助发展！国防部为这家PCB制造商拨款3.3亿
12月21日，美国国防部(united states department of defense)宣布，根据《国防生产法》投资计划(dpai)，向greensource fabrication llc(简称greensource)拨款4620万美元(约3.30亿人民币)，以增强其生产集成电路基板、高密度互连电路板等能力，并提高其开展先进封装业务的能力。
声明称，此次拨款是为了振兴美国国防工业基地的先进封装和组装业务，以提高美国半导体供应链的安全性，扩大美国国内印刷电路板和先进封装的生产能力。
新闻稿
dpai是负责工业基础政策的助理国防部长办公室(oasd (ibp))内的制造能力扩展和投资计划(mceip)的一部分。到目前为止，dpai在2023年已为25个奖项拨款7.81亿美元(约55.75亿人民币)。
greensource位于美国新罕布什尔州，是一家专业的pcb制造商。
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