IGBT模块参数之NTC热敏电阻
igbt结温是功率电子器件最重要的参数之一，器件在运行中测量此温度是非常困难的。一个方法是通过使用igbt模块内部的ntc(热敏电阻)近似估计芯片稳定工作状态的温度，此方法不适用与测量快速变化的igbt温度。
芯片温度可以通过建立一个热模型及测量ntc的温度计算得到，可以通过下式计算温度t2时的ntc电阻值
温度t1=298.15k时的电阻r25的值如下图
根据实际测量的ntc电阻r2的值，温度t2的值可由下式计算
电阻的最大相对偏差由定义在100度下的δr/r值来表示。为了避免ntc的自加热，ntc自身的功耗需要被限定。为了限定ntc的自身温升不超过最大允许值1k，通过ntc的电流可以由下式计算。
为了更精确地计算ntc的电阻及温度值，需要不同的b值。b值取决于于所考虑的温度范围。25度到100度为最常见温度范围，因此会使用b25/100的值。在较低的温度范围内，可以使用b25/80或b25/50的值，这样会在较低的温度范围内计算的电阻值更精确。
采用ntc的温度测量方式不适用与短路检测或短时间内过载检测，可以用来当长时间的过载条件下运行或者冷却系统故障时保护模块。
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