全球首份5G排名报告出炉 华为全面领先

近日,数据分析公司globaldata发布全球首个5g ran(无线接入网)排名报告。该报告主要针对五大主流设备商:爱立信,华为,诺基亚,三星和中兴。报告认为对移动运营商来说,最重要的四个关键指标是:基带容量,射频产品组合,部署简易度和技术演进能力。
5gran排名表
这份名为《5g ran:competitive landscape assessment》的报告,表示:
1、华为的5g ran产品能力整体最强,在四个评估维度中都是第一。其基带容量最大,为运营商5g用户上量做好准备;射频产品覆盖频谱最多,体积小,重量轻,满足运营商网络部署的各种场景。在技术演进方面,华为的产品硬件ready,向5g平滑演进,为运营商节省投资。
2、爱立信的优势在于简化射频安装的复杂度,例如街边站(street macro)等易安装的产品。在部署简易度这一领域,爱立信和华为同为第一。
3、综合来说,华为整体领先,其他四家厂家总体能力处于第二梯队。
这份排名报告可为移动运营商选择5g设备商时提供参考。同时也有助于设备商之间互相衡量竞争对手的能力。
globaldata的首席分析师ed gubbins表示:“5g商用初期,5g ran市场竞争非常激烈。运营商现在的决定,将会引领全球电信投资的下一个十年。我们在5g时代的生活和工作方式将会发生根本性的变化。”
该报告还研究了5g ran市场的趋势和驱动力。例如,globaldata认为iot业务将是5g基础设施发展的主要驱动力。但在初期,5g主要还是聚焦embb大带宽业务。随着5g的市场发展,globadata后续的评估报告将会聚焦于iot能力的探讨。
“设备商的格局正在迅速变化”,正如gubbins解释的,“第一波5g组网为非独立组网(nsa),依赖现有的4g lte基础设施。因此在争夺获取运营商5g商用合同的过程中,存量4g设备的现网厂家具有很强的优势。而5g sa(独立组网),需要新的核心网(ngc),这样有利于设备商拓展新的5g市场格局,扩大全球市场份额。”
5g商用进程加快,作为基站用关键元器件的pcb公司必将受益。pcb按应用分为通信、计算机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天和封装基板这七大类。
得益于3g和4g通信网络的建设以及汽车电子的广泛应用,2009到2018年通信和汽车电子领域的pcb产值占比,由22.2%和3.8%分别提升至27.8%和11.9%,是pcb应用增长最快的领域。
国内pcb厂商众多,但应用分布较为广泛,其中通信板块占比30%以上的企业仅有4家:深南电路、沪电股份、景旺电子、崇达技术。
其中景旺电子的通信板主要应用于手机,而不是通信基建,另外景旺电子和崇达技术的客户集中度相对较低,2018年cr5分别为23.95%和25.22%,可以看出它们在行业下游大客户的供应级别依然较低,而深南电路和沪电股份,8年华为的收入占比都在25%左右。
从全球通信pcb大类市场看,市场较为分散且各家份额较为接近,前五企业合计只占约20%。从营收来看,深南电路和沪电股份已经排在较高的位置,从技术和客户层面,全球第一梯队供应商有ttm、深南、沪电、isu、新美亚、multek、金像等,其中深南、沪电、生益电子和方正科技是华为中兴的主要供应商,同时也是爱立信、诺基亚和思科等设备商的重要供应商,剩余外资的企业主要是供应爱立信、诺基亚、思科、三星这些企业。
目前以华为为代表的中国通信设备商的核心主设备及模块、传输设备用pcb供应链相对封闭,沪电股份、深南电路、生益电子三家占据过超过70%的份额,从前期认证到大批量供应可能需要1-2年时间,率先起跑的pcb企业已经赢得了宝贵的发展时间。
高壁垒体现在技术壁垒,客户认证壁垒和可靠性。高速多层板、高频微波板、背板在国内的量产度非常低,沪电股份与深南电路作为通信pcb龙头地位显著。严格的供应商资质认证对新进入者形成了较高的市场进入壁垒,例如新进入华为体系需要经过产品验证、厂房审核、小批量试产、大批量试产等多个阶段,这过程需要2-3年以上的积累。

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