如何满足楼宇、工厂和电网日益增长的连接需求
other parts discussed in post: cc1352p, aes-128, cc1312r, cc1352r, cc2652r, cc2642r
新型ti simplelink™mcu平台为并发多标准和多频段连接提供高级集成
2018年3月7日，北京讯
为满足楼宇、工厂和电网日益增长的连接需求，德州仪器（ti）近日推出其最新的simplelink™无线和有线微控制器（mcu）。这些新器件为thread、zigbee®、bluetooth®5和sub-1 ghz提供业界领先的低功耗和并发多标准多频段连接。凭借更大存储和无限制的连接选项，扩展的simplelink mcu平台可为设计人员提供在ti 基于arm® cortex®-m4内核的mcu上的100%代码重用，以增强并将传感器网络连接到云。了解更多信息，敬请访问www.ti.com.cn/simplelink-pr-cn。
新型simplelink mcu支持以下无线连接选项：
sub-1ghz：cc1312r无线mcu。 多频段（sub-1 ghz、bluetooth低功耗、thread和zigbee）：cc1352r和cc1352p无线mcu。 低功耗蓝牙：cc2642r无线mcu。 多标准（bluetooth低功耗、thread和zigbee）：cc2652r无线mcu。 具有高达2mb存储的主mcu：msp432p4 mcu。 新型simplelink mcu的主要特性和优势
最低功耗：新型无线和主mcu在行业中持续实现最低功耗，在纽扣电池中使用寿命超过10年；并且，现在提供一款新型增强型低功耗传感器控制器，其电流消耗在2 mhz条件下低至1ua（每秒一个模数转换器（adc）读数）。 超过10种连接协议：扩展的simplelink mcu平台支持2.4 ghz和sub-1 ghz频段的各种连接协议和标准，包括最新的thread和zigbee标准、bluetooth低功耗、ieee 802.15.4g、无线m-bus等。 范围扩展选项：采用多频段cc1352p无线mcu，开发人员可以使用其集成功率放大器（具有+ 20-dbm的高输出功率和低至60 ma的传输电流）进行计量和楼宇自动化应用，进一步扩展其范围。 2mb闪存：全新simplelink msp432p4 mcu具有集成的16位精度adc，为开发人员提供超过八倍的代码空间，能够容纳多个无线连接堆栈和具有扩展功能的320段液晶显示器（lcd），温度范围适用于工业应用。 增强的安全性能：cc13x2和cc26x2无线mcu为以下加密协议提供新的安全硬件加速器：aes-128/256、sha2-512、椭圆曲线加密（ecc）、rsa-2048和真随机数生成器（trng）。 代码兼容性：simplelink软件开发工具包（sdk）支持这些新产品，并通过100%的应用程序代码重用为平台扩展提供统一的框架 为了协助用simplelink mcu平台进行开发，ti提供simplelink academy，一种全面的交互式学习体验，包含其支持的行业标准和技术的概述和培训教程。
封装和供货
开发人员可以立即开始使用从ti商店和授权分销商处购买基于simplelink mcu的ti launchpad™开发套件。
ti新推出的simplelink mcu器件可从ti商店和授权分销商处购买，封装如下表所示。
器件名称
封装
cc1312r
7mm2四方扁平无引线 (qfn)
cc1352r
cc1352p*
7mm2 qfn
7mm2 qfn
cc2652r
7mm2 qfn
cc2642r
7mm2 qfn
msp432p4x1v
msp432p4x1y
msp432p4x11
9mm2 qfn
16x16薄型四方扁平封装(lqfp)
*2018年第三季度上市
了解有关simplelink mcu平台的更多信息
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器件名称
封装
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cc1352p*
7mm2 qfn
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cc2652r
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