4层板到12层板层叠设计案例
四层板的层叠方案
层叠建议：优选方案一（见）。
方案一为常见四层pcb的主选层设置方案。
方案二适用于主要元器件在bottom布局或关键信号底层布线的情况；一般情况限制使用。
方案三适用于元器件以插件为主的pcb，常常考虑电源在布线层s2中实现，bottom层为地平面，进而构成屏蔽腔体。
六层板的层叠方案
对于六层板，优先考虑方案三，优先布线s1层。增大s1和pwr1之间的间距，缩小pwr1和gnd2之间的间距，以减小电源平面的阻抗。
在数码消费等对成本要求较高的时候，常采用方案一，优先布线s1层。与方案一相比，方案二保证了电源、地平面相邻，减少电源阻抗，但所有走线全部裸露在外，只有s1才有较好的参考平面；不推荐使用。但在埋盲孔设计时，优先采用此方案。
对于局部、少量信号要求较高的场合，方案四比方案三更适合，它能提供的布线层s1。
十层板的层叠方案
对于单一电源层的情况，首先考虑方案一。层叠设置时，加大s1～s2、s3～s4的间距控制串扰。
对于需要两电源层的情况，首先考虑方案二。层叠设置时，加大s1～s2、s3～s4的间距控制串扰。
方案五emc效果较佳，但与方案四比，牺牲一个布线层；在成本要求不高、emc指标要求较高且必须双电源层的单板，建议采用此种方案；优先布线层s1、s2。
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