共聚烟雨苏州·护航金融安全 天威诚信将亮相第四届中国金融科技产业峰会
2021年10月28日至30日，由中国信息通信研究院、苏州市金融科技协会共同主办的2021第四届中国金融科技产业峰会|第三届中新（苏州）金融科技应用博览会将在苏州国际博览中心举行。
作为深耕网络安全领域的知名企业，天威诚信受邀参展（展位：gb01），并带来金融银行行业安全解决方案、金融行业贷后纠纷解决方案、全栈式电子证据综合处置平台等创新应用，诚邀您莅临参观。
博览会时间
10月28日－10月30日
博览会地点
苏州国际博览中心（苏州工业园区苏州大道东688号）
大会介绍
本次博览会以“汇科技、慧金融、惠生活”为主题，旨在汇聚金融科技最新成果，展示科技赋能金融业数字化升级优秀解决方案，搭建金融与科技跨领域交流平台，体现在金融科技助力下，普惠金融服务民生让生活更美好的发展理念。
据了解，本届大会汇聚了来自中外各个领域的100多家企业，展览面积将达12000㎡，大会将突出“沉浸化”“场景化”“普适化”三大特色，引入全新的办展模式，从视觉、展陈与主题规划的角度打造一个数字金融的生态互动空间。
大会将聚焦数字银行、金融大数据、区块链技术应用、物联网等热点应用场景，全面展示金融科技解决方案。
此外，大会还将举办1+14场论坛活动，通过主旨分享、政策发布、项目推介、圆桌谈论等形式，搭建金融科技行业高端交流平台。
同时，长三角金融科技创新与应用全球大赛将在会议期间联动办赛，聚集国内外金融科技优秀企业、项目、资本、人才，为金融科技发展注入新动力。
大会还将设立“金融科技创新考察”活动，通过走进企业、感受苏州的方式，增加活动的趣味性与衍生性。
盛会即将启幕，天威诚信诚邀 您一起，共享科技盛宴。
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据了解，本届大会汇聚了来自中外各个领域的100多家企业，展览面积将达12000㎡，大会将突出“沉浸化”“场景化”“普适化”三大特色，引入全新的办展模式，从视觉、展陈与主题规划的角度打造一个数字金融的生态互动空间。
大会将聚焦数字银行、金融大数据、区块链技术应用、物联网等热点应用场景，全面展示金融科技解决方案。
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