2020年半导体业发生了哪些行业巨震的大事件？
我们曾经畅想过2020年的到来，最后发现 2020年最好的状态就是活着 2020年，没有世界末日 但突如其来的疫情让整个世界都陷入了停摆 多少人在2020年刚开启的时候 就想着重启2020 如今2020年已经进入了收尾阶段 今年“都2020年了”成为了大家的常用句式 都2020年了，8晶圆还缺呢都2020年了，摩尔定律还没消亡都2020年了，国产替代了吗 ...... 回顾整个2020“缺货”、“并购”、“涨价”成为了半导体行业的关键词 今年半导体业都发生了哪些行业巨震的大事件？一起来看看！
年终大事记top1
长电科技80亿先进项目开工
去年11月15日，绍兴市举行长电科技绍兴项目签约仪式，今年1月9日正式开工。从项目开工距离签约仅用了55天时间。该项目总投资达80亿元，以集成电路晶圆级先进制造技术的应用为目标，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。
年终大事记top2
全国首条14nm生产线投产
1月12日，中芯南方厂投产国内首条14nm生产线，该工厂也是中芯国际最先进的生产基地。
据悉，2019年三季度，该工厂第一代14纳米finfet工艺已成功量产。按规划达产后，中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。这意味着，中芯国际提前1年完成了发展目标。
年终大事记top3
全球第一大mlcc厂停产
受疫情影响，4月6日，mlcc全球第一大生产商日本村田福井工厂宣布停产。临时停产的是村田日本工厂，位于福井县的工厂有员工确诊新冠肺炎，不得不关闭14天，而该厂是全球重要的mlcc电容基地，主要以手机及电脑用mlcc为主，产能占比25%。
年终大事记top4
长江存储推128层3d nand
4月13日，长江存储正式发布两款128层3d nand闪存，分别为128层qlc 3d nand闪存（型号：x2-6070）和128层512gb tlc（3 bit/cell）规格闪存芯片（型号：x2-9060）。
它是全球首款128层qlc规格的3dnand闪存芯片，也是我国首款128层3dnand闪存芯片。
作为业内首款128层qlc规格的3d nand闪存，长江存储x2-6070拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高i/o传输速度和最高单颗nand 闪存芯片容量。
年终大事记top5
东芝停工，波及76000人
为因应疫情，东芝（toshiba）于4月15日宣布，4月20起至5月6日止，包含营业据点甚至工厂都将全面停工，影响的员工数多达76000人。
年终大事记top6
苹果弃用英特尔芯片
北京时间6月23日凌晨，苹果首次在线上举办全球开发者大会(wwdc20)。在ios14、mac os等一系列软硬件更新的消息中，最硬的新闻莫过于苹果宣布mac电脑将使用自研芯片，第一款采用苹果芯片的mac预计将在今年年底面市。
据库克介绍，mac搭载的芯片共经历三次重要变革，从最初的powerpc芯片到macosx再到intel芯片，未来mac电脑将进入自研arm芯片全新阶段。
年终大事记top7
模拟芯片巨头adi以209亿美元收购对手maxim
7月13日上午，analog devices inc.（亚诺德半导体，adi）公司宣布，将以209.1亿美元收购竞争对手美信集成产品公司（maxim integrated products），合并后的企业价值超过680亿美元。
adi是全球排名第二的模拟芯片巨头，美信在ic insights发布的2019年全球模拟ic前十厂商中排名第七。对美信的收购将使adi的公司规模进一步增大，销售额接近全球模拟ic龙头德州仪器(ti)，对全球模拟ic市场格局产生重要影响。
年终大事记top8
华为9月15日禁令生效
据美国商务部8月发布的升级版华为禁令显示，自2020年9月15日起， 基于美国软件和技术生成的产品任何公司不得向华为及其他公司（实体名单内）提供生产、购买或订购零部件、组件或设备。受禁令影响，华为麒麟9000芯片将成为最后的“绝唱”。
年终大事记top9
英伟达400亿美元收购arm
英伟达9月13日在官网宣布，他们同arm的所有者软银集团达成了最终协议，将以现金加股票的方式收购芯片架构提供商arm，交易估值400亿美元，创下了全球半导体市场迄今为止最大规模的并购交易。
业内人士分析，如果英伟达成功收购 arm，英伟达将在绝大多数手机、平板电脑芯片领域掌握绝对话语权，并在部分 pc 和服务器领域拥有一定生态。
年终大事记top10
amd350亿收购赛灵思
10月27日，amd宣布已与赛灵思达成协议，将以350亿美元的全股票交易方式收购赛灵思，合并后的公司将拥有13000名工程师，每年研发投入超过27亿美元。
amd在传统芯片设计上走在前列，是高性能计算和图形领导者，赛灵思的主要优势在数据中心、通信等云端、边缘端的灵巧，若amd成功收购赛灵思，或能整合各方优势，推出更有竞争力的异构计算解决方案，成为未来云计算全方位龙头企业。
年终大事记top11
欧洲12国封城
受第二步疫情影响，到10月末尾欧洲包括至少有德国、法国、爱尔兰、意大利、西班牙、捷克、比利时、英国（英格兰）、奥地利、希腊、荷兰、波兰等十二个欧洲国家为遏制疫情宣布了“封锁”令。
一时间多家国际物流公司紧急叫停跨国物流服务，造成了跨国贸易大面积停摆、运费疯长以及丢件弃件等问题。
年终大事记top12
华为卖掉荣耀
11月17日，华为在其官网上宣布，将整体出售荣耀手机业务资产，不再持有荣耀的股权，也不再参与关于荣耀的任何经营管理和决策。
荣耀收购方由深圳市和30多家荣耀代理商经销商共同投资成立的深圳市智信新信息技术有限公司接手。
深圳市智信新信息技术有限公司（简称：深圳智新）联合它的40个股东在《深圳特区报》发表了《联合声明》，称此次公司的收购是产业链的一场自救和市场化投资，所有权的变化不会影响荣耀的发展方向，荣耀高层和团队将保持稳定。
年终大事记top13
环球晶圆45亿美元并购世创电子
环球晶圓11 月30 日宣布以45 亿美元并购世创电子。
以环球晶 45 亿美元的并购金额来看，虽然排不上今年并购的前 5 名，但无损其对产业重大意义。首先，环球晶圆将通过这宗并购，从全球第 3 大跃升为第 2 大硅晶圆供应业者，规模将仅次于日本信越。另外，若收购最终实现，环球晶将坐上半导体硅片市占率“一哥”的宝座。
我们明年再见。
原文标题：半导体年末大盘点！
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据悉，2019年三季度，该工厂第一代14纳米finfet工艺已成功量产。按规划达产后，中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。这意味着，中芯国际提前1年完成了发展目标。
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4月13日，长江存储正式发布两款128层3d nand闪存，分别为128层qlc 3d nand闪存（型号：x2-6070）和128层512gb tlc（3 bit/cell）规格闪存芯片（型号：x2-9060）。
它是全球首款128层qlc规格的3dnand闪存芯片，也是我国首款128层3dnand闪存芯片。
作为业内首款128层qlc规格的3d nand闪存，长江存储x2-6070拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高i/o传输速度和最高单颗nand 闪存芯片容量。
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我们明年再见。
原文标题：半导体年末大盘点！
文章出处：【微信公众号：半导体芯精英】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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