后摩尔时代，3D封装成为重要发展方向
一、集成电路的诞生
1947年12月23日晶体管的重大发明，代替了体积大、功耗大的电子管，从此晶体管开启了微电子革命的先声，催生了集成电路的发明。1958年7月24日，德州仪器ti工程师杰克·基尔比(jack kilby)，制成一个叫“相位转换振荡器”的简易电路，这就是世界上的第一块集成电路。
集成电路的快速发展，早在1965年4月19日仙童公司的摩尔工程师预言：半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年增加一倍。这就是摩尔定律的雏形。同年，中国的第一块集成电路诞生。
二、集成封装，跨越式发展
“为了使芯片能够在一定环境下与其它元器件构成功能回路正常工作，通过介质将芯片连接并封装起来，成形为可以安装到pcb板的形状的过程”，就是我们通常所说的“封装”。
封装是芯片成品至关重要的一步。随着芯片技术的不断发展，封装技术在提高芯片性能方面也开始扮演了重要的角色。据国家半导体封装产业划分，封装发展迄今历经了五个阶段，第一阶段的sip、dip插装、第二阶段的sop、qfp、qfn贴装式，这两个阶段国内封装从引进到发展用了近20年。
2010年8月27日明泰微电子封测应时而生，是成渝经济圈规模最大的“第三方独立封测服务型制造企业”之一，踏上了西部大开发的步伐，融入了双城经济圈，抓住了集成电路从传统封装向先进封装阶段升级的机遇，直接切入了传统封装与先进封装相结合的第四阶段“mcm多芯片封装”——为客户量身定制传统外形内部异构的多芯片封装，其中有dip-mcm、sop-mcm、qfn-mcm、lga-mcm等，开发解决多领域多个产品的应用方案，多芯片多个元器件的合封，不仅提升了smt几倍的效率，更重要的是大大降低了资源消耗，进一步集成化、模块化和智能化。
三、后摩尔时代，聚力3d封装
明泰认为“为客户封装创造价值”才是企业存在的价值。
在封装降本的路上，明泰敢为天下先，不断挑战引线框架尺寸和密度的极限，获得了115项专利，其中发明专利20项、实用新型68项、外观2项、软著25项。
半导体集成电路代表科技发展的前沿，是信息化、数字化、智能化和算力的基石，随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式已经不能满足巨大的数据量处理需求。以“3d-module堆叠封装”为代表的先进封装技术将成为未来的重要发展方向。明泰积极布局3d堆叠的fc、bump等技术，使得chiplet、soc芯片实现异构异质下的sip封装。
芯片3d封装，又称为“叠层芯片封装技术”，是指在不改动封装体尺寸的前提下，在一个封装体内的垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。
近20年来，3d封装沿着封装堆叠及ic裸芯片焊接（键合）技术方向经历了三个重要的技术工艺阶段：丝焊技术工艺、倒装芯片技术工艺和通孔技术工艺。
明泰封装规划copper pillar、flip chip、tsv技术，为第四、第五代先进封装的fc-lga、fc-bga、sip的异构封装做准备，准备好为后摩尔时代写下新的集成封装奇迹，让平凡的外表内部有多颗涌动的芯，让不断的技术革新成为企业竞争和行业发展的永续动力。
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1947年12月23日晶体管的重大发明，代替了体积大、功耗大的电子管，从此晶体管开启了微电子革命的先声，催生了集成电路的发明。1958年7月24日，德州仪器ti工程师杰克·基尔比(jack kilby)，制成一个叫“相位转换振荡器”的简易电路，这就是世界上的第一块集成电路。
集成电路的快速发展，早在1965年4月19日仙童公司的摩尔工程师预言：半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年增加一倍。这就是摩尔定律的雏形。同年，中国的第一块集成电路诞生。
二、集成封装，跨越式发展
“为了使芯片能够在一定环境下与其它元器件构成功能回路正常工作，通过介质将芯片连接并封装起来，成形为可以安装到pcb板的形状的过程”，就是我们通常所说的“封装”。
封装是芯片成品至关重要的一步。随着芯片技术的不断发展，封装技术在提高芯片性能方面也开始扮演了重要的角色。据国家半导体封装产业划分，封装发展迄今历经了五个阶段，第一阶段的sip、dip插装、第二阶段的sop、qfp、qfn贴装式，这两个阶段国内封装从引进到发展用了近20年。
2010年8月27日明泰微电子封测应时而生，是成渝经济圈规模最大的“第三方独立封测服务型制造企业”之一，踏上了西部大开发的步伐，融入了双城经济圈，抓住了集成电路从传统封装向先进封装阶段升级的机遇，直接切入了传统封装与先进封装相结合的第四阶段“mcm多芯片封装”——为客户量身定制传统外形内部异构的多芯片封装，其中有dip-mcm、sop-mcm、qfn-mcm、lga-mcm等，开发解决多领域多个产品的应用方案，多芯片多个元器件的合封，不仅提升了smt几倍的效率，更重要的是大大降低了资源消耗，进一步集成化、模块化和智能化。
三、后摩尔时代，聚力3d封装
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在封装降本的路上，明泰敢为天下先，不断挑战引线框架尺寸和密度的极限，获得了115项专利，其中发明专利20项、实用新型68项、外观2项、软著25项。
半导体集成电路代表科技发展的前沿，是信息化、数字化、智能化和算力的基石，随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式已经不能满足巨大的数据量处理需求。以“3d-module堆叠封装”为代表的先进封装技术将成为未来的重要发展方向。明泰积极布局3d堆叠的fc、bump等技术，使得chiplet、soc芯片实现异构异质下的sip封装。
芯片3d封装，又称为“叠层芯片封装技术”，是指在不改动封装体尺寸的前提下，在一个封装体内的垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。
近20年来，3d封装沿着封装堆叠及ic裸芯片焊接（键合）技术方向经历了三个重要的技术工艺阶段：丝焊技术工艺、倒装芯片技术工艺和通孔技术工艺。
明泰封装规划copper pillar、flip chip、tsv技术，为第四、第五代先进封装的fc-lga、fc-bga、sip的异构封装做准备，准备好为后摩尔时代写下新的集成封装奇迹，让平凡的外表内部有多颗涌动的芯，让不断的技术革新成为企业竞争和行业发展的永续动力。
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