高通open RAN芯片预计明年下半年商用
高通公司周三表示，有客户（包括多家运营商和多家oem。未透露具体名称）正在试用高通的open ran芯片组。
高通还预计其商用open ran产品将会在明年下半年出现在商用网络中。
高通公司高级董事兼产品管理高级总监gerardo giaretta表示，两年前，公司决定通过进入open ran和vran领域，然后开发了x100 5g ran加速卡和qru100 5g ran平台，以期能够简化和降低5g部署的成本，同时推动网络现代化。他介绍，一些客户已于7月份开始试用。
“在宣布其5g基础设施组合两年后，高通希望表明其仍然致力于并保持其此前的时间表。”heavy reading的分析师加布里·埃尔布朗说。“ran开发和部署需要长期持续投资，因此系统供应商和运营商非常重视供应商的可靠性。如果运营商对供应商的长期业务没有信心，相关供应商就很难在移动基础设施方面取得很大进展。”
此外，mobile experts的分析师joe madden认为，高通应该为英特尔制造一些竞争。英特尔目前是open ran芯片的市场领导者。
“我预计在接下来的6到7年内，将仅有少数运营商部署open ran，并且主要是在农村场景部署open ran。但高通的这条新产品线很重要，因为6g很可能从一开始就原生地开放，而半导体市场将在6g周期中受到严重干扰。”
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