英特尔砸20亿美元兴建全球首座450毫米晶圆厂
除了第一次公开展示，intel近日宣布，将在今年开始兴建业内第一座专用的450毫米晶圆厂，为此将投资20亿美元对俄勒冈州d1x fab工厂进行扩建，预计2015年可建成并安装设备。
intel cfo stacy smith在财务会议期间披露：“我们准备花大约20亿美元开始兴建第一座450毫米（晶圆）工厂。等到2015年的时候，我们就能有（450毫米晶圆）设备了。我们希望尽快开始这一伟大的工程。（建设周期）大约需要两年。”
intel d1x工厂已经开始使用300毫米晶圆投产14nm，将在今年年中发布的haswell就会从这里源源不断地走出来。
该工厂的module 1部分（可以理解为一期工程）宣布于2010年，总投资30亿美元，拥有110万平方英尺（10.2米）的景园厂房，已经基本完工。它实际上也具备450毫米晶圆生产能力，但暂时仍会停留在300毫米。
新的module 2部分就会专门用于生产450毫米晶圆，晶圆厂房面积与module 1相当，将在今年晚些时候正式破土动工。
chuck mulloy对此表示：“d1x module 2暂时还没有确切的时间进度表。今年花在450毫米（晶圆）上的钱主要用于厂房建设和一些初期开发设备，现在还与投产无关。”
14nm今年就开工
intel近日在季度财务会议期间披露，14nm工艺生产线将在今年晚些时候上马，用于制造下辖代产品broadwell。
intel ceo paul otellini表示：“我们即将过渡到14nm。我们会在今年年底开始生产全球第一款14nm产品。”
intel cfo stacy smith补充说，从去年第四季度开始，intel就已经在“为14nm产品线分配晶圆厂生产空间和设备”，将按计划“在今年开始14nm工艺的生产”。
这就意味着，broadwell将在2014年上半年顺利发布。
不过intel并未披露哪座工厂会率先迎来14nm。
intel曾在2012年中宣布，俄勒冈州fab d1x（还承担着450毫米晶圆的艰巨任务）、亚利桑那州fab 42、爱尔兰fab 24都会升级到14nm，不过后来爱尔兰工厂的升级计划被推迟半年，一度被怀疑14nm工艺要到2014-2015年才能投产。
三星、globalfoundries等也都在积极开发14nm工艺，台积电的未来两步则是20nm、16nm。intel最初给出的下代工艺也是16nm，不过后来定为14nm。
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新的module 2部分就会专门用于生产450毫米晶圆，晶圆厂房面积与module 1相当，将在今年晚些时候正式破土动工。
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这就意味着，broadwell将在2014年上半年顺利发布。
不过intel并未披露哪座工厂会率先迎来14nm。
intel曾在2012年中宣布，俄勒冈州fab d1x（还承担着450毫米晶圆的艰巨任务）、亚利桑那州fab 42、爱尔兰fab 24都会升级到14nm，不过后来爱尔兰工厂的升级计划被推迟半年，一度被怀疑14nm工艺要到2014-2015年才能投产。
三星、globalfoundries等也都在积极开发14nm工艺，台积电的未来两步则是20nm、16nm。intel最初给出的下代工艺也是16nm，不过后来定为14nm。
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