高密度互连(hdi)继续是pcb制造中增长最快的部分,因为它使电路板更高效,同时还允许更快的传输。与传统的pcb板相比,hdi pcb的每单位面积的布线密度更高,并且具有更精细的空间和线条,较小的过孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度。与传统pcb相比,这些pcb的设计有所不同,主要是在互连方式上。在hdi pcb中,互连是通过盲孔和掩埋孔而不是通孔进行的,就像常规pcb一样。同样,有许多设计技巧可以优化电子产品中的hdi设计。让我们看一下其中的一些不仅可以优化hdi设计,而且还可以避免昂贵的陷阱。
增强hdi设计的设计技巧
hdi设计允许在pcb的两侧固定更多的组件,这对于标准pcb组件而言是不可能的。任何hdi pcb组件的成功都在于将组件空间布置在板上的方式以及设计人员为信号线分配空间的方式。还应牢记以下设计技巧,以确保高性能的hdi pcb。
l通过类型选择:
通孔类型的选择在很大程度上决定了hdi板的整体性能。请注意,使用盲孔或埋孔的微孔可以减少层数并最大程度地降低材料成本,从而降低制造过程的复杂性。
l明智地选择组件:
在组装hdi板时,必须格外警惕地选择插入板中的组件。在为您的hdi设计选择组件之前,请考虑钻孔和堆栈的走线宽度,位置,类型和大小。明智地使用这些组件不仅有助于优化hdi设计,而且还可以最大程度地减少额外的制造时间和材料成本。
l堆栈:
hdi pcb层堆叠可以通过几种方式进行设计,例如1-hdi(带有埋孔),非堆叠式2-hdi(带有埋孔),堆叠但不填充树脂的2-hdi,堆叠和填充树脂的2-hdi , 等等。设计人员必须选择最合适的堆叠设计,以避免单面翘曲并提高电路板成品率。
l明智地空间要素:
组件放置不当会导致将电磁干扰(emi)引入走线,寄生电容和/或电感中,从而影响信号质量和整体性能。以最小化应力和emi的方式隔开组件,同时还使组装,pcb维修和返修服务 以及焊接变得容易。
除上述内容外,hdi pcb设计人员还必须注意以下设计技巧:
l以使信号完整性问题最小化的方式布线
l保持正确的光圈比
l整合了直径极小的微孔
l将小零件彼此靠近放置
l分布埋孔和盲孔以减轻压力
l使用埋入式平面电容而不是去耦电容
hdi pcb主要用于增强设备的电气性能,因此在各个行业都有广泛的应用。从这些pcb中受益的设备包括计算机,智能手机和医疗设备等。但是,要设计,组装和优化hdi设计,制造商需要cad和cam软件,激光直接成像工艺,专用制造设备以及操作员专业知识。制造商的经验和能力在很大程度上决定了hdi pcb设计的成功。
反射式系列激光入侵探测器技术特点介绍
Facebook将公司名改为Meta
QNX为医疗设备开发人员推出符合IEC 62304 标准的实时操作系统
Redis的数据类型有哪些
激光焊接工艺有哪些?
如何在电子产品中优化HDI设计
TP三层交换机企业应用配置实例
海力士拟偿还8.88亿美元债务 得益于芯片需求
如何绘制带反馈的电压控制装置结构图
博通推首款40nm NFC芯片 可与蓝牙及WiFi无缝互连
锁相环中压控振荡器的固定频率是怎么确定的?是要和电网频率一致?
小米发力印度高端智能手机市场 披露首份财报
百望云产业链图谱引领数字变革 赋能企业高价值数字资产管理
矿用变压器的特点_矿用变压器的优点
联通5G基站已有6.4万个,致力加快5G建设
新款东风广本思域搭载1.0T涡轮增压发动机,“小巧玲珑”也有大动力
氮化镓mos管的优缺点有哪些
人脸识别系统在我们日常生活中带来的好处
德州大学奥斯汀分校(UT-Austin):基于无感石墨烯电子纹身的流动掌上皮电(EDA)传感器
奇瑞 50W车载无线充电模块拆解