BGA焊接可靠性评价指引方案
日常分析中，经常出现由于bga焊接可靠性导致的工程、市场失效问题，或检出存在焊接可靠性风险的问题。鉴于bga焊接的隐蔽性，造成失效对象品的风险较难预测，因此需要从源头便开始科学有效地评价，这也利于后续的回流工艺标准化管理，进一步为产品的质量保驾护航。基于此，新阳检测中心分享这篇技术文章，供各位讨论学习。
bga焊接评价提案背景
焊点成型、焊接面积、焊点开裂以及焊接强度方面存在的问题可能会带到批量阶段，对量产的品质稳定性造成影响。
从上表对常规bga的评价方法的分析可见，bga焊接的关键要素仅集中于枕焊分析，缺乏焊点的整体可靠性确认，特别是焊接imc层的分析缺失，对现行回流工艺参数的评价并没有实际性的指导意义。
bga工艺可靠性评价提案 通过全面的分析，可以准确地判断是否有焊接质量隐患，现行回流工艺是否是最优状态。
bga评价方法说明 1.bga染色试验 bga染色试验：
可以直观的分析焊球剥离后，断面的状态； 缺陷清晰呈现，避免观察失误； 有效焊接面积可检测； 2.断面金相分析 切片断面分析：
可以直观的分析焊点的坍塌成型状态； 缺陷清晰呈现，并可做进一步的深入分析； 焊点微小开裂可有效检测； 3.imc层分析（sem） 切片断面分析：
通过sem分析，可以确认焊接imc层形成的状态是否良好。由于imc层的形成和回流温度、时间有直接的关系，可以通过imc层的状态分析现行设定的回流温度是否合适。
焊接的实质是金属之间形成合金层，因此合金层的质量决定了焊点的质量。imc层需满足的条件则有：①imc层需连续、致密；②imc层的厚度1.0μm-3.5μm。
4.imc层分析（eds） imc层eds分析：
通过合金层金属成分分析，可以判断合金金属元素构成比例，从而推算出合金结构，如上图（cu6sn5（良性imc）、 cu3sn（恶性imc） ），进而判断回流工艺的适合性。
总结 通过科学有效的分析，将bga焊接存在的显性问题与隐性问题呈现出来，并为bga提供可靠的焊接工艺，保障其稳定生产。
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通过sem分析，可以确认焊接imc层形成的状态是否良好。由于imc层的形成和回流温度、时间有直接的关系，可以通过imc层的状态分析现行设定的回流温度是否合适。
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4.imc层分析（eds） imc层eds分析：
通过合金层金属成分分析，可以判断合金金属元素构成比例，从而推算出合金结构，如上图（cu6sn5（良性imc）、 cu3sn（恶性imc） ），进而判断回流工艺的适合性。
总结 通过科学有效的分析，将bga焊接存在的显性问题与隐性问题呈现出来，并为bga提供可靠的焊接工艺，保障其稳定生产。
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