什么是5G直放站的电压驻波比？怎么优化这个指标呢？
什么是电压驻波比？
首先我们了解下回波损耗（return loss）是什么意思？回波损耗就是指从测量端口反射回来的功率是输入功率的几分之几。比如说rl=10db，这里的10db指的损耗，也就是下降的意思，最终表示回波功率是输入功率的0.1倍。
可能大家对“db”还不熟悉，db其实表示“某功率值”变成了原来的几分之几（db为负数）或者几倍（db为正数），公式为：y（db）=10*log（x）。
理解了回波损耗和“db”有什么用的，其实电压驻波比（voltage standing wave ratio）
指测量端口上最大电压与最小电压之比：
vswr和rl是有对应关系的，两者之间的转换关系如下：
或者
有时候再看器件的指标时候（双工器、隔离器）都喜欢用rl表示，整机指标一般用vswr表示。
最后我们给vswr定义下，它和rl一样，都是用于衡量端口失配程度的量。电压驻波比等于1时，馈线和天线的阻抗完全匹配，此时高频能量全部被天线辐射出去，没有能量的反射损耗；驻波比为无穷大时，表示全反射，能量完全没有辐射出去。在大于1时，表示失配了，就是指能量不能完全传送过去，有部分被反射回来了。
一般直放站的整机指标要求如下：
下行输出端口和上行输入电压驻波比：≤1.5
下行输入端口和上行输出电压驻波比：≤1.8
为什么需要这个指标？
vswr指标的意义是衡量各级网络之间的匹配程度。vswr越大，反射越大，匹配越差。
驻波比与反射功率的关系如下。一般1.5以下也足够了，96%的都发射出去了。小功率的设备这个要求低些，一般要求2.0以下也足够了。以下是驻波比和反射率之间的关系：
驻波比 反射率
1.0 0.00%
1.1 0.23%
1.2 0.83%
1.3 1.70%
1.5 4.00%
1.7 6.72%
1.8 8.16%
2.0 11.11%
怎么优化这个指标呢？
如果你去实验室观察射频工程师调试，你会看到每个射频工程师调试驻波都会看着史密斯圆图，用手和镊子不停探测是容性还是感性，对此加一些电容和电感来优化。
但是驻波更多可以在设计方案中把它优化好，这样可以降低后续调试的工作量。设计时可以尝试做以下的优化：
1、选择器件时候，一定要选择优于整机指标的器件。比如整机要求1.5的驻波，那选择器件的时候就需要着重关注下每个器件的驻波比是否优于1.2；
2、注重仿真，在画pcb的时候，接头和微带线的匹配、微带线的匹配、过孔的匹配都需要仿真，避免后续为此花大量时间调试；
3、预留调试位置，预留一定的驻波调试位置，可以减少在pcb的绿油上刮出铜皮来调试；
4、注意隔圈的高度，为了避免隔圈影响驻波，隔圈的高度应该离电路的距离在（5-10）h倍以上，其中h是基片的厚度。
5、注意测试要求，一般直放站需要测试输入和输出电压驻波比，一般基站产品都是只测试输入电压驻波比。
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或者
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一般直放站的整机指标要求如下：
下行输出端口和上行输入电压驻波比：≤1.5
下行输入端口和上行输出电压驻波比：≤1.8
为什么需要这个指标？
vswr指标的意义是衡量各级网络之间的匹配程度。vswr越大，反射越大，匹配越差。
驻波比与反射功率的关系如下。一般1.5以下也足够了，96%的都发射出去了。小功率的设备这个要求低些，一般要求2.0以下也足够了。以下是驻波比和反射率之间的关系：
驻波比 反射率
1.0 0.00%
1.1 0.23%
1.2 0.83%
1.3 1.70%
1.5 4.00%
1.7 6.72%
1.8 8.16%
2.0 11.11%
怎么优化这个指标呢？
如果你去实验室观察射频工程师调试，你会看到每个射频工程师调试驻波都会看着史密斯圆图，用手和镊子不停探测是容性还是感性，对此加一些电容和电感来优化。
但是驻波更多可以在设计方案中把它优化好，这样可以降低后续调试的工作量。设计时可以尝试做以下的优化：
1、选择器件时候，一定要选择优于整机指标的器件。比如整机要求1.5的驻波，那选择器件的时候就需要着重关注下每个器件的驻波比是否优于1.2；
2、注重仿真，在画pcb的时候，接头和微带线的匹配、微带线的匹配、过孔的匹配都需要仿真，避免后续为此花大量时间调试；
3、预留调试位置，预留一定的驻波调试位置，可以减少在pcb的绿油上刮出铜皮来调试；
4、注意隔圈的高度，为了避免隔圈影响驻波，隔圈的高度应该离电路的距离在（5-10）h倍以上，其中h是基片的厚度。
5、注意测试要求，一般直放站需要测试输入和输出电压驻波比，一般基站产品都是只测试输入电压驻波比。
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