氮化硅与氮化铝陶瓷基板究竟有何区别？
随着电子器件特别是第三代半导体的兴起和应用，半导体器件越来越小型化、集成化、多功能化，对衬底封装性能提出了更高的要求。陶瓷基板具有高导热性和耐热性、低热膨胀系数、高机械和绝缘强度、耐腐蚀和抗辐射等优点，广泛应用于电子器件封装。
由于具有优异的硬度、机械强度和散热性，氮化硅陶瓷和氮化铝陶瓷基板都可以制成用于电子封装的陶瓷基板，同时它们也具有不同的性能和优势。以下就是区别。
1、散热差异
氮化硅陶瓷基板的导热系数为75-80w/m-k，而铝陶瓷基板则在170w/m-k以上，可见氮化铝陶瓷基板的优势。
2、电量差异
氮化硅陶瓷基板的电流容量为300a，铝陶瓷基板为100-300a。
3、机械强度的差异
氮化硅陶瓷基板比氮化铝陶瓷基板具有更好的断裂韧性，不易断裂。此外，氮化硅陶瓷基板具有更高的弯曲强度。氮化铝陶瓷基板的抗折强度为365-420mpa，氮化硅陶瓷基板为720mpa。同时，氮化硅基板具有更高的硬度和更好的耐磨性，这将提高机械强度和抗冲击性，使基板更加可靠。
4、应用上的区别
基于氮化硅陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板的性能差异，它们被用于不同的领域。氮化铝陶瓷基板更适用于高导热、高绝缘和大电流应用。
如大功率导热器件、大功率led模组、半导体模组电路等。氮化硅陶瓷基板机械强度高、导热性好，常用于高强度、低密度、耐磨性好的产品，例如汽车逆变器、减速器和减震器。
【文章来源：展至科技】
德索连接器厂商详解RJ45接口及其特性
“十四五”时期，青岛将着力打造国际化创新型城市标杆
LG现身说事：并没有为苹果iPhone提供OLED显示屏
德国工业4.0的进阶之路详解
土木建筑工程中的激光技术解析
氮化硅与氮化铝陶瓷基板究竟有何区别？
IPv6新特性对于互联网有什么影响
世界互联网大会来袭 Eureka 01概念车完美诠释了智能移动终端
嵌入式主板的常见种类及应用领域
Linux内核的DL调度器的细节和怎么样使用DL调度器？
LED蓝光危害评估
工商业光伏发电系统该如何选型?
您需要模块，而不是微服务
中国南方电网来访大疆，探讨无人机智能巡检实际应用
荣耀9X系列正式发布 售价1399元起
UC3843-uc3842介绍,UC3842 INTRODUCTION
详解Redis主从复制和哨兵机制
电机的分类介绍
5G BRT智能网联系统的优势
无线通信终端的功能及应用
由于具有优异的硬度、机械强度和散热性，氮化硅陶瓷和氮化铝陶瓷基板都可以制成用于电子封装的陶瓷基板，同时它们也具有不同的性能和优势。以下就是区别。
1、散热差异
氮化硅陶瓷基板的导热系数为75-80w/m-k，而铝陶瓷基板则在170w/m-k以上，可见氮化铝陶瓷基板的优势。
2、电量差异
氮化硅陶瓷基板的电流容量为300a，铝陶瓷基板为100-300a。
3、机械强度的差异
氮化硅陶瓷基板比氮化铝陶瓷基板具有更好的断裂韧性，不易断裂。此外，氮化硅陶瓷基板具有更高的弯曲强度。氮化铝陶瓷基板的抗折强度为365-420mpa，氮化硅陶瓷基板为720mpa。同时，氮化硅基板具有更高的硬度和更好的耐磨性，这将提高机械强度和抗冲击性，使基板更加可靠。
4、应用上的区别
基于氮化硅陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板的性能差异，它们被用于不同的领域。氮化铝陶瓷基板更适用于高导热、高绝缘和大电流应用。
如大功率导热器件、大功率led模组、半导体模组电路等。氮化硅陶瓷基板机械强度高、导热性好，常用于高强度、低密度、耐磨性好的产品，例如汽车逆变器、减速器和减震器。
【文章来源：展至科技】
德索连接器厂商详解RJ45接口及其特性
“十四五”时期，青岛将着力打造国际化创新型城市标杆
LG现身说事：并没有为苹果iPhone提供OLED显示屏
德国工业4.0的进阶之路详解
土木建筑工程中的激光技术解析
氮化硅与氮化铝陶瓷基板究竟有何区别？
IPv6新特性对于互联网有什么影响
世界互联网大会来袭 Eureka 01概念车完美诠释了智能移动终端
嵌入式主板的常见种类及应用领域
Linux内核的DL调度器的细节和怎么样使用DL调度器？
LED蓝光危害评估
工商业光伏发电系统该如何选型?
您需要模块，而不是微服务
中国南方电网来访大疆，探讨无人机智能巡检实际应用
荣耀9X系列正式发布 售价1399元起
UC3843-uc3842介绍,UC3842 INTRODUCTION
详解Redis主从复制和哨兵机制
电机的分类介绍
5G BRT智能网联系统的优势
无线通信终端的功能及应用