低成本高性能2.4GHz无线收发芯片的性能详解
ci24r1是一款与si24r1的通讯兼容，更具性价比的2.4ghz收发芯片，只需要一个mcu和少量外围无源器件即可以组成一个无线数据收发系统。内部集成高psrr的ldo电源，保证2.1-3.6v宽电源范围内稳定工作；数字i/o兼容2.5v/3.3v/5v等多种标准i/o电压，可以与各种mcu端口直接连接，芯片内部集成晶振电容，可以实现晶振的温度补偿，实现宽温度范围工作。
目前提供sop8与dfn8（2*2*0.8mm）两个封装，可以适用各种2.4g应用场景。
封装对比
封装sop8，是全系列中“双向系统超低成本之选”，可应用于智能家居、无线遥控玩具、无线远距离传输等应用，空旷距离达500米。
小尺寸封装dfn8/2*2*0.8mm已上市，并提供相应的demo板供客户测试。
两个封装的端口顺序有调整，但dfn8的性能参数和原有sop8一样，在sop8封装基础上，提供了更小尺寸的选择，如上图所示。
相关参数
主要特性
◆工作在2.4ghzism频段
◆调制方式：gfsk/fsk
◆数据速率：2mbps / 1mbps / 250kbps
◆兼容ble4.2phy&mac
◆超低关断功耗：2ua
◆快速启动时间：≤160us
◆内部集成高psrrldo
◆宽电源电压范围：2.1-3.6v
◆低成本晶振：16mhz±60ppm
◆接收灵敏度：-80dbm@2mhz
◆最高发射功率：11dbm
◆接收电流（2mbps）：20ma
◆最高10mhz两线spi接口
◆内部集成智能arq基带协议引擎
◆收发数据硬件中断输出
◆支持1bitrssi输出
◆极少外围器件,降低系统应用成本
◆sop-8/dfn-8封装
主要优势
◆通信接口：ci24r1采用两线spi，节省主机io资源。
◆射频电路：芯片内置巴伦匹配，外围电路非常简单，最高发射功率+11dbm，空旷距离400-500米。
◆工作温度：-45℃-125℃高低温环境可正常稳定通讯。
◆新增数据包处理协议：支持蓝牙ble4.2模式。
应用领域
◆无线鼠标、键盘
◆无线遥控、体感设备
◆无线智能电网、智能家居、智能灯控
◆无线音频
◆无线数据传输模块
◆无线遥控玩具
应用原理图
dfn8
sop8
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◆射频电路：芯片内置巴伦匹配，外围电路非常简单，最高发射功率+11dbm，空旷距离400-500米。
◆工作温度：-45℃-125℃高低温环境可正常稳定通讯。
◆新增数据包处理协议：支持蓝牙ble4.2模式。
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