芯片有哪些常见的封装基板呢？
在半导体封装领域，很多封装类型会使用到封装基（载）板，比如bga（ball grid array），pga，qfp，csp，sip，pop等。不同类型的封装所用的封装基板也不同，那么有哪些常见的封装基板呢？
封装基板的作用
封装基板在封装里主要以下作用：电气连接，机械支撑，散热作用，保护作用等。
封装基板有哪些种类
按照基板的材料来分，我将其分为刚性基板与柔性基板。刚性基板是指具有较强刚性、不可弯曲的基板。柔性基板指能够弯曲和折叠的基板。刚性基板具有固定的形状和形式，而柔性基板则薄且柔性较高。
刚性基板的材料种类
常见的刚性基板材料：fr4，bt，abf，陶瓷等。
fr4
fr4是印刷电路板（pcb）制造中最常用的一种材料类型。fr4代表“阻燃第4类”（flame retardant type 4）。由玻璃纤维布浸渍在环氧树脂中，然后经过热压和固化处理形成的复合材料。具有阻燃性好，机械强度高，电绝缘性能优，热稳定性佳等特点。
bt
bt材料的名称来源于其主要化学成分：bismaleimide（双马来酰亚胺）和triazine（三嗪），全名即双马来酰亚胺三嗪，是更先进、性能更高的环氧树脂基板，已经成为许多基板制造商的首选层压基板材料。bt材料具有高的玻璃化转变温度，通常高于一般的fr4材料；较低的热膨胀系数与介电常数；良好的绝缘性等。bt是 bga 封装的标准基板材料，并且也可以用于 csp封装 的基板材料。
abf
abf（ajinomoto build-up film）是一种应用于cpu、gpu等高端芯片封装中的高刚性及高度耐用的材料。它是由ajinomoto(味之素)公司开发的，属于层压膜类材料，通常用于作为封装基板的内层绝缘材料。在下图中，“abf”层是放置在芯片和 pcb之间，一般来说，芯片的计算能力越高，需要越多的abf材料来保证其正常运行。
陶瓷
常用的陶瓷材料有氧化铝（al2o3）、氮化铝（aln）、氧化铍（beo）、碳化硅（sic）等，是比较早期的层压材料。陶瓷材料先以粉末形式通过研磨等获取合适粒径的颗粒，再经过成型，金属化，层叠，切割，高温烧结，打磨抛光，沉镍沉金等制得，具有一定的脆性，适用于高频、高功率和高可靠性要求的芯片产品中。
柔性基板的材料种类
常见的柔性基板材料：pi（聚酰亚胺）,peek（聚醚醚酮）,pet（聚酯）,pdms等。
柔性基板的优点与缺点
优点：具有足够的柔韧性和弯曲能力；重量轻且价格实惠。
缺点：加工过程比较复杂难；翘曲问题严重；热膨胀系数cte 与其他材料（例如阻焊层）存在较大差异。
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bt
bt材料的名称来源于其主要化学成分：bismaleimide（双马来酰亚胺）和triazine（三嗪），全名即双马来酰亚胺三嗪，是更先进、性能更高的环氧树脂基板，已经成为许多基板制造商的首选层压基板材料。bt材料具有高的玻璃化转变温度，通常高于一般的fr4材料；较低的热膨胀系数与介电常数；良好的绝缘性等。bt是 bga 封装的标准基板材料，并且也可以用于 csp封装 的基板材料。
abf
abf（ajinomoto build-up film）是一种应用于cpu、gpu等高端芯片封装中的高刚性及高度耐用的材料。它是由ajinomoto(味之素)公司开发的，属于层压膜类材料，通常用于作为封装基板的内层绝缘材料。在下图中，“abf”层是放置在芯片和 pcb之间，一般来说，芯片的计算能力越高，需要越多的abf材料来保证其正常运行。
陶瓷
常用的陶瓷材料有氧化铝（al2o3）、氮化铝（aln）、氧化铍（beo）、碳化硅（sic）等，是比较早期的层压材料。陶瓷材料先以粉末形式通过研磨等获取合适粒径的颗粒，再经过成型，金属化，层叠，切割，高温烧结，打磨抛光，沉镍沉金等制得，具有一定的脆性，适用于高频、高功率和高可靠性要求的芯片产品中。
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常见的柔性基板材料：pi（聚酰亚胺）,peek（聚醚醚酮）,pet（聚酯）,pdms等。
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优点：具有足够的柔韧性和弯曲能力；重量轻且价格实惠。
缺点：加工过程比较复杂难；翘曲问题严重；热膨胀系数cte 与其他材料（例如阻焊层）存在较大差异。
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