两岸产业优势互补携手共创IC封测新局
中国半导体产业崛起，产官学界对于进一步强化半导体产业整体竞争实力的呼声不断，两岸产业凭借优势互补携手创新局，而发展相对较为成熟的***地区供应链亦可扮演关键要角。
ic封测龙头日月光投控日前宣布将出售苏州日月新半导体30%股权予紫光集团，交易总金额约9,533多万美元。回顾2017年11月商务部批准日月光结合同业矽品之时，矽品将其国内转投资的苏州厂矽科30%股权售予紫光，当时半导体业界便已预测，未来将出现更多***地区厂出售国内子公司股权的情况。
日月新原本为日月光与恩智浦(nxp)合资封测厂，持股比例各为6:4，主要承接功率半导体、微控制器(mcu)等ic封测订单，后来因恩智浦与高通(qualcomm)洽谈合并，遂将40%股权售予日月光。日月光投控出售旗下日月新股权给紫光集团，主要系为掌握中国市场成长契机，以策略结盟方式拓展事业版图，取得资金后挹注日月光投控集团在台地区的投资及营运。
紫光集团持续布局半导体产业，而台地区厂以出售转投资子公司方式与其合作，例如矽品苏州厂矽科出售3成股权予紫光集团，有更多机会承接逻辑ic封测及记忆体封测订单。
驱动ic封测厂颀邦亦间接释出国内转投资公司颀中股权予面板龙头京东方，同样是为进一步巩固国内市占率。
国内正积极兴建多座12吋晶圆厂，未来亦需要大量的后段封测代工火力支援，以强化半导体供应链整体，未来将释出更多后段封测订单。
封测业者观察，专业委外封测代工(osat)产业竞局变化大，需要更多样化、类客制化、考量区域市场特殊性的产业策略，预期未来10年终端市场都将持续转向中国，包括成熟的消费性电子、通讯产品，或是新兴的大数据、人工智慧(ai)、电动车(ev)、智慧城市等应用皆需用大量ic。
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