为什么要把大模型“放进”手机？
7 月 7 日，2023 华为开发者大会（hdc 2023）上，华为云首次详细披露了盘古大模型的进展，不仅发布面向行业的盘古大模型 3.0，还详细介绍了华为发展大模型的基础技术能力。
盘古大模型 3.0 包括「5+n+x」三层架构，三层分别指 l0 层的 5 个基础大模型、l1 层的 n 个行业通用大模型、以及 l2 层可以让用户自主训练的更多细化场景模型。其采用完全的分层解耦设计，企业用户可以基于自己的业务需要选择适合的大模型开发、升级或精调，从而适配千行百业多变的需求。
不论是基础的技术能力，ai + 云的产品服务体系，还是落到具体行业的应用案例，华为云均展示出了高度成熟、成体系化的业务能力，这着实给行业带来惊喜。在大家还在争论谁是中国的 openai 时，华为云已经开辟出了一条相当成熟的大模型发展道路。
华为在用自己的实践证明，大模型很重要，但更重要的是用大模型解决行业和产品的痛点问题，做出能让企业和用户买单的产品和服务，为千行百业真正创造价值。
大模型被“放进”手机的原因主要有几个方面。首先，智能手机市场进入了瓶颈期，销量下滑，厂商们需要引入新的创新技术来重振市场。大模型技术和aigc的爆发被看作是带来创新的“及时雨”。
其次，手机厂商们需要更新技术故事，吸引资本市场。大模型技术在苹果等公司的布局已经取得初步成果，成为扭转财报下滑的关键。对手机厂商来说，大模型是一项重要的ai技术。
此外，实现“万物互联”的场景也需要大模型技术的支持。手机厂商除了冲击高端市场外，也致力于打造aiot平台生态，连接各种互联网服务，创造更大的赛道。大模型在设备端的应用能够弥补云端算法的时延和个性化应用不足的问题。
同时，将大模型放入手机端也更有利于数据隐私的保护。大模型的部署可以减少数据在云端的传输和处理，更好地保护用户隐私。
为了将大模型放入手机端，需要解决技术挑战。一方面是对大模型进行压缩，减小模型的体积，另一方面是在算力和功耗上实现支持。芯片厂商如高通也在研发支持端侧部署大模型的专用芯片。
目前，几乎所有科技巨头都在关注推动大模型在端侧部署的问题。高通、谷歌、华为、腾讯、百度等公司都发布了自有的移动端模型和部署工具，推动大模型轻量化部署的发展。
总的来说，大模型被放进手机主要是为了重振市场、满足万物互联的需求、保护数据隐私，并需要解决压缩、算力和功耗等技术挑战。这是手机厂商们为了改善用户体验而进行的一项必然趋势。
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同时，将大模型放入手机端也更有利于数据隐私的保护。大模型的部署可以减少数据在云端的传输和处理，更好地保护用户隐私。
为了将大模型放入手机端，需要解决技术挑战。一方面是对大模型进行压缩，减小模型的体积，另一方面是在算力和功耗上实现支持。芯片厂商如高通也在研发支持端侧部署大模型的专用芯片。
目前，几乎所有科技巨头都在关注推动大模型在端侧部署的问题。高通、谷歌、华为、腾讯、百度等公司都发布了自有的移动端模型和部署工具，推动大模型轻量化部署的发展。
总的来说，大模型被放进手机主要是为了重振市场、满足万物互联的需求、保护数据隐私，并需要解决压缩、算力和功耗等技术挑战。这是手机厂商们为了改善用户体验而进行的一项必然趋势。
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