HDI的CAM制作方法大全
hdi的cam制作方法大全
随着hdi工艺的日趋成熟，大量的hdi手机板类订单涌入，由于此类订单时效性强，样板货期一般为3---7天，要求我们必须快速，准确地完成cam制作。本文主要介绍了一些方法和技巧，用以解决在cam制作中遇到的难题，意在帮助cam工作人员提高速度与质量！
由于hdi板适应高集成度ic和高密度互联组装技术发展的要求，它把pcb制造技术推上了新的台阶，并成为pcb制造技术的最大热点之一！我司于本世纪初涉足hdi领域，现已拥有众多客户。在各类pcb的cam制作中，从事cam制作的人员一致认为hdi手机板外形复杂，布线密度高，cam制作难度较大，很难快速，准确地完成！面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点心得，在此和各位cam同行分享。
一．如何定义smd是cam制作的第一个难点。在pcb制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在cam制作中根据客户的验收标准，需对线条和smd分别进行补偿，如果我们没有正确定义smd，成品可能会出现部分smd偏小。客户常常在hdi手机板中设计0.5mm的csp，其焊盘大小为0.3mm，并且在有些csp焊盘中布有盲孔，盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm，使csp焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起.此种情况下一定要仔细操作，谨防出错。（以genesis 2000为例）
具体制作步骤：
1．将盲孔，埋孔对应的钻孔层关闭。
2．定义smd
3．用features filter popup和reference selection popup功能，从 top层和 bottom层中找出 include 盲孔的焊盘，分别move to t层 和 b层。
4．在t层（csp焊盘所在层）用reference selection popup功能，选出和盲孔相touch的0.3mm的焊盘并删除，top层csp区域内的0.3mm的焊盘也删除。再根据客户设计csp焊盘的大小，位置，数目，自己做一个csp，并定义为smd，然后将csp焊盘拷贝到top层，并在top层加上盲孔所对应的焊盘。b层类似方法制做。
5．对照客户提供纲网文件找出其它漏定义或多定义的smd。
与常规制作方法相比，目的明确，步骤少，此法可避免误操作，快而准！
二. 去非功能焊盘也是hdi手机板中的一个特殊步骤。以普通的八层hdi为例，首先要去除通孔在2---7层对应的非功能焊盘，然后还应去除2---7埋孔在3---6层中对应的非功能焊盘。
步骤如下：
1．用nfp removel功能去除top和bottom层的非金属化孔对应焊盘。
2．关闭除通孔外的所有钻孔层，将nfp removel功能中的remove undrilled pads选择no,去除2---7层非功能焊盘.
3．关闭除2---7层埋孔外的所有钻孔层，将nfp removel功能中的remove undrilled pads选择no,去除3---6层非功能焊盘.
采用这种方法去非功能焊盘,思路清晰,容易理解,最适合刚从事cam制作的人员.
三．关于激光成孔: hdi手机板的盲孔一般为0.1mm左右的微孔，我司采用co2激光器，有机材料可以强烈地吸收红外线，通过热效应，烧蚀成孔，但铜对红外线的吸收率是很小的，并且铜的熔点又高，co2激光无法烧蚀铜箔，所以使用“conformal mask”工艺，用蚀刻液蚀刻掉激光钻孔孔位铜皮(cam需制作曝孔菲林)。同时为了保证在次外层(激光成孔底部)要有铜皮,盲孔和埋孔的间距需至少4mil以上,为此，我们必须使用analysis/fabrication/board-drill-checks找出不满足条件的孔位。
四．塞孔和阻焊：在hdi的层压配置中，次外层一般采用rcc材料，其介质厚度薄，含胶量小，经工艺实验数据表明，如果具有成品板厚大于0.8mm，金属化槽大于等于0.8mmx2.0mm，金属化孔大于等于1.2mm三者之一，一定要做两套塞孔文件。即分两次塞孔，内层用树酯铲平塞孔，外层在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作过程中，经常会有过孔落在smd上或紧挨着smd。客户要求所有过孔都做塞孔处理，所以在阻焊曝光时阻焊露出或露出半个孔位的过孔容易冒油。cam工作人员必须要对此进行处理，一般情况下我们首选移开过孔，若无法移孔，再按以下步骤操作：
1．将被阻焊covered开窗的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边小3mil的透光点。
2．将与阻焊开窗touch的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边大3mil的透光点。（在此情况下，客户允许少许油墨上焊盘）
五．外形制作：hdi手机板一般为拼板交货，外形复杂，客户附有一份cad图纸的拼板方式。如果我们按客户图纸的标注，用genesis2000进行绘图，相当麻烦。我们可以把cad格式文件*.dwg直接点击文件里的“另存为”将保存类型改为“autocad r14/lt98/lt97 dxf (*.dxf)”然后按正常读取genber文件方式进行读取*.dxf 文件。在读取外形的同时，又读到了邮票孔，定位孔和光学定位点的大小，位置，既快捷又准确。
六．铣外形边框处理：
处理铣外形边框时，在cam制作中除非客户要求必需露铜，为了防止板边翻铜皮，按照制作规范，要求在边框向板内削少许铜皮，因此难免会出现如图二a中所示情况！如果a两端不属同一网络，而且铜皮宽度又小于3mil（可能会做不出图形）,会引起开路。在genesis2000的分析报告中看不到此类问题，因此必须另辟途径。我们可以多做一次网络比较，并且在第二次比较时，将靠边框的铜皮向板内多削3mil，如果比较结果没有开路，则表明a两端属同一网络或宽度大于3mil（可以做出图形）。如果有开路，将铜皮加宽。
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随着hdi工艺的日趋成熟，大量的hdi手机板类订单涌入，由于此类订单时效性强，样板货期一般为3---7天，要求我们必须快速，准确地完成cam制作。本文主要介绍了一些方法和技巧，用以解决在cam制作中遇到的难题，意在帮助cam工作人员提高速度与质量！
由于hdi板适应高集成度ic和高密度互联组装技术发展的要求，它把pcb制造技术推上了新的台阶，并成为pcb制造技术的最大热点之一！我司于本世纪初涉足hdi领域，现已拥有众多客户。在各类pcb的cam制作中，从事cam制作的人员一致认为hdi手机板外形复杂，布线密度高，cam制作难度较大，很难快速，准确地完成！面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点心得，在此和各位cam同行分享。
一．如何定义smd是cam制作的第一个难点。在pcb制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在cam制作中根据客户的验收标准，需对线条和smd分别进行补偿，如果我们没有正确定义smd，成品可能会出现部分smd偏小。客户常常在hdi手机板中设计0.5mm的csp，其焊盘大小为0.3mm，并且在有些csp焊盘中布有盲孔，盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm，使csp焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起.此种情况下一定要仔细操作，谨防出错。（以genesis 2000为例）
具体制作步骤：
1．将盲孔，埋孔对应的钻孔层关闭。
2．定义smd
3．用features filter popup和reference selection popup功能，从 top层和 bottom层中找出 include 盲孔的焊盘，分别move to t层 和 b层。
4．在t层（csp焊盘所在层）用reference selection popup功能，选出和盲孔相touch的0.3mm的焊盘并删除，top层csp区域内的0.3mm的焊盘也删除。再根据客户设计csp焊盘的大小，位置，数目，自己做一个csp，并定义为smd，然后将csp焊盘拷贝到top层，并在top层加上盲孔所对应的焊盘。b层类似方法制做。
5．对照客户提供纲网文件找出其它漏定义或多定义的smd。
与常规制作方法相比，目的明确，步骤少，此法可避免误操作，快而准！
二. 去非功能焊盘也是hdi手机板中的一个特殊步骤。以普通的八层hdi为例，首先要去除通孔在2---7层对应的非功能焊盘，然后还应去除2---7埋孔在3---6层中对应的非功能焊盘。
步骤如下：
1．用nfp removel功能去除top和bottom层的非金属化孔对应焊盘。
2．关闭除通孔外的所有钻孔层，将nfp removel功能中的remove undrilled pads选择no,去除2---7层非功能焊盘.
3．关闭除2---7层埋孔外的所有钻孔层，将nfp removel功能中的remove undrilled pads选择no,去除3---6层非功能焊盘.
采用这种方法去非功能焊盘,思路清晰,容易理解,最适合刚从事cam制作的人员.
三．关于激光成孔: hdi手机板的盲孔一般为0.1mm左右的微孔，我司采用co2激光器，有机材料可以强烈地吸收红外线，通过热效应，烧蚀成孔，但铜对红外线的吸收率是很小的，并且铜的熔点又高，co2激光无法烧蚀铜箔，所以使用“conformal mask”工艺，用蚀刻液蚀刻掉激光钻孔孔位铜皮(cam需制作曝孔菲林)。同时为了保证在次外层(激光成孔底部)要有铜皮,盲孔和埋孔的间距需至少4mil以上,为此，我们必须使用analysis/fabrication/board-drill-checks找出不满足条件的孔位。
四．塞孔和阻焊：在hdi的层压配置中，次外层一般采用rcc材料，其介质厚度薄，含胶量小，经工艺实验数据表明，如果具有成品板厚大于0.8mm，金属化槽大于等于0.8mmx2.0mm，金属化孔大于等于1.2mm三者之一，一定要做两套塞孔文件。即分两次塞孔，内层用树酯铲平塞孔，外层在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作过程中，经常会有过孔落在smd上或紧挨着smd。客户要求所有过孔都做塞孔处理，所以在阻焊曝光时阻焊露出或露出半个孔位的过孔容易冒油。cam工作人员必须要对此进行处理，一般情况下我们首选移开过孔，若无法移孔，再按以下步骤操作：
1．将被阻焊covered开窗的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边小3mil的透光点。
2．将与阻焊开窗touch的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边大3mil的透光点。（在此情况下，客户允许少许油墨上焊盘）
五．外形制作：hdi手机板一般为拼板交货，外形复杂，客户附有一份cad图纸的拼板方式。如果我们按客户图纸的标注，用genesis2000进行绘图，相当麻烦。我们可以把cad格式文件*.dwg直接点击文件里的“另存为”将保存类型改为“autocad r14/lt98/lt97 dxf (*.dxf)”然后按正常读取genber文件方式进行读取*.dxf 文件。在读取外形的同时，又读到了邮票孔，定位孔和光学定位点的大小，位置，既快捷又准确。
六．铣外形边框处理：
处理铣外形边框时，在cam制作中除非客户要求必需露铜，为了防止板边翻铜皮，按照制作规范，要求在边框向板内削少许铜皮，因此难免会出现如图二a中所示情况！如果a两端不属同一网络，而且铜皮宽度又小于3mil（可能会做不出图形）,会引起开路。在genesis2000的分析报告中看不到此类问题，因此必须另辟途径。我们可以多做一次网络比较，并且在第二次比较时，将靠边框的铜皮向板内多削3mil，如果比较结果没有开路，则表明a两端属同一网络或宽度大于3mil（可以做出图形）。如果有开路，将铜皮加宽。
智慧城市哪一些趋势暂时不会改变
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