micro led技术原理及简介（microled功能特性和优势及发展前景）
micro led简介
microled是新一代显示技术，比现有的oled技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。2017年5月，苹果已经开始新一代显示技术的开发。2018年2月，三星在ces2018上推出了microled电视。
micro led功能特性 microled比现有的oled技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。microled出色的特性将使得它可以在电视、iphone、ipad上应用。
micro led历史 说起micro led，先得从显示tft-lcd背光模组应用说起。在1990年代tft-lcd开始蓬勃发展时，因led具有高色彩饱和度、省电、轻薄等特点，部分厂商就利用led做背光源。然而因成本过高、散热不佳、光电效率低等因素，并未大量应用于tft-lcd产品中。
直到2000年，蓝光led芯片刺激荧光粉制成白光led技术的制程、效能、成本开始逐渐成熟；当进入2008年，白光led背光模组呈现爆发性的成长，几年间几乎全面取代了ccfl，其应用领域由手机、平板电脑、笔电、台式显示器乃至电视等等。
然而，因tft-lcd非自发光的显示原理所致，其open cell穿透率约在7%以下，造成tft-lcd的光电效率低落；且白光led所能提供的色饱和度仍不如三原色led，大部分tft-lcd产品约仅72%ntsc；再则，于室外环境下，tft-lcd亮度无法提升至1000nits以上，致使影像和色彩辨识度低，为其一大应用缺陷。故另一种直接利用三原色led做为自发光显示点画素的led display或micro led display的技术也正在发展中。
micro led技术原理 microleddisplay的显示原理，是将led结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，其尺寸仅在1~10μm等级左右；后将microled批量式转移至电路基板上，其基板可为硬性、软性之透明、不透明基板上；再利用物理沉积制程完成保护层与上电极，即可进行上基板的封装，完成一结构简单的microled显示。
而要制成显示器，其晶片表面必须制作成如同led显示器般之阵列结构，且每一个点画素必须可定址控制、单独驱动点亮。若透过互补式金属氧化物半导体电路驱动则为主动定址驱动架构，microled阵列晶片与cmos间可透过封装技术。
黏贴完成后microled能藉由整合微透镜阵列，提高亮度及对比度。microled阵列经由垂直交错的正、负栅状电极连结每一颗microled的正、负极，透过电极线的依序通电，透过扫描方式点亮microled以显示影像。
microled典型结构是一pn接面二极管，由直接能隙半导体材料构成。当对microled上下电极施加一正向偏压，致使电流通过时，电子、空穴对于主动区复合，发射出单一色光。microled光谱主波长的fwhm约20nm，可提供极高的色饱和度，通常可》120%ntsc。
而且自2008年以后，led光电转换效率得到了大幅提高，100lm/w以上已成量产标准。因此对于microled显示的应用，因其自发光的显示特性，搭配几乎无光耗元件的简易结构，就可轻易实现低能耗或高亮度的显示器设计。
这样可解决目前显示器应用的两大问题，一是穿戴型装置、手机、平板等设备的80%以上的能耗在于显示器上，低能耗的显示器技术可提供更长的电池续航力；二是环境光较强致使显示器上的影像泛白、辨识度变差的问题，高亮度的显示技术可使其应用的范畴更加宽广。
micro led优势 高亮度、低功耗、超高解析度与色彩饱和度。microled最大的优势都来自于它最大的特点，微米等级的间距，每一点画素（pixel）都能定址控制及单点驱动发光。比起其他led，发光效率上，目前microled最高，且还在大幅提升空间；发光能量密度上，microled最高，且还有提升空间。——前者，有利于显示设备的节能，其功率消耗量约为lcd的10％、oled的50％；后者则可以节约显示设备有限的表面积，并部署更多的传感器，目前的理论结果是，microled和oledd比较，达到同等显示器亮度，只需要后者10%左右的涂覆面积。与同样是自发光显示的oled相较之下，亮度比其高30倍，且分辨率可达1500ppi（像素密度），相当于applewatch采用oled面板达到300ppi的5倍之多。
寿命长。由于micro-led使用无机材料，且结构简易，几乎无光耗，它的使用寿命非常长。这一点是oled无法相比的，oled作为有机材料、有机物质，有其固有缺陷——即寿命和稳定性，难以媲美无机材料的qled和microled。
能够适应各种尺寸。
成本降低空间大。目前微投影技术以数位光线处理（digitallightprocessing，dlp）、反射式硅基板液晶显示（liquidcrystalonsilicon，lcos）、微机电系统扫描（memsscanning）叁种技术为主，但这叁种技术都须使用外加光源，使得模组体积不易进一步缩小，成本也较高。相较之下，採用自发光的microled微显示器，不须外加光源，光学系统较简单，因此在模组体积的微型化及成本降低上具优势
应用范畴广。microled解决了几大问题，一个是消费型平板包括智能手机、可穿戴设备80%的能耗都在显示器上，低能耗的microled显示器将大大延长电池续航能力，对于microled显示的应用，因其自发光的显示特性，搭配几乎无光耗元件的简易结构，就可轻易实现低能耗或高亮度的显示器设计。二是环境光较强致使显示器上的影像泛白、辨识度变差的问题，microled高亮度的显示技术可以轻松解决这个问题，使其应用的范畴更加宽广。
micro led产业链如何 对于一个microled显示产品，他的基本构成是tft基板、超微led晶粒、驱动ic三大块。这三者有一个共同的特点，即大量继承于已有的液晶和led产业。因此，***工研院认为，他们具有整条产业链的优势。
但是，具有同样产业基础的地区还包括韩国、我国大陆、日本。其中日本在上游材料和设备上的领先性和完善度，要远超过我国***地区。不过，日本同仁对microled的兴趣可没有台系产业那么高涨。
为什么其它具有相当或者更好产业基础的地区，在microled的热情上低于台系呢？答案分成两个层次：第一是，大陆、韩国和日本显示企业，现在最忙的事情是oled。第二，microled有一个其他电子行业几乎不会用到的高难度工艺——巨量微转移（也叫巨量转移）。***microled产业最大的动作之一，即是2016年12月以***工研院为牵头单位，成立“巨量微转移”产业联盟。
“巨量转移”是一个什么技术呢？简单说就是在指甲盖大小的tft电路基板上，按照光学和电气学的必要规范，均匀焊接三五百，甚至更多个红绿蓝三原色led微小晶粒，且允许的工艺失败率是有几十万分之一。——只有达到这样工艺的产品，才能真正应用到applewatch3等产品上。
对于microled的工艺问题，很多人认为，可以从传统led屏中摄取经验。但是，microled与传统led显示产品差别巨大。与传统led显示屏比较，microled的差别主要在于：1．精密程度数十倍的提升；2．集成工艺从直插、表贴、cob封装等变成了“巨量微转移”；3．缺陷可修复性几乎为零；4．背板从印刷电路板，变成了液晶和oled显示所使用的tft基板，或者cpu与内存所采用的单晶硅基板。
即与传统led显示屏比较，microled在晶粒、封装、集成工艺、背板、驱动等每一个方面都不一样——所以，可以看到microled产品的火热没有得到任何一个传统led大屏厂商的表态。
事实上，除了晶粒、tft背板、ic这些“元组建”，继承于led晶粒（如三安）、半导体显示（如京东方）、ic设计企业（如聚积、奇景）等之外，microled正真的核心则是“如何将这些元件集成”，即“巨量转移”技术。后者是整个行业的命门。如果有企业要牵头microled产品，最需要的即是从这里入手。
对此，目前比较确切的消息是：今年2月份mikromesa与重庆惠科携手打造了两岸首座microled面板实验室的合作。该实验室计划在今年底完工，2018年制造出全彩色microled样品。mikromesa目前在led微晶粒上具有领先的研发技术，传闻能做到3um。惠科则建设有a－silcd生产线，具有tft背板等方面的技术资源。二者合作的目的是，利用近可能现成的资源突破“巨量转移”技术。
不过，即便是这种比较深入的项目其对microled的产业时间表预期亦不能乐观：2018年实现全彩样品，距离真实商业应用还有多远依然不好说。以oled为例，实现全彩，到目前手机行业的大规模认可，中间走了二十余年。且，惠科、mikromesa都是显示圈新手，二者关注microled颇有企图“四两拨千斤”弯道超车之意。
综上所述，从元件角度看，microled在tft、ic、led晶粒上都不具有难度；但是从工艺和产业进程看，巨量转移横亘在microled愿景与现实之间，短期难以彻底跨越。
micro led应用前景广泛 目前如果考虑现有技术能力，micro-led有两大应用方向，一是可穿戴市场，以苹果为代表，据传苹果将在新一代的苹果手表和iphone上使用micro-led技术，并且有望在2018年推出micro led穿戴设备。；二是超大尺寸电视市场，以sony为代表，今年，索尼在ces上展示的micro-led cledis已在分辨率、亮度、对比度都具有优良的性能。
从短期来看micro-led市场集中在超小型显示器，从中长期来看，micro-led的应用领域非常广泛，横跨穿戴式设备、超大室内显示屏幕外，头戴式显示器（hud）、抬头显示器（hud）、车尾灯、无线光通讯 li-fi、ar/vr、投影机等多个领域。
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加湿器产品标准EN 60335-2-98新变化
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电流传感器的作用
太阳能电池技术实现新突破，不可能变为可能
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不断增长的物联网环境需要怎样来管理
区块链在防疫上有什么用武之地
军运会正在倒计时，应该如何挑选适用的LED显示屏？
重复接地是什么意思_重复接地的作用有哪些
基于ADμC381和AD9834实现低频信号发生器的设计
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micro led功能特性 microled比现有的oled技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。microled出色的特性将使得它可以在电视、iphone、ipad上应用。
micro led历史 说起micro led，先得从显示tft-lcd背光模组应用说起。在1990年代tft-lcd开始蓬勃发展时，因led具有高色彩饱和度、省电、轻薄等特点，部分厂商就利用led做背光源。然而因成本过高、散热不佳、光电效率低等因素，并未大量应用于tft-lcd产品中。
直到2000年，蓝光led芯片刺激荧光粉制成白光led技术的制程、效能、成本开始逐渐成熟；当进入2008年，白光led背光模组呈现爆发性的成长，几年间几乎全面取代了ccfl，其应用领域由手机、平板电脑、笔电、台式显示器乃至电视等等。
然而，因tft-lcd非自发光的显示原理所致，其open cell穿透率约在7%以下，造成tft-lcd的光电效率低落；且白光led所能提供的色饱和度仍不如三原色led，大部分tft-lcd产品约仅72%ntsc；再则，于室外环境下，tft-lcd亮度无法提升至1000nits以上，致使影像和色彩辨识度低，为其一大应用缺陷。故另一种直接利用三原色led做为自发光显示点画素的led display或micro led display的技术也正在发展中。
micro led技术原理 microleddisplay的显示原理，是将led结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，其尺寸仅在1~10μm等级左右；后将microled批量式转移至电路基板上，其基板可为硬性、软性之透明、不透明基板上；再利用物理沉积制程完成保护层与上电极，即可进行上基板的封装，完成一结构简单的microled显示。
而要制成显示器，其晶片表面必须制作成如同led显示器般之阵列结构，且每一个点画素必须可定址控制、单独驱动点亮。若透过互补式金属氧化物半导体电路驱动则为主动定址驱动架构，microled阵列晶片与cmos间可透过封装技术。
黏贴完成后microled能藉由整合微透镜阵列，提高亮度及对比度。microled阵列经由垂直交错的正、负栅状电极连结每一颗microled的正、负极，透过电极线的依序通电，透过扫描方式点亮microled以显示影像。
microled典型结构是一pn接面二极管，由直接能隙半导体材料构成。当对microled上下电极施加一正向偏压，致使电流通过时，电子、空穴对于主动区复合，发射出单一色光。microled光谱主波长的fwhm约20nm，可提供极高的色饱和度，通常可》120%ntsc。
而且自2008年以后，led光电转换效率得到了大幅提高，100lm/w以上已成量产标准。因此对于microled显示的应用，因其自发光的显示特性，搭配几乎无光耗元件的简易结构，就可轻易实现低能耗或高亮度的显示器设计。
这样可解决目前显示器应用的两大问题，一是穿戴型装置、手机、平板等设备的80%以上的能耗在于显示器上，低能耗的显示器技术可提供更长的电池续航力；二是环境光较强致使显示器上的影像泛白、辨识度变差的问题，高亮度的显示技术可使其应用的范畴更加宽广。
micro led优势 高亮度、低功耗、超高解析度与色彩饱和度。microled最大的优势都来自于它最大的特点，微米等级的间距，每一点画素（pixel）都能定址控制及单点驱动发光。比起其他led，发光效率上，目前microled最高，且还在大幅提升空间；发光能量密度上，microled最高，且还有提升空间。——前者，有利于显示设备的节能，其功率消耗量约为lcd的10％、oled的50％；后者则可以节约显示设备有限的表面积，并部署更多的传感器，目前的理论结果是，microled和oledd比较，达到同等显示器亮度，只需要后者10%左右的涂覆面积。与同样是自发光显示的oled相较之下，亮度比其高30倍，且分辨率可达1500ppi（像素密度），相当于applewatch采用oled面板达到300ppi的5倍之多。
寿命长。由于micro-led使用无机材料，且结构简易，几乎无光耗，它的使用寿命非常长。这一点是oled无法相比的，oled作为有机材料、有机物质，有其固有缺陷——即寿命和稳定性，难以媲美无机材料的qled和microled。
能够适应各种尺寸。
成本降低空间大。目前微投影技术以数位光线处理（digitallightprocessing，dlp）、反射式硅基板液晶显示（liquidcrystalonsilicon，lcos）、微机电系统扫描（memsscanning）叁种技术为主，但这叁种技术都须使用外加光源，使得模组体积不易进一步缩小，成本也较高。相较之下，採用自发光的microled微显示器，不须外加光源，光学系统较简单，因此在模组体积的微型化及成本降低上具优势
应用范畴广。microled解决了几大问题，一个是消费型平板包括智能手机、可穿戴设备80%的能耗都在显示器上，低能耗的microled显示器将大大延长电池续航能力，对于microled显示的应用，因其自发光的显示特性，搭配几乎无光耗元件的简易结构，就可轻易实现低能耗或高亮度的显示器设计。二是环境光较强致使显示器上的影像泛白、辨识度变差的问题，microled高亮度的显示技术可以轻松解决这个问题，使其应用的范畴更加宽广。
micro led产业链如何 对于一个microled显示产品，他的基本构成是tft基板、超微led晶粒、驱动ic三大块。这三者有一个共同的特点，即大量继承于已有的液晶和led产业。因此，***工研院认为，他们具有整条产业链的优势。
但是，具有同样产业基础的地区还包括韩国、我国大陆、日本。其中日本在上游材料和设备上的领先性和完善度，要远超过我国***地区。不过，日本同仁对microled的兴趣可没有台系产业那么高涨。
为什么其它具有相当或者更好产业基础的地区，在microled的热情上低于台系呢？答案分成两个层次：第一是，大陆、韩国和日本显示企业，现在最忙的事情是oled。第二，microled有一个其他电子行业几乎不会用到的高难度工艺——巨量微转移（也叫巨量转移）。***microled产业最大的动作之一，即是2016年12月以***工研院为牵头单位，成立“巨量微转移”产业联盟。
“巨量转移”是一个什么技术呢？简单说就是在指甲盖大小的tft电路基板上，按照光学和电气学的必要规范，均匀焊接三五百，甚至更多个红绿蓝三原色led微小晶粒，且允许的工艺失败率是有几十万分之一。——只有达到这样工艺的产品，才能真正应用到applewatch3等产品上。
对于microled的工艺问题，很多人认为，可以从传统led屏中摄取经验。但是，microled与传统led显示产品差别巨大。与传统led显示屏比较，microled的差别主要在于：1．精密程度数十倍的提升；2．集成工艺从直插、表贴、cob封装等变成了“巨量微转移”；3．缺陷可修复性几乎为零；4．背板从印刷电路板，变成了液晶和oled显示所使用的tft基板，或者cpu与内存所采用的单晶硅基板。
即与传统led显示屏比较，microled在晶粒、封装、集成工艺、背板、驱动等每一个方面都不一样——所以，可以看到microled产品的火热没有得到任何一个传统led大屏厂商的表态。
事实上，除了晶粒、tft背板、ic这些“元组建”，继承于led晶粒（如三安）、半导体显示（如京东方）、ic设计企业（如聚积、奇景）等之外，microled正真的核心则是“如何将这些元件集成”，即“巨量转移”技术。后者是整个行业的命门。如果有企业要牵头microled产品，最需要的即是从这里入手。
对此，目前比较确切的消息是：今年2月份mikromesa与重庆惠科携手打造了两岸首座microled面板实验室的合作。该实验室计划在今年底完工，2018年制造出全彩色microled样品。mikromesa目前在led微晶粒上具有领先的研发技术，传闻能做到3um。惠科则建设有a－silcd生产线，具有tft背板等方面的技术资源。二者合作的目的是，利用近可能现成的资源突破“巨量转移”技术。
不过，即便是这种比较深入的项目其对microled的产业时间表预期亦不能乐观：2018年实现全彩样品，距离真实商业应用还有多远依然不好说。以oled为例，实现全彩，到目前手机行业的大规模认可，中间走了二十余年。且，惠科、mikromesa都是显示圈新手，二者关注microled颇有企图“四两拨千斤”弯道超车之意。
综上所述，从元件角度看，microled在tft、ic、led晶粒上都不具有难度；但是从工艺和产业进程看，巨量转移横亘在microled愿景与现实之间，短期难以彻底跨越。
micro led应用前景广泛 目前如果考虑现有技术能力，micro-led有两大应用方向，一是可穿戴市场，以苹果为代表，据传苹果将在新一代的苹果手表和iphone上使用micro-led技术，并且有望在2018年推出micro led穿戴设备。；二是超大尺寸电视市场，以sony为代表，今年，索尼在ces上展示的micro-led cledis已在分辨率、亮度、对比度都具有优良的性能。
从短期来看micro-led市场集中在超小型显示器，从中长期来看，micro-led的应用领域非常广泛，横跨穿戴式设备、超大室内显示屏幕外，头戴式显示器（hud）、抬头显示器（hud）、车尾灯、无线光通讯 li-fi、ar/vr、投影机等多个领域。
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