英特尔基于Xe HPG桌面独显“DG2”，搭配GDDR6显存
intel xe gpu架构已经在tiger lake 11代酷睿中首发，不过只是最入门级的xe lp低功耗版，晚上还有xe hpg标准版、xe hp高性能版、xe hpc高性能计算版。
intel官方也已确认，接下来将推出同样基于xe lp低功耗版的独立显卡“dg1”，针对轻薄和标准笔记本市场，而根据传闻，后续就是基于xe hpg的桌面独立显卡“dg2”，也有可能会同时用于游戏本。
intel xe开发样卡
最新说法称，intel dg2独显将有128eu（执行单元）、384eu、512eu等不同型号，暂不清楚是不同的芯片，还是同一个芯片阉割而来，只知道384eu型号的核心面积约为185-188平方毫米，非常小巧。
同时，intel还在评估960eu型号，每个eu依然有8个fp32 alu单元，也可以叫8个核心，那么总计就是7680个核心，只是不清楚它是否会投入量产。
相比之下，tiger lake中集成的xe核显最多只有96eu、768核心。
另外，intel dg2独显搭配gddr6显存，位宽192-bit，容量为6gb，但频率不详。
据说，intel dg2独显将在2021年第二季度发布。
xe基本架构图
xe eu执行单元架构图
根据intel官方公布的资料，xe lp采用自家的10nm superfin制造工艺、标准封装；xe hpg外包代工（可能是台积电6nm）；xe hp使用增强版的10nm superfin，搭配emib封装，用于发烧级市场和数据中心、ai领域。
最顶级的xe hpc主要针对大规模计算领域，制造方面就比较复杂了，根据用途不同分别使用10nm superfin、10nm superfin增强版、下一代（7nm）+外包、外包等不同工艺，而且会使用更高级的3d foveros、co-emib封装。
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