使用Altium Designer21软件对BGA器件进行扇出操作
bga fanout操作是pcb设计中，利用eda软件（如ad,cadence等）对bga器件进行的一种引脚（pin）引出操作，用到bga器件的pcb设计一般会涉及多层板，且bga芯片引脚一般非常多，常规的器件也有几十到成千上万引脚（pin）不等，手工一个一个从bga器件引出来是很繁琐的，费时费力，这样就有了方便快捷的fanout操作，也就是所谓的bga扇出操作。
通过bga器件扇出操作可以让bga器件的引脚从top层，bottom层以及内层自动打孔引出，且排列均匀（美观），下面是一张完成bga扇出及手工优化处理完成的bga器件截图：
下面我们详细介绍使用altium designer21软件对bga器件进行扇出操作。其他ad版本系列操作类似。下面介绍如何正确使用ad进行bga扇出操作： 步骤1.准备一块绘制的6层pcb及导入好的bga器件（下图中u1）的pcb封装。
步骤2：完成bga器件扇出的规则设置：design -> rules 打开规则设置。如下图：
步骤2.1 设置线间距：这里我用的1mm间距bga，因此出线间距使用了0.102mm，也就是4mil左右，可以根据自己的器件引脚间距进行调整间距，但是不能太大，否则会导致无法扇出，因为bga引脚间距是固定的。如下图：
步骤2.2 设置线宽：线宽也是影响扇出的重要因素，bga间距1mm，肯定不能使用1.2mm的线引出，因为根本没有空间走不出来，这里还是设置的0.102mm线宽，也可以根据自己的器件引脚间距进行调整线宽：
步骤2.3设置扇出过孔via的孔径：因为bga器件的内部引脚需要打孔经过内层引出，所以打孔必不可少，而过孔的大小也考量，太大也没有空间引出，调小，增加成本和加工难度。这里使用内径0.2和外径0.4mm的过孔作为示例。如下图：
步骤2.4 bga控制操作设置：可以设置扇出方式，方向等内容，设置如下图：
步骤3.选择bga器件进行扇出操作：
3.1 把bga器件下面的各层清理干净：不能有任何走线，过孔，元器件，铺铜等等，否则不能扇出。
3.2 选中bga器件操作：右击component action -> fanout component 弹出扇出操作对话框，选择好以后点击ok，如下图：
这样就完成了bga扇出操作，但是还需要根据步骤4进行处理和优化。
步骤4.bga器件扇出后的处理和优化：
根据自己的设计对外围能直接走线的top层引出，避免过多过孔阻碍内部的bga出线。下图中绿色的方框标注了外部2层的线可以直接引出，手动去掉了外2层引脚过孔，改为直接引出。
然后进一步将所有的引脚都处理和优化，这样就可以完成bga的扇出进行下一步的布线操作了，下面是一个完成bga扇出的实例图：
步骤5：常见bga器件无法扇出的案例分析和解决方法【供大家遇到不能正常扇出时对照检查】
（1）bga走线设置规则太大或者线宽过大，导致线宽和安全间距之和超过bga引脚空间，因此不能扇出。
解决方法是设置减小线宽和安全间距。
（2）过孔设置太大导致超过bga引脚空间，因此不能扇出。 解决方法是设置缩小过孔的尺寸。
（3）bga器件下方不干净，有走线，过孔，铜皮等，因此不能扇出。
解决方法是去掉bga器件下方和周围的走线，过孔，元器件，铺铜等元素，清理干净再进行扇出操作。
（4）扇出规则设置不正确，因此不能扇出。 解决方法是参照前文中的设置进行修改或调整。
（5）内层被隐藏，且被隐藏的内层有走线，铺铜等，因此不能扇出。
解决方法是显示所有层进行清理，然后使bga器件下方不能有走线，过孔，元器件，铺铜等元素。典型的错误提示：bga component pads that can't be escape routed。如下图所示：
最重要的一句提示： 推荐将所有层打开再进行bga扇出操作！
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下面我们详细介绍使用altium designer21软件对bga器件进行扇出操作。其他ad版本系列操作类似。下面介绍如何正确使用ad进行bga扇出操作： 步骤1.准备一块绘制的6层pcb及导入好的bga器件（下图中u1）的pcb封装。
步骤2：完成bga器件扇出的规则设置：design -> rules 打开规则设置。如下图：
步骤2.1 设置线间距：这里我用的1mm间距bga，因此出线间距使用了0.102mm，也就是4mil左右，可以根据自己的器件引脚间距进行调整间距，但是不能太大，否则会导致无法扇出，因为bga引脚间距是固定的。如下图：
步骤2.2 设置线宽：线宽也是影响扇出的重要因素，bga间距1mm，肯定不能使用1.2mm的线引出，因为根本没有空间走不出来，这里还是设置的0.102mm线宽，也可以根据自己的器件引脚间距进行调整线宽：
步骤2.3设置扇出过孔via的孔径：因为bga器件的内部引脚需要打孔经过内层引出，所以打孔必不可少，而过孔的大小也考量，太大也没有空间引出，调小，增加成本和加工难度。这里使用内径0.2和外径0.4mm的过孔作为示例。如下图：
步骤2.4 bga控制操作设置：可以设置扇出方式，方向等内容，设置如下图：
步骤3.选择bga器件进行扇出操作：
3.1 把bga器件下面的各层清理干净：不能有任何走线，过孔，元器件，铺铜等等，否则不能扇出。
3.2 选中bga器件操作：右击component action -> fanout component 弹出扇出操作对话框，选择好以后点击ok，如下图：
这样就完成了bga扇出操作，但是还需要根据步骤4进行处理和优化。
步骤4.bga器件扇出后的处理和优化：
根据自己的设计对外围能直接走线的top层引出，避免过多过孔阻碍内部的bga出线。下图中绿色的方框标注了外部2层的线可以直接引出，手动去掉了外2层引脚过孔，改为直接引出。
然后进一步将所有的引脚都处理和优化，这样就可以完成bga的扇出进行下一步的布线操作了，下面是一个完成bga扇出的实例图：
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（1）bga走线设置规则太大或者线宽过大，导致线宽和安全间距之和超过bga引脚空间，因此不能扇出。
解决方法是设置减小线宽和安全间距。
（2）过孔设置太大导致超过bga引脚空间，因此不能扇出。 解决方法是设置缩小过孔的尺寸。
（3）bga器件下方不干净，有走线，过孔，铜皮等，因此不能扇出。
解决方法是去掉bga器件下方和周围的走线，过孔，元器件，铺铜等元素，清理干净再进行扇出操作。
（4）扇出规则设置不正确，因此不能扇出。 解决方法是参照前文中的设置进行修改或调整。
（5）内层被隐藏，且被隐藏的内层有走线，铺铜等，因此不能扇出。
解决方法是显示所有层进行清理，然后使bga器件下方不能有走线，过孔，元器件，铺铜等元素。典型的错误提示：bga component pads that can't be escape routed。如下图所示：
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