PCB MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象分析
pcb为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行sir (surface insulation resistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出pcb是否会发生mig(离子迁移)与caf(玻纤纱阳极性漏电)现象，离子迁移与是在加湿状态下(如：85℃/85%r.h.)，施加恒定偏压(如：50v)，离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极生长)，相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象，常造成短路，离子迁移非常脆弱，在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失，mig与caf常用的规范：ipc-tm-650-2.6.14.、ipc-sf-g18、ipc-9691a、ipc-650-2.6.25、mil-f-14256d、iso 9455-17、jis z 3284、jis z 3197…等，但其试验时间常常一次就是1000h、2000h，对于产品的周期性来说缓不应急，而hast是一种试验手法也是设备名称，hast是提高环境应力(温度&湿度&压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%r.h.)加快试验过程缩短试验时间，用来评定pcb压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85％r.h./1000h→110℃/85％r.h./264h)，pcb得hast试验主要参考规范为：jesd22-a110-b、jpca-et-01、jpca-et-08。
应力与老化程度及加速时间示意图
故障
hast加速寿命模式：
★提高温度(110℃、120℃、130℃)
★维持高湿(85%r.h.)
★施加压力(110℃/85%/0.12mpa、120℃/85%/0.17mpa、130℃/85%/0.23mpa)
★外加偏压(dc直流电)
pcb的hast测试条件：
1.jpca-et-08：110、120、130 ℃/85%r.h. /5～100v
2.高tg环氧多层板：120℃/85%r.h./100v，800小时
3.低诱电率多层板：110℃/85% r.h./50v/300h
4.多层pcb配线材料：120℃/85% r.h/100v/800 h
5.低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/ 85 % r.h/12v/240h
6.感旋光性覆盖膜：130℃/ 85 % r.h/6v/100h
7.cof膜用热硬化型板：120℃/ 85 % r.h/100v/100h
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