晶圆代工巨头格芯正在筹备IPO
5月27日消息，据国外媒体报道，上月外媒就曾援引消息人士的透露报道称，全球第三大芯片代工商格罗方德（业界通常称“格芯”）的拥有者，正筹备其在美国ipo，估值200亿美元。
而在最新的报道中，外媒又给出了格芯筹备上市的最新消息。
外媒援引消息人士的透露报道称，格芯正在同摩根士丹利（财经界俗称“大摩”）就ipo事宜进行合作，估值有望达到300亿美元，高于此前知情人士透露的200亿美元。
但同4月份的报道一样，在这一次的报道中，消息人士仍透露两家公司尚未就ipo事宜作出最终决定，ipo计划也有可能发生变化。
格芯是一家总部位于美国加州圣克拉拉的芯片代工商，在2009年的3月份正式成立，是由穆巴达拉投资公司收购amd的芯片制造设施之后，与新加坡特许半导体制造商合并而来。
格芯目前是全球第三大芯片代工商，在全球有超过250家客户，为客户提供14nm及12nm的制程工艺。官网的信息显示，格芯旗下目前共有10座晶圆厂，8英寸晶圆厂及12英寸晶圆厂各有5座，在全球约有16000名员工。
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