关于大尺寸LED生产线对印刷焊膏和再流焊工艺的要求

led表面组装的设备、工艺方法与smt加工基本相同。主要是生产大尺寸led广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、smt贴片、再流焊设备。对这些设备的没有特殊要求,但是,印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。
一、1.2m、1.5m大型led整板贴装生产线对制造设备的要求
(1)1.2m、1.5m长led灯管及大尺寸显示屏锡膏印刷机。
(2)贴装机要求可以贴装1.2m大型led整板。
led贴装机对贴装要求不高,与传统贴装机区别是必须具备3个条件:
①1.2m大型led整板贴装,因此贴装尺寸要达到1.2m;
②led贴装机更重要的是色差控制,效率是一片灯板在一卷料盘上取led(保证单个led灯板无色差);
③led一般都是大批量生产,因此贴装速度要快,要求达到每小时18000点以上。
(3) led再流焊炉八温区以上。
二、led用的锡膏
led灯具由于部分材质只能耐受150℃左右高温,应使用低温无铅锡膏。
led显示所由于长时间要在户外暴晒和南淋,需要要求led显示屏主板焊点有足够的韧性,因此必须选用96.5sn3.0agg0.5cu和99sn0.3ag0.7cu高温无铅锡膏,其锡银铜的合金成分能有效地改善低温锡秘焊点“比较脆”的不足,提高焊点可靠性。
在客户没有环保要求的情况下,可使用63sn37pb有铅锡膏。
三、led组装板的再流焊
如果不用载板,直接将fpc放在网链上过回流炉,墓碑等点缺陷率较高。fpc烘烤后,再fpc置于板上过回流炉,墓碑等焊点缺陷率有所改善。

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