2023年汽车和中国半导体产业趋势
yole在其最新报告《2023年汽车半导体趋势》中预测，2022年至2028年，汽车半导体芯片市场的复合年增长率将达到11.9%，即从430亿美元增至843亿美元。
来源：yole intelligence《semiconductor trends in automotive 2023》 2022年，每辆汽车的半导体芯片价值为540美元，预计2028年将增至约912美元。据市场研究公司yole称，这一强劲增长势头将使2028年的器件市场规模达到1000亿美元。
来源：yole intelligence《semiconductor trends in automotive 2023》
关键驱动因素包括：电气化、sic等新型衬底需求、adas组件采用小至16 nm/10 nm的先进技术节点、以及针对存储器（尤其是dram）和先进自动驾驶汽车的计算能力，需求正不断增长。 在晶圆层面，yole intelligence表示，晶圆出货量将从2022年的3740万片增至2028年的5050万片。其中，存储器、处理器、mcu将引领12英寸晶圆的发展。由于电动车/混合动力车的采用，sic器件将继续增长，而16 nm以下的先进节点将由adas技术推动。
动力总成和电气化方面的关键趋势包括：高压系统集成、采用800v技术进行快速充电、在供应链中引入sic、专用纯电动汽车平台日益普及、si igbt在解决成本障碍方面越来越受重视，特别是在采用sic mosfet的混合解决方案中。 yole表示，原始设备制造商正越来越多地采用垂直整合来实现业务电气化，不同行业细分和不同地区的战略也不尽相同。电力电子和半导体是重点，一些原始设备制造商对这两个领域进行了直接投资。然而，yole认为，汽车原始设备制造商普遍缺乏全面的半导体战略。
yole intelligence构建了一个专门针对汽车半导体的分析模型。“yole triple-c model”（yole三c模型）旨在帮助原始设备制造商衡量汽车、芯片、密闭性等指标，分别代表半导体技术的覆盖范围、半导体价值链的参与深度以及半导体供应链的恢复力。 中国在半导体行业的技术选择和投资明确暗示了其目标。
中国的半导体行业正在崛起成为全球的竞争者，这得益于先进节点制造的进步、在内存市场的战略立足点、积极参与碳化硅（sic）竞赛、对先进封装的关注以及对前沿制造设备的大量投资。
来源:yole intelligence《status of the processor industry 2023》
在过去的几十年里，中国半导体产业经历了显著的转变，从一个新兴国家发展成为全球竞争者。这一转变归功于先进节点制造的进步、内存市场的扩大、碳化硅竞赛的积极参与以及对先进封装和制造设备的战略投资。
正如我们最新的《2023年处理器产业报告》所强调的，中国成功的一个关键驱动力是先进节点制造方面的重大进展。这涉及半导体元件的微型化，以实现更高的性能和能效。中国企业已战略性地将自己定位在这一技术浪潮的尖端，缩小与老牌企业的差距。
2021年，处理器市场创下历史新高，收入飙升至 1,555 亿美元，强劲增长 22.3%。然而，随后一年出现小幅萎缩，收入定格在 1540 亿美元。预计 2023 年，在蓬勃发展的生成式人工智能（generative ai）趋势的推动下，gpu 市场将回升 3%，达到 233 亿美元。另一方面，apu 市场在 2022 年增长显著，数据中心领域也呈现大幅增长，导致收入分布发生变化。到 2028 年，处理器总收入将达到 2420 亿美元，cpu 将继续保持主导地位，而 gpu 将大幅增长，数据中心领域预计将成为增长最快的市场。
认识到跟上摩尔定律（预测晶体管每两年翻一番）的重要性，中国在先进节点制造的研发方面投入了大量资金。中芯国际（smic）等领先企业取得了长足进步，最近采用smic 7纳米节点的华为（huawei） mate pro 60标志着先进节点市场的卷土重来。
来源:yole intelligence《power sic 2023》
正如我们的《2023年内存行业报告》所探讨的那样，内存市场也发挥了至关重要的作用。中国战略性地瞄准了这一市场，以减少对外国供应商的依赖。包括长江存储（ymtc）在内的主要企业在研发方面进行了大量投资，将中国定位为全球内存市场的潜在主要参与者。
中国主导战略性半导体细分市场的决心在碳化硅竞争中显而易见，我们的《2023年功率碳化硅报告》对此进行了重点介绍。中国企业正在扩大市场份额，并计划在未来几年大幅提高产能。科锐（cree）和比亚迪（byd）等公司在开发碳化硅技术方面处于领先地位，旨在确保在不断增长的碳化硅市场中占据重要份额。
先进封装已成为一个焦点，例如jcet等公司已成为主要参与者。通过整合先进封装能力，中国企业为 5g、人工智能和物联网等行业提供了创新解决方案，巩固了中国在全球半导体供应链中的地位。
尽管有美国制裁，仍在制造设备市场取得了长足进步，减少了对外国供应商的依赖。这一战略举措增强了中国的自给自足能力，使其成为全球半导体设备市场的重要参与者。 总之，中国半导体产业的崛起是一个多层面的故事，是由制造业的进步、战略重点和投资推动的。随着在这些关键领域的不断创新和投资，中国将巩固自己的地位，重塑全球半导体产业的态势。
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2023年汽车和中国半导体产业趋势
变频器惯性输出技术
进口实时荧光定量pcr仪由哪些部分组成的
OSPF的四种接口网络类型
无人机运送人体器官飞行数公里，并且不会造成器官损坏
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福禄克红外热像仪的使用方法
功率分析仪的录波功能测试电机上电瞬间的启动脉冲分析
关于UV胶理化指标与性能测试方法的介绍
关于抗生素荧光定量检测仪的产品介绍
开关电源的谐波及其抑制
继电保护系统构成？继电保护的基本要求有哪些？
机智云物联网推出软硬件一体的全品类水族设备智能化解决方案
来源：yole intelligence《semiconductor trends in automotive 2023》 2022年，每辆汽车的半导体芯片价值为540美元，预计2028年将增至约912美元。据市场研究公司yole称，这一强劲增长势头将使2028年的器件市场规模达到1000亿美元。
来源：yole intelligence《semiconductor trends in automotive 2023》
关键驱动因素包括：电气化、sic等新型衬底需求、adas组件采用小至16 nm/10 nm的先进技术节点、以及针对存储器（尤其是dram）和先进自动驾驶汽车的计算能力，需求正不断增长。 在晶圆层面，yole intelligence表示，晶圆出货量将从2022年的3740万片增至2028年的5050万片。其中，存储器、处理器、mcu将引领12英寸晶圆的发展。由于电动车/混合动力车的采用，sic器件将继续增长，而16 nm以下的先进节点将由adas技术推动。
动力总成和电气化方面的关键趋势包括：高压系统集成、采用800v技术进行快速充电、在供应链中引入sic、专用纯电动汽车平台日益普及、si igbt在解决成本障碍方面越来越受重视，特别是在采用sic mosfet的混合解决方案中。 yole表示，原始设备制造商正越来越多地采用垂直整合来实现业务电气化，不同行业细分和不同地区的战略也不尽相同。电力电子和半导体是重点，一些原始设备制造商对这两个领域进行了直接投资。然而，yole认为，汽车原始设备制造商普遍缺乏全面的半导体战略。
yole intelligence构建了一个专门针对汽车半导体的分析模型。“yole triple-c model”（yole三c模型）旨在帮助原始设备制造商衡量汽车、芯片、密闭性等指标，分别代表半导体技术的覆盖范围、半导体价值链的参与深度以及半导体供应链的恢复力。 中国在半导体行业的技术选择和投资明确暗示了其目标。
中国的半导体行业正在崛起成为全球的竞争者，这得益于先进节点制造的进步、在内存市场的战略立足点、积极参与碳化硅（sic）竞赛、对先进封装的关注以及对前沿制造设备的大量投资。
来源:yole intelligence《status of the processor industry 2023》
在过去的几十年里，中国半导体产业经历了显著的转变，从一个新兴国家发展成为全球竞争者。这一转变归功于先进节点制造的进步、内存市场的扩大、碳化硅竞赛的积极参与以及对先进封装和制造设备的战略投资。
正如我们最新的《2023年处理器产业报告》所强调的，中国成功的一个关键驱动力是先进节点制造方面的重大进展。这涉及半导体元件的微型化，以实现更高的性能和能效。中国企业已战略性地将自己定位在这一技术浪潮的尖端，缩小与老牌企业的差距。
2021年，处理器市场创下历史新高，收入飙升至 1,555 亿美元，强劲增长 22.3%。然而，随后一年出现小幅萎缩，收入定格在 1540 亿美元。预计 2023 年，在蓬勃发展的生成式人工智能（generative ai）趋势的推动下，gpu 市场将回升 3%，达到 233 亿美元。另一方面，apu 市场在 2022 年增长显著，数据中心领域也呈现大幅增长，导致收入分布发生变化。到 2028 年，处理器总收入将达到 2420 亿美元，cpu 将继续保持主导地位，而 gpu 将大幅增长，数据中心领域预计将成为增长最快的市场。
认识到跟上摩尔定律（预测晶体管每两年翻一番）的重要性，中国在先进节点制造的研发方面投入了大量资金。中芯国际（smic）等领先企业取得了长足进步，最近采用smic 7纳米节点的华为（huawei） mate pro 60标志着先进节点市场的卷土重来。
来源:yole intelligence《power sic 2023》
正如我们的《2023年内存行业报告》所探讨的那样，内存市场也发挥了至关重要的作用。中国战略性地瞄准了这一市场，以减少对外国供应商的依赖。包括长江存储（ymtc）在内的主要企业在研发方面进行了大量投资，将中国定位为全球内存市场的潜在主要参与者。
中国主导战略性半导体细分市场的决心在碳化硅竞争中显而易见，我们的《2023年功率碳化硅报告》对此进行了重点介绍。中国企业正在扩大市场份额，并计划在未来几年大幅提高产能。科锐（cree）和比亚迪（byd）等公司在开发碳化硅技术方面处于领先地位，旨在确保在不断增长的碳化硅市场中占据重要份额。
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尽管有美国制裁，仍在制造设备市场取得了长足进步，减少了对外国供应商的依赖。这一战略举措增强了中国的自给自足能力，使其成为全球半导体设备市场的重要参与者。 总之，中国半导体产业的崛起是一个多层面的故事，是由制造业的进步、战略重点和投资推动的。随着在这些关键领域的不断创新和投资，中国将巩固自己的地位，重塑全球半导体产业的态势。
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进口实时荧光定量pcr仪由哪些部分组成的
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无人机运送人体器官飞行数公里，并且不会造成器官损坏
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功率分析仪的录波功能测试电机上电瞬间的启动脉冲分析
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开关电源的谐波及其抑制
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