中国陷入高端芯片制造困境 华为正在突破重围
在华为的带领下，中国芯片已经走上高速路。
在香港郊区有一个大学园区，那里有一个团队正在开发芯片，这个团队由计算机芯片工程师和设计师组成，他们希望自己开发的芯片能用在中国手机上。patrick yue是团队的首席工程师，他同时也是一名教授。patrick yue领导的团队正在设计光通信芯片，这种芯片用光而非电信号传输信息，5g手机及其它联网设备都需要光芯片。中国要想开发世界一流芯片面临诸多挑战，patrick yue最近谈到了这些挑战。
patrick yue说：“我认为制造和设计师都是瓶颈。训练设计师需要很多研究机构支持，也需要行业基础，这些都不具备。”
目前patrick yue领导的团队得到了华为的资金支持。5月份，美国发布禁令，禁止美国企业在没有获得授权的前提下与华为做生意。中国高度依赖外国计算机芯片，从消费电子设备到军事硬件，全都离不开芯片。patrick yue分析称：“从政治的角度看，任何东西都可以转为议价能力。如果某些企业或者某些国家控制技术，大家都会受伤。从技术角度看这不是什么好事。”
正因如此，中国渴望在芯片领域自给自足，现在中国已经是全球最大的半导体进口国和出口国，不过中国所用的半导体只有16%是国产半导体，到了2020年，中国计划将这一比例提高到40%，2025年提高到70%。总之，中国正在朝着“不再依赖外国芯片”的目标前进。
硅谷历史学家、ai研究员piero scaruffi认为：“中国如果想制造芯片，工程师不是问题，制造富有竞争力的芯片，这才是关键。华为已经开发出自有芯片和操作系统，在政府的扶持下，这些产品可以在中国获得成功。但华为及其它中国手机商也在海外市场获得成功，到了海外情况完全不一样：华为芯片和操作系统真的能像高通芯片、android一样有竞争力吗？可能难以匹敌。就算华为能做到，可能还要努力好几年。”
根据scaruffi的估计，在高端计算机芯片领域，中国芯片可能还落后10年。高端电子设备使用的芯片大多是由专业代工厂生产的，比如来自中国台湾的台积电。全球超过70%的芯片都由台积电生产。想获得生产高端芯片的精密设备也是一件难事。
patrick yue说：“首先要从设备开始，这些设备都是高度精密的设备。你需要打印非常精细的组件，这些尖端设备必不可少，但它们被少数国家控制。”与台积电相比，中国其它芯片企业的技术可能还落后3-4代。他还说，在高端芯片制造方面，中国企业还缺少经验。尽管如此，我们不应该悲观，华为等中国企业在芯片设计方面已经拥有很强的竞争力。
华为正在突破重围。patrick yue分析称，华为想复制三星等公司的成功业务模式，三星的计算机芯片就是自己生产的。patrick yue说：“你可以将三星这样的企业看成是集成公司，它将苹果、高通的技术整合在一起。”
华为手机部门总裁李昌竹（li changzhu）23年前一毕业就进入华为，他见证了华为的成长。李昌竹称像华为这样的企业目标很简单，就是满足消费者的需要。李昌竹在澳门参加科技会议时表示：“我们向其它芯片供应商打开大门，每年我们都会从高通手中采购大量芯片，我们保持开放态度，我们要用最好的芯片取悦消费者。”
半导体产业是一个飞速进化的产业，进化的动力来自颠覆性技术。智能手机流行之后，行业需要超小集成电路，用电路控制一切，包括内存、蓝牙、wifi。现在中国想成为ai、5g领域的领导者，所以需要大量高端芯片。
scaruffi却对中国的创新能力保持怀疑，他认为在技术方面，中国强在部署而非创造。他说：“有多少人用智能手机购物？如果你用这样的标准来衡量，中国是赢家。如果用诺贝尔奖获得者数量来衡量，中国是输家。在技术的部署方面，中国相当成功，这种成功给社会带来巨大变化。”
当然，scaruffi在评论时参照的是硅谷，不要忘了，全球只有一个硅谷。
实际上，近年来中国半导体圆晶产能（fab，semiconductor wafer fabrication）的增长速度是全球最快的，增长既有国内企业的功劳，也有外国企业的功劳。
中国企业高度重视内存芯片，也就是nand和dram。在nand制造方面，中国企业已经缩小与领先者的差距，nand产品覆盖很广，从最低的16gb microsd卡到高端ssd全面覆盖。最近，长江存储已经开始量产64层3d nand闪存芯片。
在cpu与dram领域，中国技术目前还落后对手。大陆最大的芯片制造商是中芯国际，2019年中芯国际开始生产14纳米cpu，不过台积电已经开始制造7纳米高性能cpu。不只如此，台积电还准备投资196亿美元在台湾建设3纳米工厂。高通、nvidia、amd、联发科、marvell、博通等无厂半导体公司都是台积电的客户。
也许中国还可以向印度学学。印度的圆晶厂规模也很小，而且国内没有大型半导体制造商。之所以这样，主要是因为印度基础设施不完善，缺少高技术员工。但在过去10年里，印度芯片设计产业进步很大。
前路漫漫，任重道远，中国芯片只有不断前进，才能真正摆脱对外国企业的依赖！
为何一提商务手机，大家都想到的是华为Mate9呢？
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在香港郊区有一个大学园区，那里有一个团队正在开发芯片，这个团队由计算机芯片工程师和设计师组成，他们希望自己开发的芯片能用在中国手机上。patrick yue是团队的首席工程师，他同时也是一名教授。patrick yue领导的团队正在设计光通信芯片，这种芯片用光而非电信号传输信息，5g手机及其它联网设备都需要光芯片。中国要想开发世界一流芯片面临诸多挑战，patrick yue最近谈到了这些挑战。
patrick yue说：“我认为制造和设计师都是瓶颈。训练设计师需要很多研究机构支持，也需要行业基础，这些都不具备。”
目前patrick yue领导的团队得到了华为的资金支持。5月份，美国发布禁令，禁止美国企业在没有获得授权的前提下与华为做生意。中国高度依赖外国计算机芯片，从消费电子设备到军事硬件，全都离不开芯片。patrick yue分析称：“从政治的角度看，任何东西都可以转为议价能力。如果某些企业或者某些国家控制技术，大家都会受伤。从技术角度看这不是什么好事。”
正因如此，中国渴望在芯片领域自给自足，现在中国已经是全球最大的半导体进口国和出口国，不过中国所用的半导体只有16%是国产半导体，到了2020年，中国计划将这一比例提高到40%，2025年提高到70%。总之，中国正在朝着“不再依赖外国芯片”的目标前进。
硅谷历史学家、ai研究员piero scaruffi认为：“中国如果想制造芯片，工程师不是问题，制造富有竞争力的芯片，这才是关键。华为已经开发出自有芯片和操作系统，在政府的扶持下，这些产品可以在中国获得成功。但华为及其它中国手机商也在海外市场获得成功，到了海外情况完全不一样：华为芯片和操作系统真的能像高通芯片、android一样有竞争力吗？可能难以匹敌。就算华为能做到，可能还要努力好几年。”
根据scaruffi的估计，在高端计算机芯片领域，中国芯片可能还落后10年。高端电子设备使用的芯片大多是由专业代工厂生产的，比如来自中国台湾的台积电。全球超过70%的芯片都由台积电生产。想获得生产高端芯片的精密设备也是一件难事。
patrick yue说：“首先要从设备开始，这些设备都是高度精密的设备。你需要打印非常精细的组件，这些尖端设备必不可少，但它们被少数国家控制。”与台积电相比，中国其它芯片企业的技术可能还落后3-4代。他还说，在高端芯片制造方面，中国企业还缺少经验。尽管如此，我们不应该悲观，华为等中国企业在芯片设计方面已经拥有很强的竞争力。
华为正在突破重围。patrick yue分析称，华为想复制三星等公司的成功业务模式，三星的计算机芯片就是自己生产的。patrick yue说：“你可以将三星这样的企业看成是集成公司，它将苹果、高通的技术整合在一起。”
华为手机部门总裁李昌竹（li changzhu）23年前一毕业就进入华为，他见证了华为的成长。李昌竹称像华为这样的企业目标很简单，就是满足消费者的需要。李昌竹在澳门参加科技会议时表示：“我们向其它芯片供应商打开大门，每年我们都会从高通手中采购大量芯片，我们保持开放态度，我们要用最好的芯片取悦消费者。”
半导体产业是一个飞速进化的产业，进化的动力来自颠覆性技术。智能手机流行之后，行业需要超小集成电路，用电路控制一切，包括内存、蓝牙、wifi。现在中国想成为ai、5g领域的领导者，所以需要大量高端芯片。
scaruffi却对中国的创新能力保持怀疑，他认为在技术方面，中国强在部署而非创造。他说：“有多少人用智能手机购物？如果你用这样的标准来衡量，中国是赢家。如果用诺贝尔奖获得者数量来衡量，中国是输家。在技术的部署方面，中国相当成功，这种成功给社会带来巨大变化。”
当然，scaruffi在评论时参照的是硅谷，不要忘了，全球只有一个硅谷。
实际上，近年来中国半导体圆晶产能（fab，semiconductor wafer fabrication）的增长速度是全球最快的，增长既有国内企业的功劳，也有外国企业的功劳。
中国企业高度重视内存芯片，也就是nand和dram。在nand制造方面，中国企业已经缩小与领先者的差距，nand产品覆盖很广，从最低的16gb microsd卡到高端ssd全面覆盖。最近，长江存储已经开始量产64层3d nand闪存芯片。
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前路漫漫，任重道远，中国芯片只有不断前进，才能真正摆脱对外国企业的依赖！
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