracker）解决方案。新一代智能定位终端（tracker）解决方案支持5g nb iot、cat.m和双向卫星链路，可在全球极具挑战的信号环境中，实现远程状态监测、数据传输和精准定位。
美格智能携手高通技术公司，在现场设置高通窄带卫星物联网演示区，吸引众多参观者关注。
高性价比轻量化5g redcap cpe解决方案srt835是美格智能全新发布的5g fwa解决方案。该方案搭载骁龙®x35调制解调器及射频系统和wcn6856高速wi-fi 6解决方案，通过精简系统架构，实现了更低成本、更少天线数量、更小尺寸，满足运营商轻量化、广覆盖、强信号、低成本的需求，加速5g fwa产业发展。
5g redcap模组srm813q系列也在展会上亮相，该产品基于骁龙®x35 5g调制解调器及射频系统设计，符合3gpp r17标准及特性。通过优化天线数量，降低了5g终端产品的设计复杂度，并支持更安全的网络切片、5g lan和5g高精度授时等新特性，可以满足5g专网行业各种应用需求。
▌智能连接，创数字万物
碎片化是物联网应用场景的重要特征，美格智能多样化的无线通信模组及物联网定制化解决方案，可充分满足不同行业客户对传输速率、带宽、功耗等差异化需求，加速物联网应用的深度和广度。
面向中低速应用场景，美格智能推出了基于芯翼信息科技xy4100芯片平台研发的高性能4g lte cat.1 bis模组slm332x，最大下行速率10mbps和最大上行速率5mbps，并支持wi-fi scan功能。超小尺寸仅为15.8mm×17.7mm×2.4mm，可满足客户对于低成本、低功耗、高性能的需求。
车联网是5g的主要应用场景之一，本届展会上，中国移动研究院联合美格智能等合作伙伴，共同发布了《车载模组技术发展白皮书》，预测了车载模组发展方向，对行业发展具有重要意义。
美格智能车载模组slm750、slm868、ma800、ma922、ma925专门面向汽车应用，严格按照iatf16949:2016汽车行业质量管理体系标准研发和制造，保证严苛汽车应用环境下稳定高效的通信性能。最新一代5g车规级ma925系列模组已全面支持c-v2x功能，最大算力达22k dmips。
在智能座舱领域，美格智能推出多款应用于智能座舱领域的5g 智能模组产品，不断支持多客户、多车型，实现高速 5g 网络、安卓系统深度定制、一芯多屏、dms、360 度环视、精准音区定位、连续语音识别等各项智能化功能。
此外，美格智能还携手众多合作伙伴，共同展出了智慧零售、边缘计算、soc阵列服务器、智慧表计、消费类电子和工业互联网等行业领域的物联网定制化解决方案，全面展示出美格智能赋能千行百业的数智化能力。
物联网连接技术日新月异，美格智能瞄准技术发展的前沿，加强研发投入，争做行业新技术的引领者，不断增强企业自主创新能力和核心竞争力，继续迭代无线通信模组及物联网解决方案，推进5g、ai技术与物联网行业的深度融合和应用落地，构建普惠便捷的数字社会。
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