PCB板应力测试
随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，pcb及pcba产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，pcb的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对pcb制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对pcb及pcba的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。
问题和挑战
经证实，运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是有利的，而且其做为一种识别和改进生产操作（有造成互连损伤的高风险）的方法也被逐渐地认可。然而，随着向无铅组装技术的快速过渡，互连密度的增加，以及新的层压板材料，翘曲导致损伤的可能性也在增大。随着应变测量技术的成熟，不同的方法应运而生。应变测量方法的差异阻碍了可靠数据的采集及行业间的数据对比。
解决方法
把应变片贴在印制板上指定的元器件附近，随后使装有应变片的印制板经受不同的测试、组装以及人工操作。超出应变极限的步骤被视为应变过大，并进行确认以便采取纠正措施。
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