如何理解射频前端接收模组的五重山
射频接收模组的五重山
接收模组的五重山模型，如上图所述。
接收1：使用rf-soi工艺在单颗die上实现了射频switch和lna。虽然仅仅是单颗die，但从功能上也属于复合功能的射频模组芯片。这类产品主要的技术是rf-soi，在4g和5g都有一些应用。
接收2：使用rf-soi工艺实现lna和switch的功能，然后与一颗lc型（ipd或者ltcc）的滤波器芯片实现封装集成。lc型滤波器适合3~6ghz大带宽、低抑制的要求，适用于5g nr部分的n77/n79频段。这类产品也是soi技术主导，主要应用在5g。
接收3：从接收3往上走，接收模组开始需要集成若干saw滤波器，集成度越来越高。通常需要集成单刀多掷（spnt）或者双刀多掷（dpnt）的soi开关，以及若干通路支持载波聚合（ca）的saw滤波器。封装方式上，由于“接收3”的集成程度还不极限，因此有多种可能的路径。其中国际厂商的产品主要以wlp技术为主，除了在可靠度及产品厚度方面有优势，主要还是可以在更高集成度的其他产品中进行复用。
接收4：这类产品叫做mimo m/h lfem。主要是针对m/h band的频段（例如b1/3/39/40/41/7）应用了mimo技术，增加通信速率，在一些中高端手机是属于入网强制要求。看起来通信业对m/h这个黄金频段果然是真爱啊。技术角度出发，这类产品以rf-soi技术实现的lna加switch为基础，再集成4~6个通路的m/h高性能saw滤波器。国际厂商在这些频段已经开始普遍使用tc-saw的技术，以达到最好的整体性能。
接收5：接收芯片的最高复杂度，就是h/m/l的lfem。这类产品以非常小的尺寸，实现了10~15路频段的滤波（saw filter）、通路切换（rf-switch）以及信号增强（lna），具有超高的value density值（10左右），在5g项目上能帮助客户极大地压缩rx部分占用的pcb面积，把宝贵的面积用在发射/天线等部分，提升整体性能。这类产品需要的综合技能最高，也基本必须要用wlp形式的先进封装方式才能满足尺寸、可靠度、良率的要求。
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