深圳PCBA加工检验有哪些项目？
深圳pcba加工检验有哪些项目？
1、锡珠：焊锡球违反最小电气间隙。焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。
2、假焊：元件可焊端与pad间的重叠部分清楚可见。(允收)
元件末端与pad间的重叠部分不足(拒收)
3、侧立：宽度对高度的比例不超过二比一(允收)
宽度对高度的比例超过二比一。元件可焊端与pad表面未完全润湿。元件大于1206类。(拒收)
4、立碑：片式元件末端翘起(拒收)
5、扁平、l形和翼形引脚偏移：最大侧面偏移不大于引脚宽度的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)
最大侧面偏移大于引脚宽度的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收)
6、圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移≤元件直径宽度或pad宽度的25%(允收)
侧面偏移大于元件直径宽度或pad宽度的25%(拒收)
7、片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:侧面偏移≤元件可焊端宽度的50%或pad宽度的50%。(允收)
侧面偏移大于元件可焊端宽度的50%或pad宽度的50%(拒收)
8、j形引脚侧面偏移:侧面偏移小于或等于引脚宽度的50%。(允收)
侧面偏移超过引脚宽度的50%(拒收)
连锡：元件引脚与pad焊接整齐，无偏移短路的现象。(允收)
焊锡连接不应该连接的导线。(拒收)
焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接(拒收)
深圳pcba外观检验标准
9、反向： 元件上的极性点与pcb二极管丝印方向一致 (允收)
元件上极性点与pcb上二极管的丝印不一致 。(拒收)
10、锡量过多：最大高度焊点可以超出pad或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体(允收)
焊锡已延伸至元件体顶部。(拒收)
11、反白：有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装;零件每pcs板只允许一个≤0402的元件反白。(允收)
有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装(拒收)
chip零件每pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。
12、空焊：元件引脚与pad之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起 (允收)
元件引脚排列不整齐，妨碍可接受焊接的形成。(拒收)
13、冷焊：回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。(允收)
焊锡球上的焊锡膏回流不完全;锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉。(拒收)
14、少件：bom清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 (拒收) 多件：bom清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件;在不该有的地方，出现多余的零件。(拒收)
15、损件：任何边缘剥落小于元件宽度(w)或元件厚度(t)的25%;末端顶部金属镀层缺失最大为50%(允收)
任何暴露点击的裂缝或缺口;玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。任何电阻材质的缺口。任何裂缝或压痕。(拒收)
16、起泡、分层：起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。(允收)
起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%;起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。(拒收)
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2、假焊：元件可焊端与pad间的重叠部分清楚可见。(允收)
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3、侧立：宽度对高度的比例不超过二比一(允收)
宽度对高度的比例超过二比一。元件可焊端与pad表面未完全润湿。元件大于1206类。(拒收)
4、立碑：片式元件末端翘起(拒收)
5、扁平、l形和翼形引脚偏移：最大侧面偏移不大于引脚宽度的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)
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侧面偏移大于元件直径宽度或pad宽度的25%(拒收)
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10、锡量过多：最大高度焊点可以超出pad或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体(允收)
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11、反白：有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装;零件每pcs板只允许一个≤0402的元件反白。(允收)
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12、空焊：元件引脚与pad之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起 (允收)
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13、冷焊：回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。(允收)
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