衬底是具有特定晶面和适当电学,光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片。法国soitec公司就是设计和生产优化衬底的半导体硅片厂商。其fd-soi、rf-soi以及碳化硅衬底等都比较知名。如今5g通信、新能源汽车的快速发展,给soitec的产品带来巨大的商业机会,同时soitec也十分重视中国市场的合作与发展。
稳健的增长
成立于1992年的soitec公司已走过30年历程。soitec在全球拥有超过2000名员工,其中其中34%的员工为女性,高于行业平均比例(20%-25%)。年研发投入占比营收达13%。2022财年公司在全球专利申请数量达283个,目前为止一共有超过3700个活跃的专利数量。
soitec客户执行副总裁yvon pastol表示,soitec通过设计和生产工程优化衬底来满足客户的需求,并注重与价值链中所有参与方保持密切合作,包括系统公司、无晶圆厂设计公司、晶圆厂以及原材料供应商等。
为了应用需求的日益增长,soitec正有计划地进行扩产。2023财年预期的产能在340万片晶圆左右。预计到2026财年,年度的总产能将达到约450万片晶圆,涵盖三种不同的规格即150mm、200mm、300mm,覆盖三大主要增长市场。
中国市场对soitec来说非常重要且极具战略性。soitec中国客户群主管乔磊纳(lionel georges)介绍,soitec的产品早在超过15年前就开始进入中国市场,但我们直到2019年才开始向中国客户提供直接销售,并在上海成立了办公室。实际上,2014年开始soitec就跟新傲科技进行合作,新傲科技在法国总部的技术指导与支持下,在中国生产200mm的soi晶圆。
2022年对soitec来说是极具里程碑式意义的一年,不断地扩大、加强中国市场的发展。乔磊纳本人在上海负责进一步扩大团队和业务覆盖范围,包括销售、客户服务以及技术支持等。
乔磊纳表示,soitec上海办公室主要有两大立足点。第一是确保优质的执行,希望能够更好满足客户的需求,为客户提供一流的服务支持,提供最优的执行协助,成为客户值得信赖的合作伙伴。第二是技术,和价值链当中所有的利益相关方会保持密切的联系,不仅仅是我们自己的客户,还包括客户的终端客户。
聚焦三大领域 soitec主要聚焦于三大高速增长的战略市场,包括移动通信市场、汽车和工业市场以及智能设备市场。
移动通信市场方面,5g通信、wifi 6以及智能手机等技术和终端成长,拉动对衬底的需求。乔磊纳分析,rf-soi(也称为connect rf-soi)在全球智能手机中的应用已经非常广泛,全球约有6.5亿台5g智能手机,2022年市场渗透率为50%。从4g发展到5g,意味着rf-soi的容量翻倍,soitec将进一步优化所有产品线的布局。除了connect rf-soi之外,soitec也在不断发展和布局新产品,比如connect fd-soi和connect poi。connect fd-soi在毫米波方面不断取得进展,在市面上已经可以看到应用了soitec connect fd-soi的毫米波产品。connect poi目前正在处于采用阶段,soitec正在跟我们的客户进行合作,目前是可支持多种模组架构的滤波器解决方案。
在中国,soitec connect rf-soi处于生产阶段,或者是和中国所有一线代工厂处于验证的后期阶段。主要覆盖200mm和300mm的晶圆片,未来将和代工厂客户进行共同的开发和研究,探索在设备终端的应用。connect poi方面也在积极 地和中国的代工厂进行沟通,通过poi赋能本土高性能滤波器的制造。
汽车和工业市场方面,soitec主要有三款主打产品,即auto power-soi、auto fd-soi、auto smartsic™。2022年全球汽车半导体的市场增长率约为10%-15%。全球的电动汽车市场渗透率的稳步增长将会带来对soitec衬底更强劲的需求。
随着汽车数字化趋势的不断加强,衬底产品主要涉及power-soi、fd-soi,来满足信息娱乐、功能安全性、自动化驾驶等需求。soi可以赋能更高的性能、集成性,更短的上市时间(time-to-market)、更易于设计。
汽车电气化主要来自电力发动机和混合发动机。预计到2030年ev中70%的传动系统会采用碳化硅,这将大力推动对soitec工程优化衬底的需求。中国是电动汽车全球最大市场,未来预计到2030年中国将占比全球电动汽车市场的60%。soitec正在跟客户进行auto smartsic™的合作,和第一个客户推动smartsic™进入验证阶段。
另外,自动驾驶所需的传感器等市场需求的增长将带动power-soi和fd-soi产品的增长。
智能设备市场方面,soitec推出有四款产品,包括smart fd-soi、smart imager-soi、smart photonics-soi、smart pd-soi。目前高速率数据传输、数据通信快速增长,巨头们正逐渐转向高速数据收发,采用更多的光学收发,拉动photonics-soi的需求。在中国,也有不少代工厂客户使用photonics-soi,用于数据传输。此外,photonics-soi还被用于光子计算、激光雷达(lidar)等。
智能终端涉及的传感、连接、智能化的演变趋势,推动fd-soi的发展。fd-soi能够助力更高性能、高能效的边缘计算芯片。比如在中国市场,针对fd-soi在超低漏电(ull)以及超低功耗(ulp)应用的关注度在不断上升。
小结:
今年12月9日soitec正式对外宣布新加坡巴西立(pasir ris)晶圆厂扩建项目破土动工,这将助力 soitec 巴西立工厂实现年产能翻番,300mm soi(绝缘体上硅)晶圆产能将达到约 200 万片/年。乔磊纳表示,虽然现在半导体市场经历一些波折,但是soitec着眼于长远,对未来的市场发展非常有信心,移动通信、汽车和工业、以及智能设备市场仍然有着非常强劲的发展动力。而soitec 在中国市场也积极支持客户发展,团队与客户保持良好互动,为客户提供强大的支持。
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