传IBM欲出售半导体业务 连续甩卖震惊业界
ibm又要卖家产了？在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后，日前，业界又传出ibm正考虑出售旗下的半导体业务。
据悉，如果成功出售旗下芯片业务，这也将是自上世纪90年代初遭遇财务危机以来，ibm公司最重大的出售行为。从2004年宣布12.5亿美元出售pc业务给联想集团，到今年年初再度牵手联想集团出售低端服务器业务，再到此次传出出售半导体业务，业内人士认为，ibm或因正在进行有史以来最大的业务转型而进行资产大“甩卖”，以求尽快拥抱大数据和移动网际网路时代。
半导体制造部门已呈弱势
在ic insight近日发布的2013全球代工top制造商排名中，ibm仅列第11位。
近日有消息称ibm已经聘请投资银行高盛，为旗下的半导体制造业务寻找潜在买家。目前ibm还没有决定是否出售半导体制造业务，也有可能会寻觅一家合作伙伴，组建合资公司展开半导体制造业务。消息一出立即引发业界的一致关注。
根据半导体专家莫大康的介绍，ibm公司是全球最大的it公司之一，营业额超过1000亿美元，产品线广泛，半导体制造曾经是其主要业务部门之一。2004年ibm投资超过25亿美元在纽约east fishki兴建了当时世界上最先进的300mm晶圆制造厂。目前该厂主营代工制造业务，年营业额约为5亿美元，华为海思就是其主要的客户。
不过，随着全球半导体制造业竞争的加剧，呈现出大者愈强的态势，生产规模较小的ibm制造厂并不具备竞争优势。在市场分析机构ic insight近日发布的2013全球代工top制造商排名中仅列第11位。随着近年来ibm不断向软件和服务领域扩张，半导体制造在其战略中所处的地位已变得越来越不重要，“抛售”或是最好的解决方法。2010年就曾一度传出ibm有意出售半导体部门。
承接工艺技术为重中之重
收购ibm半导体制造业务，将使海思和ibm可以形成idm模式，对海思的产品竞争力有着积极的作用。
如果你以为ibm的半导体业务仅此而已那就错了，尽管在半导体硬件制造上的实力相形见绌，但是ibm在当今全球半导体版图中依然扮演着重要的技术输出者角色。在全球半导体工业发展历程中ibm曾推出多项突破性的半导体技术。例如比铝线能效更高的铜制程技术、速度更快的绝缘硅技术（soi技术）和硅锗（sige）晶体管（形变硅技术）。
目前ibm仍然是新一代半导体制造工艺fd soi的主导者。半导体工艺制程已经进入“1x”时代，20nm以下工艺有两条路线：一条是英特尔的finfet 3d工艺，另一条是以ibm为首，stmicronelectronics、globalfoundries等加入的fd soi技术。目前两种技术各有优劣点，都处在不断进展阶段，很难说谁将一定胜出。近日stmicronelectronics宣布将向外界提供28nm的fd soi代工服务。
此外，ibm也不断深化同amd、苹果、nvidia、高通、三星、索尼以及其他一些公司的合作关系，帮助他们更好地利用ibm的半导体技术，中芯国际32nm制造工艺便是接受了ibm的技术输出。
由此可见，对于缺乏核心专利技术的中国半导体业来说，ibm半导体部门的出售将是一次极好的发展机会。isuppli半导体首席分析师顾文军便强烈建议华为收购ibm的半导体制造业务，指出华为海思的很多芯片，尤其是asic芯片，由ibm制造;而ibm制造的多数产能也是华为海思提供的;双方有着长远、深厚的合作基础，在华为着眼于全产业链模式发展之际，半导体制造正是华为目前所缺，收购ibm半导体制造业务，将使海思和ibm可以形成idm模式，对海思的产品竞争力提升、知识产权保护和开发更多专用芯片都有着积极的作用。
不过，莫大康也指出，鉴于西方国家在关键技术上的封锁，ibm半导体制造部门出售给华为或者其他中国半导体企业的机会不高。而且对于中国半导体业来说，ibm半导体部分所拥有的技术专利以及研发人才，才是收购的重中之重，而不仅仅是买下一条已趋落后的300mm晶圆生产线。
消息透露，ibm半导体业务的买家可能包括global foundries和台积电，因为除去英特尔和三星电子，上述两家公司将是唯一能够投入数十亿美元建设新一代芯片制造厂的企业。不过昨日台积电方面已否认有相关计划，而ibm也未对该传闻作出公开回应。
连续甩卖震惊业界
据悉，当年ibm决定将pc业务出售给联想时，同样让业界震惊。目前ibm为大型计算机生产包括计算机芯片、操作系统、基础设施软件在内的众多产品。而从2005年完成把pc业务出售给联想集团开始，ibm公司就开始了大规模的业务转型，高增长率、高利润是ibm业务转型的主要方向。
1月23日，联想集团宣布将以23亿美元收购ibm x86服务器硬件及相关维护服务，市场研究机构gartner的数据显示，2012年，ibm在低端服务器收入市场份额排名第三，排在惠普和戴尔之后。
而后不久，业界传出ibm决定再次对外转让基于软件的网络业务（简称sdn业务），而该业务估值为10亿美元左右，包括戴尔、惠普、思科、juniper和富士通已经与ibm之间有过接触，但尚未到谈判阶段。现在，业界又传出了ibm正考虑出售旗下的半导体业务。有外界认为，ibm公司正加大转型力度，包括裁员、出售部分业务，而转向大数据和云计算等，以适应当前的移动互联时代。
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最新数据显示，ibm在2013财年第四季度营收为276.99亿美元，比上年同期下滑5.5%；净利润为61.85亿美元，较上年同期增长6%。在2013财年，ibm净利润为164.83亿美元，低于2012财年，全年营收为997.51亿美元，比2012年同期的1045亿美元下滑5%，由于业绩不佳，ibm ceo罗睿兰及该公司高级管理层团队甚至主动提出将放弃2013年年终奖。
以业务部门来看，2013财年ibm全球科技服务部门营收为386亿美元，同比下滑4%；全球商业服务部门营收为184亿美元，同比下滑1%，ibm系统和科技集团部门第四季度营收为144亿美元，同比下滑19%。有行业人士指出，随着移动互联时代的到来，“百年老店”ibm近年来不断向软件和服务领域进行扩张，硬件的利润越来越少，在ibm战略中变得越来越不重要，“抛售”或是最好的方法。
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不过，随着全球半导体制造业竞争的加剧，呈现出大者愈强的态势，生产规模较小的ibm制造厂并不具备竞争优势。在市场分析机构ic insight近日发布的2013全球代工top制造商排名中仅列第11位。随着近年来ibm不断向软件和服务领域扩张，半导体制造在其战略中所处的地位已变得越来越不重要，“抛售”或是最好的解决方法。2010年就曾一度传出ibm有意出售半导体部门。
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