AI高带宽内存的芯片离不开国产先进技术的支持

显卡的显存这一路走来都是gddr,但是这两年hbm成了大明星,最新的hbm2e显存也在去年8月首次提出规格。
由于三星等公司的努力,hbm在过去几年来逐渐展现稳步成长。例如三星上半年发布了称为“flashbolt”的第三代16gb hbm2e,在hbm2e封装上的缓冲芯片顶部垂直堆栈8层10nm级(1y)16gb dram芯片,使其前一代的“aquabolt”容量提高了一倍。其hbm2e封装以40,000多个tsv微凸块排列方式互连,同时提供3.2gbps的数据传输速度,每堆栈内存带宽为410gbps。
hbm持续进展离不开ip共同生态
hbm作为开放标准,任何人都可用于开发产品,而且也开始在超大规模业者与ai应用中探索更多需求,而不仅仅是最初的hpc和高阶绘图系统。它带来了比ddr更高速的连接方式,显然已经成为ai的首选内存。后期还将持续进展以满足高带宽的需求,但这也离不开ip等合作伙伴共同发展生态系统。
国内就已有ip供应商在hbm技术上与多家foundry建立了合作生态,例如芯动科技,在先进技术上紧跟国际潮流,加快追赶步伐。是目前国内唯一与六大顶尖半导体厂建立合作生态的ip供应商,其推出的hbm2e满足国际通用标准,看齐国际最先进水平。
价格昂贵的hbm终将迎来规模化需求
即使ai和超大规模业者开启了hbm需求之门,相对而言仍算是小量制造。这并不至于让其大量普及,因为它仍然是一种价格非常昂贵的解决方案。但是随着量更大以及更多应用导入,规模经济也会显现,毕竟hbm的带宽吞吐量是无与伦比的。
三星自2016年推出flarebolt迭代以及接着在2018年推出第二代hbm2——即aquabolt以来,一直在稳定地逐步改善其hbm产品。以其最新的hbm2e产品来看,速度基本上可以提高到75%,并较上一代产品的容量增加了1倍。此外,hbm可说是目前最快的dram形式,对于为ai和机器学习应用寻找理想解决方案的客户而言极具吸引力。此外,自动驾驶应用也着眼于导入这项技术,以支持所需的实时决策。
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