业内针对完整LTE和LTE-A软硬件物理层IP解决方案
tensilica日前宣布，tensilica和mimoon日前宣布联手推出业内唯一完整的可授权软硬件ip解决方案用于lte（长期演进）和lte-a芯片设计。按双方合作协议，tensilica将是mimoonlte ue（用户设备）和enodeb（基站）物理层（phy）软件产品的唯一dsp ip供应商。
两家公司已经合作多年并在过去三年的全球移动大会上展出了联合开发的lte解决方案。mimoon ‘smi ！smallcellphy™，mi ！mobilephy™和mi ！smallcellstack lte enodeb™等软件产品都已经专门针对tensilica的connx基带引擎（bbe）处理器以及connx dpuip核进行了优化。客户可以获得mimoon完整的lte软件包、产品支持和设计服务，由此减少设计风险、缩短上市时间并实现设计产品的高度差异化。
forward concepts 公司总裁兼著名dsp分析师will strauss表示：“本次合作协议意义非凡，mimoon的软件被业界广泛认可，tensilica的dsp也已经在lte芯片中开始出货。对于打算进入lte或lte-a市场的公司，现在摆在面前的，是一套全面的软硬件解决方案。”
tensilica总裁兼ceo jack guedj表示：“在多核子系统上移植完整的物理层软件是确保ip核及子系统良好运行的唯一途径。通过与mimoon的合作，tensilica将可提供完整的软硬件物理层解决方案。通过双方紧密合作，我们不仅可以保证供应给客户的ip核心和lte子系统能有效处理lte / lte-a信号处理和控制任务，而且还能帮助客户加快芯片的上市时间并实现lte和lte-a通讯设备的最低功耗和最小面积，mimoon一直都是lte物理层行业的领先者，为手持设备和无线通讯基站提供最完整的可授权软件ip和设计支持。”
mimoon ceo dirk friebel表示：“我们之所以选择tensilica作为合作伙伴，是因为其dsp ip核具备高性能及低功耗和小面积的优点，tensilica硬件解决方案获得了客户的广泛认可，其 bbe系列dsp以及特别功能dsp核是手持设备和基站应用的理想处理器，为通信市场带来了低功耗和高度可编程的解决方案。”
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