日月光集团联合高校一同开发新型高遮光薄型保护材料
封测厂日月光集团22日在高雄厂研发大楼举办“日月光第7届封装产学技术研究发表会”，提出14件封装技术研发专案，展现丰沛研发能量，包含日月光高雄厂资深副总洪松井、副总蔡裕方、陈俊铭、洪志斌以及学界代表中山大学工学院院长李志鹏、成功大学教授林光隆共同出席分享亮眼成果。
日月光集团资深副总洪松井（首排左4）带领团队举办封装产学技术研究发表会。图片来源：日月光集团
洪松井表示，***为日月光最重要的发展基地，高雄厂持续创造在地就业机会，留住产业专才，并以产业领头羊角色，培育优秀人员。并提及，产业人才养成，不仅是为了公司，更是为了台半导体产业升级，日月光乐于成为产业伙伴参考个案，进而带动产业链进步，持续强化封测业、半导体国际竞争力。
日月光指出，为配合未来高端精密先进制程发展需求，与学校共同开发高遮光薄型保护材料，增加光折反射次数，不仅遮光率达99%以上，更大幅减少材料厚度，符合光学元件轻薄短小需求。
高端产品方面，针对大传输频宽与高电元效能需求，以封装结构信号完整性进行电磁模拟分析与推演，优化线路设计，有效抑制信号间串音干扰，提升高速数字信号传输品质。
此外，因应传统封装制程不同产品结构，通过3d模流模拟分析搭配类神经网络优化与应用，借以预测ic在封胶制程中金线偏移风险，有效缩短新产品导入时程；同时，通过micro-led与不同封装胶材进行最佳化测试，建立新型micro-led封装材料特性，提升制程应用价值，并驱动封装技术改革。
日月光表示，半导体市场成长与物联网、智能制造、自驾、5g等技术普及息息相关，面对这股国际趋势，未来将持续借由产学技研专案执行，汇集学术理论知识、整合多方资源，扩展研究深度与广度，持续累积科技研发能量与经验。
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此外，因应传统封装制程不同产品结构，通过3d模流模拟分析搭配类神经网络优化与应用，借以预测ic在封胶制程中金线偏移风险，有效缩短新产品导入时程；同时，通过micro-led与不同封装胶材进行最佳化测试，建立新型micro-led封装材料特性，提升制程应用价值，并驱动封装技术改革。
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