硅光子(SiPh)器件的新型边缘耦合探头解决方案

我们最近宣布了新的边缘耦合功能,这些功能增强了用于cm300xi探针台的硅光子(siph)解决方案,使我们能够扩展将光纤耦合到siph器件边缘的能力,以用于单个管芯和晶片。
        我们最近宣布了新的边缘耦合功能,这些功能增强了我们的硅光子(siph)解决方案,cm300xi探针台。这些功能使我们能够扩展将光纤耦合到siph器件边缘的能力,以用于单个管芯和晶片,从而使测试工程师能够测量与原始操作条件一致的器件性能。新的机器视觉技术和现场校准以及是德科技的测试自动化平台(tap)软件的集成,使客户能够更快地将产品推向市场。
        根据来自inkwood research的研究,预计在2019-2027年的整个预测年中,全球硅光子市场将以19.70%的复合年增长率增长。”通过使用光信号而不是电信号来快速传输大量数据,硅光子技术一直在推动数据中心和汽车应用领域的发展。
        新的边缘功能使工程师能够灵活地执行针对其设备设计进行了优化的测量,并扩展了我们长期以来的经验measureone合作伙伴与keysight for硅光子学应用。新功能包括:


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