堆叠PowerStack封装电流获得更高功率POL
电压稳压器，特别是集成mosfet的直流/直流转换器，已从由输入电压、输出电压和电流限定的简易、低功耗电压调节器，发展到现在能够提供更高功率、监控操作环境且能相应地适应所处环境。
以前，需要高于10-15a电流的应用通常依赖于具有外部mosfet的控制器，以提供所需功率完成工作。转换器尽管可让设计的布局更简单，使用物料清单（bom）中的组件更少，同时还能提供具有高可靠性的高密度解决方案，但可提供的功率相对有限。
诸如网络路由器、交换机、企业服务器和嵌入式工业系统等应用的耗电量越来越高，需要30a、40a、60a或更高电流以用于它们的负载点（pol）设计。当适应控制器和外部mosfet时，这些应用极大地限制了主板空间。
mosfet和封装技术的进步使得ti能够成功应对这些挑战。诸如ti 2.x nexfet™功率mosfet的新一代mosfet，在给定的硅面积中具有更低电阻率（r ds(on)），以实现更高的电流容量。我们的powerstack™封装技术将集成电路（ic）和mosfet相互堆叠（见图1），以提供能够供应每相35a-40a的转换器。为达到新高度，ti目前提供的转换器，比如tps546c23 swifttm转换器，可实现电流堆叠（见图2），提供高达70a的pol。
图1：powerstack封装实现高密度
图2：堆叠两个dc / dc转换器实现更高负载电流
处理高密度功率环境需要优化系统功率和动态电源管理（apm）。例如，1vout30a pol中10％的电压上下波动范围会影响封装热量，达到0.5w！避免过多热量留在安全操作区域（soa），且不影响系统的可靠性至关重要。为了实时正确管理电源，监测遥测参数（如电流，电压和温度）至关重要。ti 具有pmbus的新型tps546c23转换器支持遥测技术。
电压稳压器从简易低功率供电，发展到如今具有集成mosfet的dc/dc转换器，可以传输更高功率，并对环境进行监控和适应。现在，您可轻松地监控、管理并堆叠ti的tps546c23 powerstack转换器，提供高达70a的高密度、高性能pol。
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诸如网络路由器、交换机、企业服务器和嵌入式工业系统等应用的耗电量越来越高，需要30a、40a、60a或更高电流以用于它们的负载点（pol）设计。当适应控制器和外部mosfet时，这些应用极大地限制了主板空间。
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