无论是通过互联网向智能终端传递信息,或是通过机顶盒将信息显示到电视机上,访问即时信息和实现不同设备间无缝衔接日益成为一种强大需求。其中,闪存就是一个帮助实现即时访问功能非常关键,但却最常被人忽略的要素。分析人士预计,到2014年,嵌入式闪存市场的销售额将达到1.3万亿美元,加强闪存功能正成为公司实现创新和差异化的核心能力。
日前,spansion公司就宣布推出“业界最快串行闪存产品”—65nm fl-s nor闪存系列,密度范围128mb至1gb,写入速度最高达1.5mb/s。该公司声称,与同类竞争方案相比,其双倍数据率(ddr)读取速度提升20%(最高可达66mb/s的到位执行操作),编程速度提升3倍,擦除速度提升5倍。此外,为保证向后兼容性和更快速度,fl-s将串行闪存(spi)在同一设备上每一次时钟周期发送和接收数据位数,由目前市场上的1、2或4位,扩展至8位。
瞬时启动体验
spansion在实现重组后,毅然将目标锁定在包括汽车工业、计算与通信、消费电子与游戏、以及特定无线应用领域在内的嵌入式市场,并坚持认为,该市场对于nor闪存依然有着很大的需求。例如,在汽车行业,基于3d图像引擎提供实时驾驶信息,并要求高可靠性、实时快速绘图,低引脚数的仪表群和车载娱乐系统。高性能nor闪存可改良图形,创造更前端设计,并提供消费者数字仪表盘瞬时启动体验;而在消费电子行业,家庭网关、数字电视、机顶盒及打印机要求更小封装、更高密度串行接口以及先进的安全内容保护性能,从而使得制造商为其终端消费者提供一个更安全的瞬时启动体验;
spansion战略产品营销副总裁robert france表示,存储行业面临的最大挑战来自技术开发,不但要提供足够的产品密度、更高的可靠性和质量,还要尽可能保持原有成本效益。但无论是浮栅nand技术、还是新一代非易失性闪存技术,目前都遭遇了不同程度的技术瓶颈。而从2003年起,spansion率先在其mirrorbit nor产品中成功的使用了电荷捕获技术,这种将电子捕获在氮化介质中而非存储在多晶栅的技术成为日后体现spansion产品竞争优势的重要标志。
对于spansion首要关注的嵌入式市场来说,robert france认为,这个行业所需要的存储供应商有所不同,该供应商必须更专注于服务和支持,并能根据特定应用需求提供定制化产品。比如具备在-40oc至 +145oc的广泛温度范围内,承受车罩下的恶劣环境的能力;具备满足现有2d和3d丰富图形应用的快速随机读取性能;具备简化存储器接口,比如串行外围接口(spi),可减少针数,以降低整体系统成本,同时保持高读取性能。
对比以上需求,除了本文开头提及的读取、擦除和编程速度外,让我们再仔细了解一下新面世的fl-s产品特性:
·工业和汽车舱内温度支持范围-40oc至+85oc/+105oc
·业界标准规格通用管脚设计;低引脚数简化电路板布局、降低成本、精简许多嵌入式设计外形,将128mb spi闪存减至8针。
·强化的安全功能通过1kbyte 一次性可编程(otp)区域保护客户ip、独立扇区保护、软硬件数据保护。独特的128位id追踪提供系统认证及更多安全性能。
·vio范围为1.65v - 3.6v,vcc范围为2.7v - 3.6v。
·通用闪存接口(cfi)数据进行配置。
·业界标准规格128mb采用3字节输入,256mb及更高密度采用扩展32位(4字节)输入。
·spansion ffs:免费提供定制的软件驱动系统及闪存文件系统软件
下一步怎么做
robert france在接受电子工程专辑记者采访时强调说,高度智能化、提供无缝化数据访问和其他服务的能力将是下一代高级电子产品的典型特征。这就意味着,无论是汽车和工业控制,还是机顶盒与电视机,都将会运行更多软件应用程序并可更改系统要求。因此,快速处理本地数据和存储内容将成为无所不在、不可或缺的能力需求。
“这种需要处理器/控制器直接访问闪存,从而产生即时交互性数据和信息的趋势,将为大容量闪存带来重大的市场机遇。”robert france说,“以32位mcu为例,我们认为随着该市场的快速扩张,与之相关的闪存市场也将迎来高速发展。事实上,我们也正在授权给相关厂商,准备共同推出解决方案,而不是单纯的闪存产品。”
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