MEMS器件是封测厂商发展的助跑器 传感器产业面临两大主要挑战
据市场数据统计未来五年osat市场将持续保持增长，这主要是受益于mems巨大的出货量，mems器件有望成为osat厂商的下一个增长点，同时传感器产业都将面临着其原始功能以外的两大主要挑战。
据麦姆斯咨询报道，目前，大部分mems封装都是由osat厂商（外包半导体封装测试厂）完成的，预计未来五年osat市场将持续保持增长。随着mems出货量的持续扩大，尤其是rf（射频）应用，mems业务将越来越受到osat厂商的重视，它们已经开始为mems业务提供符合汽车标准的广泛的封装及测试解决方案。
mems封装市场预测（按mems器件类型细分）
引自《mems封装市场及技术发展趋势-2017版》
yole的分析师一直在持续跟踪研究mems器件相关的先进封装产业。对于这个充满活力的市场，yole在其《mems封装市场及技术发展趋势-2017版》报告中给出了对该产业的独到见解，以及详细的技术和市场发展趋势。就封装和测试而言，mems器件会是osat厂商的下一个增长点吗？
在这个智能感知时代，随着智能设备逐渐在某些领域替代人类，传感器作为感知基石正变得越来越重要。人们正被各种各样的传感器所包围，依赖它们提供安全、娱乐、食品加工、运输……无论是智能手机，还是汽车或飞机，它们所应用的传感器都面临着其原始功能以外的两大主要挑战：可集成性和可靠性。
mems封装技术路线图（2016年~2022年）
引自《mems封装市场及技术发展趋势-2017版》
mems技术实现了性能、微型化、成本效益和可靠性相结合的传感器，它们中的一部分还能够耐受高温及其它恶劣环境。mems器件的多样性及其制造工艺的各异性，带来了复杂却可持续的供应链，覆盖了从设计到测试，横跨代工厂、osat厂商以及mems供应商。mems封装业务可划分为五大主要产品系列：惯性mems、环境mems、光学mems、声学mems以及射频mems。
按mems器件细分的mems封装平台
引自《mems封装市场及技术发展趋势-2017版》
如果lga封装仍是最常用的封装平台，那么传感器融合，在一个器件中集成多个传感器的趋势正引起市场对sip（系统级封装）和混合封装平台的日益关注，例如近期由invensense（应美盛）/tdk推出的整合加速度计、陀螺仪和压力传感器的7轴传感器。
起初mems器件都是由idm厂商或mems供应商进行封装和测试，后来osat厂商开始涉足mems封装业务，之后便逐渐持续蚕食市场份额。mems测试业务将成为osat厂商的下一波机遇，而这块业务目前大多因为保密原因或是客户的可靠性要求而掌握在idm厂商手中。
在某些情况下，当逻辑芯片和mems芯片来自多家供应商时，在osat的工厂进行封装更加经济。
据yole预计，包括射频mems器件在内的mems封装市场规模，将从2016年的25.6亿美元增长至2022年的64.6亿美元，在此期间的复合年增长率高达16.7%。据yole预测，这块在未来五年内实现翻番的市场，对于osat厂商来说是一个重要机遇，它们将是此轮市场增长的最大受益者。根据麦姆斯咨询近期发表的微访谈《unisem解读mems封装市场趋势》（unisem是一家位于马来西亚的osat厂商，根据yole的数据，这家公司在mems封装业务领域排名全球第六位），unisem group的mems业务发展和技术经理alan evans称，部分mems器件封装的标准化促进了客户将mems封装外包给idm或osat厂商，客户外包所带来的规模效应，带来了更具成本竞争力的封装解决方案。
现在的问题是，mems测试业务是否会和封装业务有一样的前景，因为测试根据终端应用的不同，大概能占到组件最终价格的30~90%。部分osat厂商已经视该业务为新的市场增长机遇，例如amkor（安靠）近期便宣布了其包括mems测试在内的测试业务能力。
汽车市场目前正在经历一场智能化变革，为传感器厂商带来了新的增长点，不过，同样也带来了新的挑战。智能手机中的传感器寿命一般为3~5年，而汽车传感器的寿命则预计需要达到10年。车载娱乐系统中应用的传感器或能在成本和可靠性之间有所权衡，但是关乎汽车安全的器件则丝毫不能妥协，往往需要更多的测试、老化测试以及封装成品检测。设备供应商、mems器件和mems封装设计厂商以及osat厂商，已经在紧密合作开发更具成本效益的测试解决方案。
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引自《mems封装市场及技术发展趋势-2017版》
yole的分析师一直在持续跟踪研究mems器件相关的先进封装产业。对于这个充满活力的市场，yole在其《mems封装市场及技术发展趋势-2017版》报告中给出了对该产业的独到见解，以及详细的技术和市场发展趋势。就封装和测试而言，mems器件会是osat厂商的下一个增长点吗？
在这个智能感知时代，随着智能设备逐渐在某些领域替代人类，传感器作为感知基石正变得越来越重要。人们正被各种各样的传感器所包围，依赖它们提供安全、娱乐、食品加工、运输……无论是智能手机，还是汽车或飞机，它们所应用的传感器都面临着其原始功能以外的两大主要挑战：可集成性和可靠性。
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mems技术实现了性能、微型化、成本效益和可靠性相结合的传感器，它们中的一部分还能够耐受高温及其它恶劣环境。mems器件的多样性及其制造工艺的各异性，带来了复杂却可持续的供应链，覆盖了从设计到测试，横跨代工厂、osat厂商以及mems供应商。mems封装业务可划分为五大主要产品系列：惯性mems、环境mems、光学mems、声学mems以及射频mems。
按mems器件细分的mems封装平台
引自《mems封装市场及技术发展趋势-2017版》
如果lga封装仍是最常用的封装平台，那么传感器融合，在一个器件中集成多个传感器的趋势正引起市场对sip（系统级封装）和混合封装平台的日益关注，例如近期由invensense（应美盛）/tdk推出的整合加速度计、陀螺仪和压力传感器的7轴传感器。
起初mems器件都是由idm厂商或mems供应商进行封装和测试，后来osat厂商开始涉足mems封装业务，之后便逐渐持续蚕食市场份额。mems测试业务将成为osat厂商的下一波机遇，而这块业务目前大多因为保密原因或是客户的可靠性要求而掌握在idm厂商手中。
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据yole预计，包括射频mems器件在内的mems封装市场规模，将从2016年的25.6亿美元增长至2022年的64.6亿美元，在此期间的复合年增长率高达16.7%。据yole预测，这块在未来五年内实现翻番的市场，对于osat厂商来说是一个重要机遇，它们将是此轮市场增长的最大受益者。根据麦姆斯咨询近期发表的微访谈《unisem解读mems封装市场趋势》（unisem是一家位于马来西亚的osat厂商，根据yole的数据，这家公司在mems封装业务领域排名全球第六位），unisem group的mems业务发展和技术经理alan evans称，部分mems器件封装的标准化促进了客户将mems封装外包给idm或osat厂商，客户外包所带来的规模效应，带来了更具成本竞争力的封装解决方案。
现在的问题是，mems测试业务是否会和封装业务有一样的前景，因为测试根据终端应用的不同，大概能占到组件最终价格的30~90%。部分osat厂商已经视该业务为新的市场增长机遇，例如amkor（安靠）近期便宣布了其包括mems测试在内的测试业务能力。
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