睿思科技推出首颗USB3.0主端控制IC-FL1000实测样
睿思科技推出首颗usb3.0主端控制ic-fl1000实测样品
睿思科技股份有限公司，推出首颗usb3.0 主端控制ic - fl1000 实测样品。fl1000是颗pci express to usb 3.0芯片，串接并提供计算机与接口设备usb3.0的超高速传输。应用包含:计算机周边、储存设备、数字电视、行动与多媒体等。目前fl1000样品可以单一零组件或是以fl1000 add-in card的方式提供客户进行测试。fl1000 add-in card同时也获得 usb 设计论坛(usb-if)官方采用，符合usb-if认定xhci标准之产品开发组件 (usb 3.0 xhci-based peripheral development kit (pdk)。拥有独特的设计架构与高度整合性，fl1000能为客户缩短产品设计时程，同时以最经济成本效应，呈现最高效能。
in-stat首席分析师布莱恩欧瑞奇(brian o’rourke)表示：全球超高速usb (usb3.0)市场预计在2013年将高达10亿产量。美商睿思科技对促成此产业贡献良多，尤其是提供符合usb3.0 xhci标准的产品开发组件，满足市场发展需求，奠定了睿思科技在此产业的稳固地位。 fl1000 单芯片支持usb 3.0 rev 1.0规格并向下兼容usb 2.0及usb 1.0，在主端接口能与所有配备pci express接口的usb1.0与2.0各版本系统兼容。fl1000整合了5 gbps usb3.0 传收器，一个符合xhci最新版本标准的主端控制器，及pci express 控制与传收器。 fl1000的产品优势在于，能在现有广泛的usb应用上，实现usb3.0的超高速传输速度，用户能透过次世代外接硬盘、固态硬盘，或高分辨率影像传输等需要大量带宽与速度的装置，享受实时且便利的高质量高速传输应用。透过fl1000，实际在计算机与外接装置之间移动一个高分辨率影片或是gigabyte 大档案，能大幅缩短过去usb2.0时代的传输时间，能以仅比过去1/10的短暂时间，在现有装置上实现usb3.0使用经历。现有usb2.0装置也能透过运用新xhci串接主机接口，提升传输质量与速度。 高性能设计的fl1000不仅能缩短usb3.0产品开发上市时间，同时能减少韧体开发及组件，降低总体开发成本，是能达到高效能与最佳经济效益的综效技术。 fl1000规格 fl1000样品封装规格为lqfp 100-pin，封装尺寸12mm x 12mm。产品将在2009年第四季开始量产。
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睿思科技股份有限公司，推出首颗usb3.0 主端控制ic - fl1000 实测样品。fl1000是颗pci express to usb 3.0芯片，串接并提供计算机与接口设备usb3.0的超高速传输。应用包含:计算机周边、储存设备、数字电视、行动与多媒体等。目前fl1000样品可以单一零组件或是以fl1000 add-in card的方式提供客户进行测试。fl1000 add-in card同时也获得 usb 设计论坛(usb-if)官方采用，符合usb-if认定xhci标准之产品开发组件 (usb 3.0 xhci-based peripheral development kit (pdk)。拥有独特的设计架构与高度整合性，fl1000能为客户缩短产品设计时程，同时以最经济成本效应，呈现最高效能。
in-stat首席分析师布莱恩欧瑞奇(brian o’rourke)表示：全球超高速usb (usb3.0)市场预计在2013年将高达10亿产量。美商睿思科技对促成此产业贡献良多，尤其是提供符合usb3.0 xhci标准的产品开发组件，满足市场发展需求，奠定了睿思科技在此产业的稳固地位。 fl1000 单芯片支持usb 3.0 rev 1.0规格并向下兼容usb 2.0及usb 1.0，在主端接口能与所有配备pci express接口的usb1.0与2.0各版本系统兼容。fl1000整合了5 gbps usb3.0 传收器，一个符合xhci最新版本标准的主端控制器，及pci express 控制与传收器。 fl1000的产品优势在于，能在现有广泛的usb应用上，实现usb3.0的超高速传输速度，用户能透过次世代外接硬盘、固态硬盘，或高分辨率影像传输等需要大量带宽与速度的装置，享受实时且便利的高质量高速传输应用。透过fl1000，实际在计算机与外接装置之间移动一个高分辨率影片或是gigabyte 大档案，能大幅缩短过去usb2.0时代的传输时间，能以仅比过去1/10的短暂时间，在现有装置上实现usb3.0使用经历。现有usb2.0装置也能透过运用新xhci串接主机接口，提升传输质量与速度。 高性能设计的fl1000不仅能缩短usb3.0产品开发上市时间，同时能减少韧体开发及组件，降低总体开发成本，是能达到高效能与最佳经济效益的综效技术。 fl1000规格 fl1000样品封装规格为lqfp 100-pin，封装尺寸12mm x 12mm。产品将在2009年第四季开始量产。
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