坚持研发投入，陕西源杰科技推动高性能光芯片国产替代
近年来，我国陆续发布《“十三五”国家科技创新规划》、《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《产业关键共性技术发展指南（2017年）》等政策，提出发展超高速、超大容量、超长距离光通信技术，并重点加强光电子技术与器件的研发，从国家战略角度布局行业发展。国家政策利好，为陕西源杰半导体科技股份有限公司（下称“源杰科技”或“公司”）的经营发展创造了积极良好的环境。
公开资料显示，源杰科技聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5g、10g、25g及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4g/5g移动通信网络和数据中心等领域。
行业前景广阔，研发赋能抢占市场
随着光电子、云计算技术等不断成熟，将促进更多终端应用需求出现，并对通信技术提出更高的要求。受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级，光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长。lightcounting预计，到2025年全球光模块市场将达到113亿美，光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。
源杰科技深刻洞察我国光芯片行业发展前景，自2013年成立以来，便深耕光芯片领域，并持续坚持研发投入。
经过多年研发与产业化积累，源杰科技已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的idm全流程业务体系，拥有多条覆盖mocvd外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
目前，源杰科技已实现向海信宽带、中际旭创（300308.sz）、博创科技（300548.sz）、铭普光磁（002902.sz）等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。
据了解，在我国光芯片市场，2.5g、10g激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大。源杰科技凭借长期技术积累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波段、多品类产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争。
25g及更高速率激光器芯片市场国产化率低，源杰科技凭借核心技术及idm模式，率先攻克技术难关、打破国外垄断，并实现25g激光器芯片系列产品的大批量供货。
源杰科技在招股书中表示，随着数据交互流量的迅速攀升及5g网络的普及，通信行业对芯片传输速率的要求不断提高，高速率50g光芯片迎来广阔发展空间。目前，50g光芯片主要由国外厂商供应，国产化程度很低。基于此，源杰科技募资开展“50g光芯片产业化建设项目”，旨在抢占市场先机，打造国内50g光芯片品牌，推动高性能光芯片的国产替代。
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