PCB的抄板五大步骤
抄板，就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下，利用反向技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作，然后再利用这些技术文件和生产文件进行制板、元件焊接、电路板调试，完成原电路样板的整个复制。
一、拿一块pcb板，首先需要在纸上记录好所有元气件的型号，参数以及位置，尤其是二极管、三级管的方向，ic缺口的方向。用数码相机拍两张元器件位置的照片。
二、拆掉所有元件，要将pad孔里的锡去掉。用酒精将板子擦洗干净，然后放入扫描仪，在扫描仪扫描的时候要稍调高一下扫描的像素，得到较清晰的板子图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动photoshop，用彩色方式将两层分别扫入。注意，pcb在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
三、调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分形成强烈对比，然后将图转为黑白，检查线条是否清晰，如果不清晰，就要继续调节。如果清晰，将图存为黑白bmp格式两个文件，如果发现图形有问题，还需用photoshop进行修正。
四、将两个bmp格式的文件分别转为protel格式文件，在protel中调入两层，如果两层的pad和via的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步，直到吻合为止，将top层的bmp转化为top.pcb，注意要转化到silk层，就是黄色的那层，然后你在top层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将silk层删掉，不断重复知道绘制好所有的层。
五、在protel中将top.pcb和bot.pcb调入，合为一个图就ok了。用激光打印机将top layer，bottom layer分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块pcb上，比较一下是否有误，如果没错，就算成功。
由于电子产品都是由各类电路板组成控制部分进行工作，因此，利用pcb抄板这样一个过程，可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。
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四、将两个bmp格式的文件分别转为protel格式文件，在protel中调入两层，如果两层的pad和via的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步，直到吻合为止，将top层的bmp转化为top.pcb，注意要转化到silk层，就是黄色的那层，然后你在top层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将silk层删掉，不断重复知道绘制好所有的层。
五、在protel中将top.pcb和bot.pcb调入，合为一个图就ok了。用激光打印机将top layer，bottom layer分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块pcb上，比较一下是否有误，如果没错，就算成功。
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