PCB LAYOUT術語解釋

pcb layout術語解釋
pcb layout 術語解釋(terms)
1. component side(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。
2. solder side(焊錫面、反面)。
3. solder mask(止焊膜面)︰通常指solder mask open 之意。
4. top pad︰在零件面上所設計之零件腳pad,不管是否鑽孔、電鍍。
5. bottom pad:在銲錫面上所設計之零件腳pad,不管是否鑽孔、電鍍。
6. positive layer:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬
之。
7. negative layer:通常指多層板之電源層。
8. inner pad:多層板之positive layer 內層pad。
9. anti-pad:多層板之negative layer 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。
10. thermal pad:多層板內negative layer 上必須零件腳時所使用之pad,一般
稱為散熱孔或導通孔。
11. pad (銲墊):除了smd pad 外,其他pad 之top pad、bottom pad 及
inner pad 之形狀大小皆應相同。
12. moat : 不同信號的 power& gnd plane 之間的分隔線
13. grid : 佈線時的走線格點

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