射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶
射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶由汉思新材料提供
客户产品:射频电子标签。
目前用胶点:qfn芯片加固。
芯片尺寸:0.8mm*1.3mm
客户要求：
目前客户可以接受加热。
颜色目前暂时没有要求。
汉思新材料推荐用胶：
通过我司工程人员和客户详细沟通确认，射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶,最终推荐汉思底部填充胶hs700系列 150摄氏度5-10分钟加热，测试。
WMS系统在仓库管理中的优势
射频技术持续创新推动半导体行业发展
高通骁龙712移动平台正式发布
7年呕血新作，小米6功能爆表蓄势待发！
配天机器人首款新品AIR6L，亮相2018-CIROS展会
射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶
被字节跳动超越的百度,计划藉由三大战略提振业绩
STM32U5 LPBAM模式介绍
Freescale提供设计便携式导航设备系统解决方案
亚马逊Prime Air裁减了数十名研发和制造人员
爱立信移动市场报告预测到2024年5G用户将达到19亿
碳化硅晶片生产工艺流程
E拆解：乐心手环 5拆解很简单，模组信息可不简单
2022年度天线技术进展
获利表现不佳 LED台股遭MSCI调整
“其他”存储是什么？为什么要占用这么多空间？
三星s8发布了让人有点失望，还是等小米6和iPhone8！
C语言编程规范
如何使用Udoo构建自动化婴儿房和监控功能
iPhone 8屏幕曝光：或将采用塑料屏幕
客户产品:射频电子标签。
目前用胶点:qfn芯片加固。
芯片尺寸:0.8mm*1.3mm
客户要求：
目前客户可以接受加热。
颜色目前暂时没有要求。
汉思新材料推荐用胶：
通过我司工程人员和客户详细沟通确认，射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶,最终推荐汉思底部填充胶hs700系列 150摄氏度5-10分钟加热，测试。
WMS系统在仓库管理中的优势
射频技术持续创新推动半导体行业发展
高通骁龙712移动平台正式发布
7年呕血新作，小米6功能爆表蓄势待发！
配天机器人首款新品AIR6L，亮相2018-CIROS展会
射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶
被字节跳动超越的百度,计划藉由三大战略提振业绩
STM32U5 LPBAM模式介绍
Freescale提供设计便携式导航设备系统解决方案
亚马逊Prime Air裁减了数十名研发和制造人员
爱立信移动市场报告预测到2024年5G用户将达到19亿
碳化硅晶片生产工艺流程
E拆解：乐心手环 5拆解很简单，模组信息可不简单
2022年度天线技术进展
获利表现不佳 LED台股遭MSCI调整
“其他”存储是什么？为什么要占用这么多空间？
三星s8发布了让人有点失望，还是等小米6和iPhone8！
C语言编程规范
如何使用Udoo构建自动化婴儿房和监控功能
iPhone 8屏幕曝光：或将采用塑料屏幕