没有EUV设备的中国芯片制造业
由于西方的禁运，中国芯片制造业无法得到euv设备。但是全球能使用euv的逻辑工艺制程制造商仅只有三家，分别是台积电、三星及英特尔。
根据counterpointresearch的调查，到2022年底，英特尔将只能得到20台asml的euv设备，远低于台积电可能的90台，以及三星的45~50台。
正确看待euv
中国芯片制造业拿不到euv设备，意味着在更先进工艺制程，如7纳米及以下可能缺席。我们的方针是努力争取，不放弃，然而对于中国芯片制造业而言，天不可能塌下来，可以做的事仍很多，关键是提升竞争力，全球成熟制程市场的前景仍然很大。
实现差异化
每个ceo都梦想实现差异化，但是如何实现差异化是个具挑战性的问题。通常首先要思考两个重要方面：1)，差异化的技术从那里来？2)，如何实现差异化，提升市场份额。因为它涉及产业的生态，包括技术水平、价格、切入点时问、量产能力、及企业信任度等综合因素。
差异化的技术来源，理论上有三个方面：自行研发；通过兼并得到；或者从第三方购买。它们各有利弊方面，研发是缺乏人材及周期太长，但是一旦成功是属于自已的。其它两个办法，一是先进技术是用钱买不来，以及现阶段的西方联合起来，严防死守，总体上要依赖它人将面临很大困难。因此对于那些非顶级的先进技术，仍要努力争取全球化协作。显然即便是自行研发的技术，它有个“学习曲线”过程，以及面临专利纠纷等是不可避免，这就是现状及常态，因此要树立信心及勇气，任何追随者面临的问题几乎是同样的，其中会有成功逆袭者，尽管是少数，但是必须要努力去争取实现。
实现差异化究竟怎么走，从理论上首先要分析自身的优势方面，并用好及用足它，另外肯定与项目ceo有关，通常ceo的个人能力起到关键作用。因为ceo要负责项目的盈与亏，它的责任无可推卸。
实现差异化，首先一定要把产品、或者技术的“痛点”找准，然后聚焦去攻坚克难，那怕是改进与提高一点点，也是成功的希望。
近期看到华虹在无锡新建12英寸生产线，专攻功率电子等已经成功投产，产生销售额。以及根据中芯国际招股说明书数据，它的特色工艺是营收的中流砥柱，也是公司重点发展方向之一。
因此对待产品的差异化，不一定非冥思苦想，实际上每个细分类产品的市场空间都不少，所以在情况分析清楚之后关键是下定决心干，并要坚持到底，就有可能取得成功。
形势是好坏各半
中国芯片制造业有进步，然后差距大是客观的现实。就全球代工业看，台积电是一马当先，无人可及。现阶段它不可能是我们的对标。
相比设计及封装业，中国芯片制造业是最弱，主要体现在与全球先进制造工艺水平差距大，及设备与材料等大部分依赖进口，在成熟制程段，无论工艺，或者产品都缺少“佼佼者”，另外在西方打压下，尤其是不确定性，给产业发展带来不小的心理压力。
据counterpointresearch给出成熟制程（节点≥40nm）产能排序的全球晶圆代工厂商top榜单，tsmc是首位，占28%，联电占13%，中芯国际占11%为第三位，及华虹集团占6%为第六位。
另据trendforce旗下半导体研究中心的观点，由于疫情，2020年全球众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5g手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶园代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰，其中28nm以上工艺在cis、sddi（小尺寸显示驱动芯片）、rf射频、tv芯片、wi-fi、蓝牙、tws等众多需求支撑，加上wifi6、aimemory异质整合等新兴应用助力，估计产能紧缺的趋势有可能延续至2021年。
icinsight统计，2018年中国晶园产能243万片/月（等效于8英寸晶园），中国大陆晶园产能占全球晶园产能12.5%，随着产能持续向中国大陆转移，预计2022年产能将达到410万片/月，占全球产能的17.15%，而其中本土芯片制造业的产能约占40%。
结语
中国芯片制造业缺乏euv设备是件憾事，但并不影响大局，因为中国芯片制造业的主要目标市场仍是巨大的成熟制程。如果有了euv设备，可以迈向先进工艺制程，以及缩小差距。
从表面上观察西方打压是个非常不利因素，缺乏公平竞争机会，以及打压是长期与起伏的。但是中国半导体业拥有众多优势，也是独享的，如国家政策的支持及资金的提供，以及拥有巨大国内市场等。
之前中国8英寸生产线尚活得相对滋润”，如今来看全球市场的竞争焦点，由于在先进工艺制程的投入太大，参与者越来越少，导致工艺制程的竞争开始下移，因此在5g、ai及物联网等应用推动下，成熟制程，包括第三代半导体等的竞争加剧。
市场是竞争胜出，对于中国芯片制造业将面临更严峻的环境，没有退路，必须迎头赶上。需要在危机中遇新机，在变局中开新局。相信中国半导体业的增长速度优于对手，因此只要抓住一切有利时机，努力去拼搏，时间是中国半导体业取得成功的必要保证。
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根据counterpointresearch的调查，到2022年底，英特尔将只能得到20台asml的euv设备，远低于台积电可能的90台，以及三星的45~50台。
正确看待euv
中国芯片制造业拿不到euv设备，意味着在更先进工艺制程，如7纳米及以下可能缺席。我们的方针是努力争取，不放弃，然而对于中国芯片制造业而言，天不可能塌下来，可以做的事仍很多，关键是提升竞争力，全球成熟制程市场的前景仍然很大。
实现差异化
每个ceo都梦想实现差异化，但是如何实现差异化是个具挑战性的问题。通常首先要思考两个重要方面：1)，差异化的技术从那里来？2)，如何实现差异化，提升市场份额。因为它涉及产业的生态，包括技术水平、价格、切入点时问、量产能力、及企业信任度等综合因素。
差异化的技术来源，理论上有三个方面：自行研发；通过兼并得到；或者从第三方购买。它们各有利弊方面，研发是缺乏人材及周期太长，但是一旦成功是属于自已的。其它两个办法，一是先进技术是用钱买不来，以及现阶段的西方联合起来，严防死守，总体上要依赖它人将面临很大困难。因此对于那些非顶级的先进技术，仍要努力争取全球化协作。显然即便是自行研发的技术，它有个“学习曲线”过程，以及面临专利纠纷等是不可避免，这就是现状及常态，因此要树立信心及勇气，任何追随者面临的问题几乎是同样的，其中会有成功逆袭者，尽管是少数，但是必须要努力去争取实现。
实现差异化究竟怎么走，从理论上首先要分析自身的优势方面，并用好及用足它，另外肯定与项目ceo有关，通常ceo的个人能力起到关键作用。因为ceo要负责项目的盈与亏，它的责任无可推卸。
实现差异化，首先一定要把产品、或者技术的“痛点”找准，然后聚焦去攻坚克难，那怕是改进与提高一点点，也是成功的希望。
近期看到华虹在无锡新建12英寸生产线，专攻功率电子等已经成功投产，产生销售额。以及根据中芯国际招股说明书数据，它的特色工艺是营收的中流砥柱，也是公司重点发展方向之一。
因此对待产品的差异化，不一定非冥思苦想，实际上每个细分类产品的市场空间都不少，所以在情况分析清楚之后关键是下定决心干，并要坚持到底，就有可能取得成功。
形势是好坏各半
中国芯片制造业有进步，然后差距大是客观的现实。就全球代工业看，台积电是一马当先，无人可及。现阶段它不可能是我们的对标。
相比设计及封装业，中国芯片制造业是最弱，主要体现在与全球先进制造工艺水平差距大，及设备与材料等大部分依赖进口，在成熟制程段，无论工艺，或者产品都缺少“佼佼者”，另外在西方打压下，尤其是不确定性，给产业发展带来不小的心理压力。
据counterpointresearch给出成熟制程（节点≥40nm）产能排序的全球晶圆代工厂商top榜单，tsmc是首位，占28%，联电占13%，中芯国际占11%为第三位，及华虹集团占6%为第六位。
另据trendforce旗下半导体研究中心的观点，由于疫情，2020年全球众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5g手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶园代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰，其中28nm以上工艺在cis、sddi（小尺寸显示驱动芯片）、rf射频、tv芯片、wi-fi、蓝牙、tws等众多需求支撑，加上wifi6、aimemory异质整合等新兴应用助力，估计产能紧缺的趋势有可能延续至2021年。
icinsight统计，2018年中国晶园产能243万片/月（等效于8英寸晶园），中国大陆晶园产能占全球晶园产能12.5%，随着产能持续向中国大陆转移，预计2022年产能将达到410万片/月，占全球产能的17.15%，而其中本土芯片制造业的产能约占40%。
结语
中国芯片制造业缺乏euv设备是件憾事，但并不影响大局，因为中国芯片制造业的主要目标市场仍是巨大的成熟制程。如果有了euv设备，可以迈向先进工艺制程，以及缩小差距。
从表面上观察西方打压是个非常不利因素，缺乏公平竞争机会，以及打压是长期与起伏的。但是中国半导体业拥有众多优势，也是独享的，如国家政策的支持及资金的提供，以及拥有巨大国内市场等。
之前中国8英寸生产线尚活得相对滋润”，如今来看全球市场的竞争焦点，由于在先进工艺制程的投入太大，参与者越来越少，导致工艺制程的竞争开始下移，因此在5g、ai及物联网等应用推动下，成熟制程，包括第三代半导体等的竞争加剧。
市场是竞争胜出，对于中国芯片制造业将面临更严峻的环境，没有退路，必须迎头赶上。需要在危机中遇新机，在变局中开新局。相信中国半导体业的增长速度优于对手，因此只要抓住一切有利时机，努力去拼搏，时间是中国半导体业取得成功的必要保证。
FPGA基础之HLS
通过Scratch的欧姆定律模拟实验案例
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